今年以来，全球内存与存储芯片价格持续上涨，已对智能手机等终端设备带来了明显冲击。近日，cnmo注意到，这一涨价趋势预计将持续至2026年。
11月3日，小米通讯技术有限公司产品行销总监马志宇在社交平台发文表示，刚看到公司针对2026年的最新成本预测，结果“令人震惊”。他指出，所有采用内存的设备都将受到波及，尤其是PC类产品因内存使用量较大，受影响更为显著。
据《韩国经济日报》报道，三星电子和SK海力士等主要供应商计划于2025年第四季度继续上调DRAM与NAN...
你是否也曾陷入这样的两难：出差整理行李时，看着那个占据半边空间的庞大吹风机愁眉不展；又或是在健身房冲洗过后，面对墙上那台风力微弱、还让头发毛躁的公用设备无奈摇头。我们似乎早已习惯——要呵护发质，就得牺牲效率；想要快速干发，就必须承受高温伤害；而专业级体验，注定无法随身携带。
直到MOVAFlip 10出现，才让我们意识到：原来，这些妥协，本就不该存在。
一折即变，轻松出行：把沙龙随身带上
MOVAFlip 10的革新，始于那一声清脆的“咔嗒”——独特的折叠结构让...
在智能手机日益趋同的当下，屏幕、影像和性能几乎被榨干了所有潜力，但用户渴望的“新鲜感”却愈发难寻。
面对这一困局，各大品牌开始将目光转向外观结构与交互方式的创新：小米17 Pro推出了妙享背屏功能，真我GT8 Pro尝试引入可更换模组设计，而REDMI K90 Pro Max则大胆地在机身后置了一枚由BOSE调校的独立扬声器。这些打破常规的设计，究竟是营销噱头，还是真正意义上的差异化突破？
小米17Pro：背屏的再度进化
提到“背部小屏”，许多人会想起魅族Pro7那...
近日，华为mate 70 air的相关配置与发售信息在数码圈掀起热议。据最新消息，该机型已现身中国电信终端产品库，同时有知名数码博主透露，新机将推出曜金黑、羽衣白和金丝银锦三种配色，全系标配12gb运行内存，提供12gb+256gb与12gb+512gb两种存储组合。
华为Mate 70 Air海报
从此前曝光的宣传图来看，华为Mate 70 Air延续了Mate系列一贯的设计风格，背部采用圆形影像模组，并印有华为自研的XMAGE影像标识，整体机身极为轻薄，厚度约...
11月5日，小米官方正式公布了其全新操作系统hyperos 3.1的升级规则，明确该版本将与安卓底层系统深度绑定。这意味着，所有当前运行在android 15平台上的设备，将被排除在hyperos 3.1升级名单之外。
据官方说明，HyperOS 3.1仅适用于出厂预装或已升级至Android 16系统的设备。因此，目前使用基于Android 15的HyperOS 3系统的用户，由于存在系统架构差异和兼容性限制，将无法直接升级至3.1大版本。这一策略延续了自Hype...
在2025骁龙峰会上，高通重磅发布第五代骁龙8至尊版移动平台，凭借卓越的性能、能效和终端侧ai处理能力，为年度旗舰手机树立全新性能标杆。截至10月底，包括小米17、小米17 pro、小米17 pro max、荣耀magic8、荣耀magic8 pro、红魔11 pro、红魔11 pro+、iqoo 15、真我gt8 pro、努比亚z80 ultra、redmi k90 pro max以及一加15在内的12款首批搭载该平台的商用机型密集亮相，这一阵容不仅汇聚行业顶尖硬核实力，更...
11月5日消息，三星计划于明年2月份发布galaxy s26系列，该系列将全球首发搭载exynos 2600芯片，这款处理器采用三星自研的2nm工艺制程，成为业界首款基于2nm技术打造的智能手机芯片。
据了解，Galaxy S26产品线将精简为三款机型，分别为Galaxy S26、Galaxy S26 Plus以及Galaxy S26 Ultra。
有分析报告指出，由于关键零部件成本上升，Galaxy S26系列的售价预计将有所上调。其中，SoC与内存等核心元件的价格...
11月4日，据业内人士消息，小米已正式立项支持esim功能的手机与平板产品，目前项目正处于前期筹备阶段。随着小米加入esim阵营，这一技术在国内的普及进程有望加速推进。
eSIM（嵌入式SIM卡）技术将传统实体SIM卡直接集成在设备芯片中，用户可通过扫描二维码或在线开通运营商服务，无需插入物理卡片。该技术不仅节省设备内部空间，有利于实现更轻薄的设计，还支持多号码自由切换、双卡双待（无需双卡槽）以及快速换机等便捷功能，尤其适用于频繁出差的商务人士和多终端协同使用的场景...
据韩国产业媒体THE ELEC报道，三星电子在最近的财报电话会议中透露，其专为人工智能加速器设计的高带宽内存（HBM）产能已被客户预订至明年，市场需求远超公司初期规划。面对持续攀升的订单压力，三星正积极评估并推进扩产措施，以提升HBM供应能力。
在第三季度财报中，三星已指出半导体业务实现明显复苏，并宣布将加大对高端存储产品线的投资力度，以应对AI基础设施带来的强劲需求。管理层坦言，即使考虑现有扩产方案，客户对HBM的预购量仍可能超出实际可供给产能。此外，三星正与Nv...
进博会不仅是全球经贸合作的重要平台，更成为跨国企业与中国共同推进产业升级的强大引擎。作为连续八年参展的“老朋友”，三星从最初的参展商逐步成长为深度参与中国发展的投资商，生动诠释了外资企业由技术输出者转变为高质量发展同行者的典范。
早在2018年首届进博会召开之际，中国经济已迈入高质量发展阶段，产业链供应链正从规模优势向质量与创新优势跃迁。与此同时，三星在华发展也完成了“进入”与“融入”的历史阶段，步入以高端化、智能化为核心的转型升级关键期。八年来，三星紧跟中国市场演变趋...