2025 年 11 月 17 日，成都——oppo 正式发布全新一代 reno15 系列手机。作为潮流与实况照片引领者，reno15 系列行业首发全息光刻工艺，带来全新“星光蝴蝶结”配色，凭借四主摄超清影像系统与创新性的实况玩法，打造“超出圈的实况神机”，为年轻用户记录生活、解锁自由创作提供了更具生命力的新体验。同时，reno15 系列在直播体验、游戏性能及 ai 系统等维度全面跃升，真正实现潮流与科技的完美融合。
精致小直屏设计再突破，星光蝴蝶结引领新风尚...
蒂姆·库克执掌苹果公司已超过14年，关于他接班人的讨论，一直是科技界关注的焦点。随着苹果二号人物杰夫·威廉姆斯宣布将于2026年前退休，这一话题再次升温。而据多家权威媒体报道，苹果的硬件业务高管——约翰·特努斯（john ternus），正成为这一最高职位的有力竞争者。
接班传闻四起
《金融时报》近日报道称，现年65岁的库克，可能会在明年1月苹果发布新一季财报后正式离任，苹果内部也已加紧了接班人的规划工作。而彭博社此前，更是直接将特努斯称为“最有可能的接班人”。...
近日，苹果公司的工业设计团队，再次遭遇了一次重要的人才流失。曾深度参与了新款iphone air开发，并在发布会视频中亲自出镜介绍该手机的设计师阿比杜尔·乔杜里（abidur chowdhury），已正式从苹果公司离职。
据知情人士透露，乔杜里的离职在苹果内部引发了不小的震动。他不仅在iPhone Air的开发中扮演了关键角色，更是在今年9月的发布会上，被选中作为旁白，向全球观众介绍这款新手机的设计过程与功能。在苹果，能够于发布会视频中出镜，通常被视为一项备受瞩目的...
英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产...
近日，根据苹果开发者文档的最新信息，在ios 26.2系统中，苹果首次为日本地区的iphone用户开放了侧边按钮功能的自定义权限，允许将默认语音助手从siri更换为第三方应用，例如alexa、gemini等。这一更新被视为苹果在特定市场对系统封闭策略的一次有限突破。
过去，长按iPhone侧边按钮只能唤醒Siri，且该操作无法更改。但在iOS 26.2中，日本用户可在“设置”中选择其他语音助手作为侧边按钮的默认响应程序。不过，该功能的实现依赖于第三方应用主动进行技术...
11月18日消息，据报道，今日，小米发布2025年第三季度财报。在财报电话会议上，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示：“提高手机价格无法完全抵消内存成本飙升带来的压力。”
今年10月份，卢伟冰发微博表示：“来自上游的成本压力，真实的传导到了我们的新品定价上。”
“我们无法改变全球供应链的走势，存储成本上涨也远高于预期，且会持续加剧。”他说。
博主@数码闲聊站 也转发卢伟冰微博并表示，内存涨价比大家想象的要严重，从供应链逐步传递消费端，未来会看...
11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。
业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户...
近日有爆料称，苹果正在开发可作为“第二触控界面”的官方iphone保护壳，壳体内置触控感应层，能在装壳时将部分按键或功能的触控输入从机身重定向到保护壳上，从而实现例如滑动、轻触或按压等操控方式。
这种说法并非空穴来风，苹果在2024年就已经提交了一项将壳体作为iPhone输入装置的专利。
根据相关信息，触控保护壳可能采用电容或压力传感器实现对触摸与按压的识别，部分专利文字还提到通过NFC等接口进行壳体与机身的识别与信号传输；甚至在设想中，保护壳可集成生物识别模块如...
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11 月 18 日消息，据科技媒体 techpower up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术纳入考量因素，暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师，帮助设计下一代移动端产品。
注：EMIB 是一种嵌入...
如果你戴着最新的apple watch ultra 3或者钛金属的apple watch series 11，你可能不知道，它的表壳不再是像过去那样由一块金属通过cnc切削出来，而是由无数微小的钛金属粉末“堆”出来的。
11月18日晚，苹果官方正式揭秘了3D打印技术。简单来看，这项技术有点类似于“堆沙子”，通过用钛金属一层一层地堆叠，直接制造出表壳的形状。此次，钛金属版本的Apple Watch就使用了100%再生钛金属粉末，通过3D打印机一层层“打印”出表壳的雏形...
