12月10日最新消息，2026年将正式迈入2纳米芯片时代，高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点，一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战，正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。
在这一轮技术比拼中，三星率先实现突破，正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 2600，该芯片计划于明年上半年启动量产并投入商用，首发搭载于三星Galaxy S26系列旗舰机型，相关产品预计将于明年2月正式登场。
据多方消息显示，Exynos 2600目前面临产能爬坡挑战，加...
苹果首款智能眼镜apple glasses预计将于2026年正式发布，极有可能亮相于当年的苹果全球开发者大会（wwdc），并计划于2027年启动量产与上市销售。作为继vision pro之后苹果在ar与ai穿戴设备领域的关键落子，apple glasses并非全功能mr头显，而是定位为轻量级、高整合度的智能穿戴配件，主打日常高频使用场景。
尽管智慧眼镜概念早已存在，但Meta Ray-Ban系列的市场验证，叠加AI大模型端侧部署加速，促使苹果加快节奏。据多方权威信源...
apple近期再度迎来高层人事巨震，多位核心管理者与关键技术骨干相继离任，而自研芯片团队掌舵人johny srouji亦正评估去留，或将成为继steve jobs逝世后规模最大的一次高层人才流动中的又一关键出走者。
在长期未能推出全新产品品类的背景下，此次领导层频繁更迭进一步加剧外界对Apple创新力持续衰退的担忧。尽管部分高管离职与年龄因素相关，但更深层原因在于公司正面临AI战略转型带来的巨大压力与内部磨合挑战。硬件技术资深副总裁Johny Srouji已向CEO T...
[流言板]三星显示敲定2026年供货计划：为苹果首款折叠iphone独家供应1100万套内外屏
CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉，作为苹果折叠屏iPhone（代号iPhone Fold）的唯一OLED面板供应商，三星显示（SDC）已正式启动量产筹备，计划于2026年交付约1100万套折叠屏模组——涵盖7.58英寸内折主屏与5.35英寸外折副屏各1100万块。该数字较此前产业链普遍预估的600–800万部高出逾30%，凸显苹果对首代折叠机型市场接受度的高度信心。...
今日，据外媒消息，苹果本周已向开发者推送ios 26.2第二个候选发布版本（rc2），预示正式版极有可能于本月内全面上线。
据悉，iOS 26.2共带来八大核心新功能：
锁屏时钟新增「液态玻璃」透明度调节滑块——在锁屏自定义界面中，用户可无级调节时钟区域的不透明度，自由切换从清晰通透到柔光磨砂的视觉效果，适配各类壁纸风格，显著提升文字可读性与个性化体验；
Apple Music上线离线歌词支持——无需连接Wi-Fi或蜂窝网络，已缓存歌曲的歌词即可实时显示，覆...
就在今天，苹果正式开启年末优惠风暴！京东、天猫等官方电商旗舰店同步响应，iphone 17 pro与iphone 17 pro max全线直降300元——调整后，iphone 17 pro起售价为8699元，iphone 17 pro max则为9699元起，极大概率将成为未来半年内最具竞争力的官方底价，有购机计划的朋友务必抓住这波上车良机！
更令人振奋的是，山西、上海、四川等多地用户还可叠加国家消费补贴，最高再减500元，实付门槛进一步下探。官方渠道保障正品行货...
苹果正加速推进智能眼镜项目，据多方最新爆料，首款 apple ai glasses 有望最早于 2026 年正式发布。该设备被定位为苹果在人工智能可穿戴领域战略落地的关键一环，将深度融合摄像头模组、实时视觉识别能力与深度重构的 siri 功能。
内部信息显示，初代产品将配备高精度微型摄像头，支持物体识别、场景理解及视觉辅助类 AI 应用，并与 Apple Intelligence 深度协同，实现“所见即所得”的自然交互——例如用户注视某物体时，系统可即时解析并提供相...
12月10日最新消息，据多方供应链爆料，三星显示（sdc）已正式成为苹果首款折叠式智能手机iphone fold的独家屏幕供应商，将自2026年起为其量产内外双屏模组，总出货量预计达1100万套。
据悉，该机型将配备一块7.58英寸主折叠内屏与一块5.35英寸外侧副屏。除常规折叠结构外，新机还将集成多项前沿显示技术，包括可大幅削弱视觉干扰的“无折痕”精密铰链、COE（Circularly Polarized Light Elimination）无偏光片方案，以及首次...
苹果与谷歌近期被曝正展开合作，旨在为iphone用户和android用户打造更便捷、更全面的跨平台换机及数据迁移体验。
据外媒Android Authority披露，相关功能代码已悄然出现在谷歌Android Canary测试版中。与此同时，苹果也计划在即将发布的iOS 26测试版中集成对应支持，以替代当前依赖独立应用（如Move to iOS与Android Switch）的传统迁移方式，从而实现更深层次、更广覆盖的数据转移能力，包括目前主流工具尚无法处理的多种数据类...
三星早年推出的 exynos 芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病，但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露，随着 exynos 2600 首次搭载全新 heat pass block（hpb）散热封装技术，三星在处理器热管理方面取得显著突破，实测平均降温幅度高达三成，此举已引发多家国际芯片大厂重新评估该技术的应用价值。
Exynos 2600 所采用的 HPB 架构与传统方案存在本质差异。过去主流做法是将 DRAM 堆叠于 SoC 正上方，而三星此次则创新性地在处理...
