12月16日最新消息，印度政府于12月15日正式对外公布——该国在半导体核心技术领域实现历史性突破，首款完全由本土团队自主设计的64位微处理器dhruv64正式面世。
这款芯片由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，基于开放、可扩展的64位RISC-V指令集架构，采用成熟的28纳米制程工艺，配备双核CPU结构，主频最高可达1GHz，具备广泛适配性，可部署于智能手机、个人电脑、智能汽车电子系统、高端医疗仪器、国防装备以及卫星通信终端等多元应用场景。
印度政府强...
今日，据《证券时报》报道，自2025年第三季度起，全球存储芯片市场已正式步入新一轮“史诗级”涨价周期。
国内多家媒体援引消费电子企业高管及存储领域资深分析师观点指出：2026年智能手机、笔记本电脑等主流终端产品的价格上行趋势已基本确立。
小米集团总裁卢伟冰在近期业绩电话会上坦言，当前内存成本的飙升已达到“即便上调终端售价也难以完全覆盖”的程度。他预计，2026年旗下多款机型的零售价或将迎来显著调涨。
第三方调研机构数据显示，自9月以来，DRAM（动态随机存取存储器）...
今日，海外科技资讯平台gizmochina正式揭晓2025年度全球顶尖智能手机榜单，共甄选五款旗舰级设备，重点围绕ai功能落地应用、影像系统跨越式升级、续航与散热能力强化，以及长达七年的系统与安全更新支持四大核心方向展开评估。
所列机型（排名无先后之分）如下：
1. 苹果iPhone 17 Pro Max：专业级体验的集大成者
iPhone 17 Pro Max 搭载全新A19 Pro处理器，机身采用高强度拉丝铝金属一体化精密工艺，后置三摄模组中首次引入8倍光学...
小米旗下 10000mah 新机传闻或将突破轻薄极限，厚度有望优于荣耀magic 8 pro。据微博最新消息，小米正加速推进一款搭载万毫安级电池的智能手机研发工作，其机身厚度或低于当前主流旗舰——荣耀magic 8 pro。该设备已进入量产筹备阶段，预计将在未来几个月内正式发布。
微博知名数码博主@数码闲聊站透露，这款新机将搭载10000mAh超大容量电池，同时支持百瓦级有线快充与满血版无线充电。尤为关键的是，其整机厚度被严格控制在8.5mm以内，在实现行业顶尖续航...
近日，vivo 正式在国内推出全新 s50 系列智能手机，涵盖两款新品：主打轻巧握持与旗舰影像体验的 vivo s50 pro mini（搭载 8g5 芯片），以及定位更亲民、均衡实用的中端影像机型 vivo s50。
目前，S50 系列已开启预售，并将于 12 月 19 日（星期五）正式开售。香港用户可通过京东港澳 App 内的 vivo 品牌自营旗舰店下单，享受包邮直送至港服务，快速入手新机。
具体售价方面，vivo S50 提供 12GB+256GB 存储组...
在全球存储价格持续飙升的背景下，pc厂商已难以承受成本压力，纷纷启动涨价计划。
最新消息显示，宏碁与华硕均已公开确认，将“合理体现成本变动”，对旗下PC产品实施价格上调。
宏碁董事长陈俊圣透露，2025年第一季度的产品定价将明显区别于2024年第四季度；而真正的压力点将出现在第二季度的报价环节。为保障关键元器件供应，他已亲自赴美光进行洽谈，力争争取更充足的存储芯片配额。
华硕联席CEO胡书宾则强调：“作为品牌方，必须在合理范围内传导成本压力。华硕将密切跟踪市场供...
据多位深度参与苹果及其供应链项目的消息人士披露，苹果正酝酿一场规模空前的iphone产品线升级计划：未来两年内，其智能手机阵容将显著扩容，预计至2027年秋季前累计推出不少于七款全新旗舰机型。此举核心目的在于优化全年营收节奏，有效对冲传统销售淡季带来的业绩压力——正如今年上半年发布的iphone 16e，已切实带动出货量与财报数据双增长。
自2025年起，苹果正式启用“一年双发”新节奏：除惯例秋季旗舰发布会外，春季将固定推出新一代中高端机型，填补上半年新品空档。后续...
这样抢票的你见过吗？在各类高并发抢票或秒杀场景中，比如春运火车票、热门演唱会门票等，大家常常会遭遇网页卡顿加载、按钮灰显无法点击、排队页面长时间静止不动等状况。
最近，网上悄然兴起一种“硬核”抢票方式，不少博主晒出自己的实战心得：把手机塞进电饭锅内胆，一边盖上盖子一边疯狂戳屏幕，声称抢票成功率瞬间飙升，仿佛给手机装上了物理级加速器。
确实，在抢票这类不确定性高、参与人数爆炸、竞争白热化的场景下，不少人会病急乱投医，尝试各种未经验证的“偏方”，于是五花八门的玄学操作...
12月17日最新消息，2026年智能手机产业将正式迈入2纳米芯片时代，苹果新一代a20及a20 pro处理器均将采用2nm制程工艺，由台积电负责代工生产。
相较于当前主流的3nm FinFET技术，台积电2nm节点全面转向革新性的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构。该升级旨在显著增强芯片性能与能效表现，因而迅速赢得众多头部客户的青睐与订单锁定。
与传统FinFET结构相比，GAA架构通过纳米片（Nanosheet）堆叠方式实现更精细的电流控制能力，并有...
12月17日，知名数码博主@熊猫很秃然 公布了realme真我16 pro+的核心参数信息。据其透露，该机机身厚度约为8.49mm，重量为203克，将搭载高通骁龙7 gen4处理器；正面采用一块6.8英寸1.5k分辨率四曲面oled屏幕；内置7000mah大容量电池，并支持80w有线快充；影像系统为三摄组合，规格分别为2亿像素、5000万像素（等效3.5倍光学变焦）以及800万像素。cnmo分析认为，2亿像素镜头大概率为主摄，5000万像素为长焦单元，800万像素则承担超广角...
