2025年开启的存储芯片涨价趋势，不仅延续至2026年，且涨势进一步加剧。
据TrendForce最新研报显示，2026年第一季度，DRAM原厂集中将先进制程产能与新增产线转向HBM（高带宽内存）领域，全力支撑AI服务器爆发式增长需求，导致通用型DRAM市场供应大幅缩减。预计本季标准型DRAM合约价将环比上涨55%–60%。
在NAND闪存方面，消费级产品（主要面向SSD市场）受原厂主动调控产能、以及数据中心客户强势备货双重挤压，整体供给持续趋紧，各类消费级NAND闪...
摩托罗拉（motorola）近日正式发布新一代折叠旗舰机型的官方预告，确认该机将于 2026 年国际消费电子展（ces）期间正式登场，彰显品牌在高端折叠手机领域加速推进的战略意图。ces 2026 将于 1 月 6 日至 9 日在美国拉斯维加斯举行，是全球最具影响力的消费科技盛会之一。
据《The Indian Express》报道，Motorola Mobility 总裁 Sergio Buniac 在其官方 LinkedIn 账号上释出一段预告短片，影片中可清晰...
韩国科技巨头三星电子透露，其下一代高带宽内存（hbm）产品hbm4已获得客户高度认可。公司联席首席执行官兼半导体业务主管全永铉（jun young-hyun）在新年致辞中表示，客户盛赞“三星王者归来”，反映出市场对其新一代存储技术战略布局的信心正显著回升。
三星于2025年10月曾对外证实，正与全球AI芯片领军企业英伟达（NVIDIA）就HBM4的供应合作展开深入磋商。在人工智能应用持续爆发、高带宽内存需求迅猛增长的背景下，三星正加速推进技术追赶步伐，尤其着力提升在...
马斯克旗下脑机接口新创公司neuralink，正加速推进其人脑芯片从研发阶段迈向规模化量产。据路透社报道，埃隆·马斯克近日在x平台透露，neuralink计划于2026年正式迈入“高产量制造”（high-volume production）阶段，并同步实现植入手术的全自动化——由机器人主导操作，医生转为监督与辅助角色。
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近日，有权威消息源披露，苹果公司将终结延续十余载的iphone年度集中发布惯例。2026年，苹果将不再推出iphone 18标准版机型，该型号将罕见地跳过今年秋季发布会，预计延后至2027年春季，与入门级新机iphone 18e同步登场。
据多方供应链确认的路线图显示，苹果已正式启用“春秋双旗舰”发布机制：2026年第一季度末至第二季度初（3–4月），将首发iPhone 17e作为轻量级入门机型；而2026年第三季度（9–10月）的重磅秋季发布会，则聚焦高端突破——...
1月6日消息，theverge披露，英伟达首席执行官黄仁勋在ces 2026主旨演讲中正式宣布，“rubin”新一代计算架构平台已全面进入量产阶段。
该平台涵盖六款全新芯片产品，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9高速网卡、BlueField-4数据处理器（DPU）以及Spectrum-6以太网交换机。目前，全部六颗芯片已完成代工厂交付，并顺利通过多项核心验证测试，整体研发与量产节奏严格遵循既定时间表。
根据英伟达...
去年曾引发广泛关注的轻薄型旗舰手机，虽因市场反响未达预期，导致部分项目减产甚至中止，但仍有新厂商跃跃欲试，此次更将“轻薄”与“窄边框旗舰”理念进一步融合。
最新消息来自 HONOR 产品线总裁方飞的微博，他透露品牌即将发布一款定位为「既 Pro 又 Air」的全新智能手机。
数码博主「体验more」转发该动态，并爆料该机暂命名为 HONOR Magic8 Pro Air，将搭载联发科天玑 9500 芯片，配备一块 6.31 吋 OLED 屏幕。
据推测，HO...
步入2026年，ces早已超越传统意义上的消费电子展——它不再仅仅是智能手机、智能电视与电动汽车的竞技场。今年，不少观展者将目光投向了一个看似与“高科技”毫不沾边的品牌：lego。这家源自丹麦、以经典塑料积木风靡全球的玩具巨头，将在ces 2026迎来历史性首秀，正式召开品牌专属记者会。业界普遍推测，发布会的核心焦点，正是长期处于传闻阶段的智慧积木平台——smart play。
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在生成式ai与资安议题双双升温之际，台湾新创企业边信联科技（fiducia edge technologies）正聚焦于同一项关键挑战：企业如何在不将核心资料上传至公有云的前提下，依然安心地部署与运用genai？边信联以边缘智慧为核心策略，打造了一套强调安全可控的ai基础架构，并于亚太资通讯科技联盟大赛（apicta awards 2025）中荣获银奖肯定。
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