此前有消息称，苹果有望在明年推出其首款可折叠iphone，即传闻已久的iphone fold。同时，有爆料指出，这款折叠屏设备或将采用由三星显示器（samsung display）提供的柔性oled屏幕。
三星显示总裁Lee Cheong近日确认，公司已计划大规模生产适用于折叠手机的OLED面板，并将供货给一家位于北美的客户。尽管官方未透露客户具体身份，但结合“北美企业”以及“柔性OLED技术”等线索，业界普遍推测该客户极有可能是苹果公司。
三星显示总裁Lee...
9月29日，酷态科正式推出10号超级车充（带伸缩线款），并于今日上午10:00在京东平台开启预售。产品将于10月19日上午10:00起在多渠道全面开售，首发价为99元，日常售价109元。
该车充在传统设计基础上创新搭载了70cm长的Type-C快充伸缩线，支持自动收线功能，有效防止线材缠绕杂乱，提升车内空间整洁度与使用便捷性。
配备2个Type-C接口和1个USB-A接口，三口可同时输出，满足驾乘人员多人多设备同时充电的需求。
支持最大100W多口协同快充，...
10月3日最新消息，曾因刻意煽动对立而走红的网络博主已彻底被封杀。
全网范围内，网红户晨风的账号已被全面封禁，无法通过任何平台搜索到其主页信息，原有内容也已不可见。
此前，该博主在微博、抖音、哔哩哔哩等多个社交平台仅受到部分功能限制，如今处罚全面升级。
其微博页面显示：“该账号因被投诉违反法律法规和《微博社区公约》相关规定，现已无法查看。”账号头像呈灰色状态，关注与粉丝数均归零。
在抖音平台上，该用户因违反相关法律法规及平台政策，已被正式禁言。头像变灰...
10月3日，据媒体报道，苹果此前曾以“碳中和”（carbon neutral）标签推广部分产品，但因在欧盟面临法律挑战，近期已逐步弱化这一宣传口径。
最新发布的Apple Watch Series 11与Apple Watch Ultra 3已不再强调“碳中和”特性，同时，苹果已在全球范围内撤下相关宣传用语。
同样经历调整的还有搭载M4芯片的Mac mini。
在9月iPhone发布会前后，苹果悄悄更新了多款产品的官网页面，删除了“碳中和”的标识与描述。
回顾...
随着智能手机摄影技术的迅猛进步，根据 idc 发布的2025年第四季度手机市场报告，消费者对拍照性能的需求日益提升——无论是在夜间人像、远距离长焦、演唱会视频录制，还是旅行风光摄影方面，都期望手机能够轻松胜任。结合近期热门搜索关键词（如“拍照最强手机推荐”“夜景不模糊手机”“适合拍演唱会的机型”等），我们综合 zol 年度影像测评数据及超过25万条真实用户反馈，甄选出四款在2025年表现卓越的旗舰级拍照手机，覆盖多个价位段与使用场景，助你精准挑选理想设备。
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10 月 3 日消息，传奇芯片架构师、“硅仙人”吉姆・凯勒在接受日经亚洲采访时谈及英特尔的前沿工艺进展：尽管英特尔正被纳入尖端芯片制造的考量范围，但要交付一款真正可靠的产品，仍需克服诸多挑战。
凯勒指出，目前英特尔在代工能力方面仍有提升空间。虽然市场对其代工服务评价不一，此前关于 18A 或 14A 工艺的公开讨论也较少，但此次他表达了审慎乐观的态度。
他表示，自己创办的 AI 芯片公司 Tenstorrent 并不排除采用英特尔最先进的制程技术，但前提是英特尔必...
10月3日，国庆假期已进入第三天，你是否在考虑趁此机会更换新手机？
根据国内媒体报道，假日期间国内智能手机市场销售异常火爆，多个城市的手机门店迎来客流高峰，华为、苹果、小米等品牌的热门机型普遍出现缺货现象，可谓“一机难求”。
“购买华为Pura80系列和Mate X6，最高可享2000元优惠。”一位华为智能生活馆的工作人员表示。节日期间，该门店人气高涨，消费者纷纷聚集在各个展台前，亲身体验新品的各项功能。
从店内标价来看，Mate X6全系直降2000元，降价力度最...
10月3日，360集团创始人周鸿祎就英伟达CEO黄仁勋“ASIC注定失败”的言论发表了自己的看法。
视频一开始，周鸿祎便抛出疑问：黄仁勋竟然断言ASIC（专用集成电路）注定做不大，哪怕别人免费送，客户也还是会选英伟达？这话是不是太狂了？
他指出，最近黄仁勋再次发声，认为ASIC无法成为主流，难以形成大规模市场。
周鸿祎归纳了黄仁勋的核心论点：
第一，ASIC市场规模有限，一旦某个领域成熟，大客户就会选择自研芯片。比如苹果早已不再依赖外部方案，而是自主研发A系列...
10月3日消息，自从美国白宫将补贴变为入股后，美国芯片行业发生的任何事件似乎都不再令人意外。然而，最新消息依然令人震惊：amd正与intel就代工合作展开洽谈。
近期，Intel与多家美国科技巨头探讨合作已非秘密。NVIDIA已率先投资50亿美元，苹果、谷歌等公司也被传出有意参与投资或合作。但最出人意料的，莫过于AMD的合作传闻。
据悉，双方已就潜在合作启动初步磋商，核心议题为AMD是否可能采用Intel的代工厂来生产其部分芯片产品。
目前谈判尚处于早期阶段，距离最...
10月4日资讯，近期，ai芯片设计新锐企业tenstorrent透露，正携手多家半导体制造巨头推进下一代ai芯片的研发，合作方包括台积电、三星以及日本的rapidus，这些公司将为其提供最先进的2nm制程工艺支持。
值得一提的是，曾任职于AMD与苹果的资深芯片专家Jim Keller透露，虽然他不排除与Intel展开合作的可能性，但他也直言：“Intel还有大量工作需要完成。”
Tenstorrent成立于2016年，Jim Keller于2020年加入公司并出任首席...