英伟达在 SC25 大会上宣布了一系列有关 AI 超级计算的内容，其中就包括 Apollo 系列 AI 物理开放模型、Warp 物理模拟开源 Python 框架。
Apollo 系列模型适用于电子器件自动化和半导体、结构力学、天气与气候、计算流体动力学、电磁学、多物理场等领域，将神经算子、Transformer 模型和扩散方法等一流 ML 架构与特定领域知识相结合。
应用材料、Cadence、LAM Research 泛林、Luminary Cloud、KLA、P...
北京时间11月18日，就在谷歌即将发布其新一代gemini模型的前夕，马斯克旗下的人工智能公司xai，突然发布了其最新的大语言模型grok 4.1，正面硬刚谷歌与openai。官方宣称，这款前沿模型在对话智能、情感理解等方面树立了新的标杆。马斯克本人也转发并表示，用户将会注意到其在速度和质量上的显著提升。
登顶大模型竞技场排行榜
根据大模型竞技场（LMArena）最新公布的文本能力排行榜，Grok 4.1的两个版本已成功占据了榜首位置。其中，具备深度思考能力的Gro...
“9.11和9.9，究竟谁更大？”——这道看似简单的小学数学题，却曾难倒了一众海内外的ai大模型，成为了检验大模型常识与逻辑推理能力的一块“试金石”。
今日，记者在测试阿里巴巴最新公测的“千问”APP时，意外发现，此前曾答对该问题的千问，这次竟也“翻车”了。
先答错，再自我纠错
当记者提问：“数字9.9和9.11谁大？”时，千问APP给出的第一反应竟是：“9.11更大”。
然而，有趣的是，在随后的详细解析中，千问又通过正确的逻辑拆解，得出了“9.9大于9.11”的结...
2025年下半年以来，全球存储芯片行业迎来了一场罕见的“普涨”行情。进入第四季度后，涨势更是愈演愈烈，给下游的智能手机等消费电子产业，带来了巨大的成本压力。
一个月暴涨102%，原厂一度暂停报价
以主流的DDR5 16Gb颗粒为例，其价格在短短一个月内，就从9月底的7.68美元，暴涨至了15.5美元，单月涨幅高达102%。由于涨势过快，三星、SK海力士、美光等存储芯片原厂，甚至一度暂停了对外报价。
来自上游的密集涨价，迅速向下游的终端厂商传导。近日，据界面新闻报道，已...
11月17日，oppo正式推出全新reno15系列，被誉为“打破边界的实况影像旗舰”。该系列全球首发“出圈实况拼图”功能，借助ai智能抠像与前后双摄同录技术，让用户一键生成极具创意的动态影像作品，轻松打造专属实况大片。
OPPO Reno15
据CNMO报道，Reno15系列延续了前代标志性的精致小直屏设计语言，全新推出“星光蝴蝶结”配色，采用业界首创的全息光刻工艺，在玻璃背板上呈现出如星沙汇聚成蝴蝶结般的裸眼3D视觉效果。机身共提供极光蓝、可露丽棕、以及宋雨琦限...
蒂姆·库克执掌苹果公司已超过14年，关于他接班人的讨论，一直是科技界关注的焦点。随着苹果二号人物杰夫·威廉姆斯宣布将于2026年前退休，这一话题再次升温。而据多家权威媒体报道，苹果的硬件业务高管——约翰·特努斯（john ternus），正成为这一最高职位的有力竞争者。
接班传闻四起
《金融时报》近日报道称，现年65岁的库克，可能会在明年1月苹果发布新一季财报后正式离任，苹果内部也已加紧了接班人的规划工作。而彭博社此前，更是直接将特努斯称为“最有可能的接班人”。...
近日，苹果公司的工业设计团队，再次遭遇了一次重要的人才流失。曾深度参与了新款iphone air开发，并在发布会视频中亲自出镜介绍该手机的设计师阿比杜尔·乔杜里（abidur chowdhury），已正式从苹果公司离职。
据知情人士透露，乔杜里的离职在苹果内部引发了不小的震动。他不仅在iPhone Air的开发中扮演了关键角色，更是在今年9月的发布会上，被选中作为旁白，向全球观众介绍这款新手机的设计过程与功能。在苹果，能够于发布会视频中出镜，通常被视为一项备受瞩目的...
11月18日，宝马集团今日宣布，其自主研发的ai智能体平台“盖亚”（gaia，group artificial intelligence assistant）已正式投入运行。此举使宝马成为国内首批自主研发并部署企业级ai智能体平台的汽车制造企业之一。
宝马集团表示，“盖亚”平台的核心优势之一，在于推动人工智能从“专家专属”转变为全员化的赋能工具。该平台通过整合宝马自研的创新方案与外部AI创造者的技术成果，旨在创造多元化的价值。同时，平台确保所有AI应用均符合安全规范...
nvidia在ai显卡市场占据着超过90%的份额，其领先地位不仅得益于强大的cuda生态，更源于gpu性能上的绝对优势。相比之下，amd的mi系列显卡仍存在明显差距。
目前，AMD MI350系列中旗舰型号MI350X的MXFP4性能为9.2PFLOPS，而即将推出的MI450X FP4性能达到40PFLOPS。下一代产品将进入MI500系列，根据AMD此前公布的路线图，预计于2027年发布。从官方PPT展示的增长趋势来看，性能提升近乎直线式上升，按NPT网站的比例推算...
英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产...
