大学生活即将开启，同学们是不是都在琢磨着入手一台趁手的笔记本，开启学习娱乐两不误的校园生活？
学生日常需同时应对“文档编辑+在线听课+资料查询”的多窗口场景，锐龙9000系列处理器的多核性能堪称“效率利器”，能轻松并行处理多任务。
不仅如此，校园生活离不开课后放松，锐龙9000系列处理器与高性能显卡（如RTX 5070Ti/5080）的搭配，能轻松驾驭主流游戏。
从8月15日至9月30日，京东开启“开学换新机，核力满满，帧帧制霸”活动，给学生党们准备了超多惊喜福...
8月29日消息，华擎近日为其amd 800系列主板推出了全新的3.40版固件。此次bios更新重点在于提升cpu运行的稳定性，外界猜测此举可能与近期频发的am5插槽烧毁事件有关。
根据官方发布的更新说明，新固件3.40明确提到了“增强内存兼容性与系统稳定性”以及“优化CPU运行稳定性”等内容。尽管目前尚无确凿证据表明该版本已完全解决锐龙处理器损坏问题，但结合其发布时间节点，业内普遍认为两者存在密切关联。
Tomshardware指出，由于华擎未提供详细的变更日志，...
8月29日消息，近日，两颗amd旗舰级处理器锐龙9 9950x在执行gmp测试期间相继发生烧毁现象。
值得注意的是，这两次事故均出现在搭载华硕B650芯片组主板的平台上，而非常见的华擎主板配置。测试过程中已采取充分的散热措施，甚至额外加装了风扇辅助降温，但依然未能避免CPU损坏。
首次故障发生于今年2月，测试平台使用的是华硕Prime B650M-K主板，BIOS版本为3057；第二次则发生在数日前，主板型号为华硕Prime B650M-A WiFi，BIOS版本更新...
近日，知名电竞设备制造商微星（MSI）正式推出全新旗舰级一体式水冷散热器——MPG CORELIQUID P13 360冰曜，目前已在京东等主流电商平台开售。该产品以创新的2.1英寸可编程IPS LCD显示屏、极简隐藏式线缆布局以及强劲散热效能为核心优势，提供经典黑、纯净白两种配色方案，起售价为799元，专为追求个性表达与高性能散热的高端玩家和DIY发烧友量身打造。
革新设计：科技感与艺术美学的完美交融
MPG CORELIQUID P13 360冰曜最引人注...
8月29日，小米有品此前上线的玲珑星核超级ai电脑在众筹期间表现亮眼，售价定为13999元。
据官方披露，该产品众筹支付总额已超1000万元，即将结束众筹阶段，后续将调整为建议零售价15999元。
主机体积约为4L，相较传统台式机缩小近十倍，内置AMD锐龙AI Max+395处理器，采用Zen5架构，拥有16核心32线程，最高加速频率达5.1GHz，总计80MB缓存。
集成Radeon 8060S独立级显卡（基于RDNA3.5架构，配备40个计算单元），共享显存...
8月29日消息，近期amd锐龙处理器的原装散热器迎来调整，部分型号不再附带原装散热器，或对配备的散热器进行了更换。
据AMD官方说明，SR2a与SR4散热器已进入停产（EOL）阶段。因此，自2025年8月1日起，锐龙8000G、7000及5000系列的部分处理器型号将采用SR1散热器替代原有的SR4。
例如，盒装的锐龙7 7700、锐龙9 7900等型号将不再附带幽灵Prism散热器，用户需单独购买散热解决方案。
同时，锐龙7 8700G、锐龙5 3400G等部...
对于一款已经问世九年的游戏而言，《无人深空》的更新节奏堪称惊人，这背后离不开hello games团队始终如一的坚持与投入。自去年夏季起，游戏陆续推出了革命性的“世界”第一章与第二章更新，以及钓鱼系统、古生物挖掘等一系列内容拓展，而开发团队的脚步显然仍未停歇。
就在昨天，工作室再次为玩家带来重磅惊喜——“远航者”更新正式上线，带来一系列强大的新工具，助力玩家打造梦想中的星际巨舰。这一波更新仿佛一针强心剂，成功击退了长期玩家的审美倦怠，短短一夜之间，游戏在线人数飙升至...
深圳，2025年8月27日——在2025深圳(国际)通用人工智能产业博览会上，奥尼电子与abee联合amd正式推出全球首款搭载amd锐龙ai max+395处理器的液冷mini ai工作站——smart ai hub。该产品定位为空间智能中枢，致力于推动家庭等场景下的多模态ai交互技术落地，赋能健康生活，构建智能化空间生态。
全球首款基于锐龙AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub亮相
AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖现场发表主...
8月29日，amd正积极筹备其下一代霄龙服务器处理器“venice”，该处理器将搭载全新的zen 6架构，预计于2026年正式发布。
根据TechPowerUp的消息，Venice的TDP功耗区间设定在700W至1400W之间，这标志着AMD首次涉足千瓦级芯片设计，同时也意味着必须配套千瓦级的散热解决方案。
为应对这一高功耗挑战，AMD已携手多家冷却技术厂商展开合作。在8月初举行的OCP APAC 2025峰会上，Microloops专门就系统级散热方案进行了演讲...
8月31日消息，amd高端显卡可能真的要硬起来了。
据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代基于2.5D / 3.5D chiplet封装及单芯片（monolithic）架构的GPU，这意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。
目前，AMD基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高端桌面GPU市场对NVIDIA构成直接挑战...