11 月 17 日消息，hpe 慧与于美国当地时间 11 月 13 日宣布，将扩展其 cray supercomputing gx5000 超级计算平台的产品线，正式推出支持英伟达和 amd 预计在 2026 年发布的下一代芯片的处理刀片，以及专为该平台设计的 slingshot 400 网络交换刀片。
此次 HPE 共发布了三款全新的液冷刀片服务器，分别为 Cray Supercomputing GX440n、GX350a 和 GX250，全部采用全浸没式直接液体...
11月17日消息，据报道，intel对其数据中心路线图中做出调整，取消了原计划的下一代主流至强（xeon）平台，即基于8内存通道设计的diamond rapids。
该型号原定作为当前8通道Granite Rapids-SP Xeon 6700P/6500P系列的继任者，旨在维持阵容中更便宜、小插槽的主流选择。
Intel向Serve The Home证实，他们将“简化”Diamond Rapids平台，把重心放在16内存通道处理器上，并将这些高端部件下沉到更广泛的客...
11月17日，据相关报道，在人工智能（ai）热潮的强劲带动下，全球晶圆代工领军企业台积电正迎来业绩的显著跃升。受益于英伟达、amd、博通等主要客户订单不断涌入，台积电今年ai相关营收预计将实现翻倍增长，冲击新台币万亿元大关，并有望连续三年刷新历史纪录。
2024年，台积电AI领域营收首次跨过百亿美元门槛，成为公司发展的重要转折点。进入今年后，随着英伟达持续领跑，AMD、博通以及多家定制化芯片（ASIC）客户的需求稳步增加，推动其先进制程产能持续满载，AI相关收入预计将达...
11月18日最新消息，由于DRAM内存芯片与NAND闪存芯片供应持续紧张，价格大幅飙升，影响已从传统的内存条、固态硬盘、U盘等存储产品蔓延至显卡市场。
需要指出的是，GDDR显存本质上也属于DRAM的一种，因此同样受到上游芯片短缺的冲击。
据最新爆料，AMD近期再次向内部及合作伙伴传达信息，因显存成本急剧上升，将启动第二次显卡涨价措施，不过具体的执行时间与涨幅尚未最终敲定。
此前在10月份，AMD GPU的价格已进行过一轮上调，但由于涨幅较小，并未明显体现在终端...
据外媒dexerto报道，网易开放世界武侠游戏《燕云十六声》自11月14日全球上线以来在steam平台表现亮眼，多次刷新同时在线人数纪录。根据steamdb统计，游戏在11月16日的峰值同时在线人数超19万人。
在Steam上，游戏当前整体评价为“特别好评”。多条用户评论都以反问方式表达对游戏免费的困惑。一条评论写道：“这怎么可能是免费的，认真的？我总觉得会有人半夜闯进我家给我开罚单或者因为我玩太久来敲诈我。”另一条则表示：“我真的不敢相信这游戏是免费的。”
同样...
2025 年 11 月，美国纽约 —— 在 AMD 举办的 Financial Analyst Day 2025（FAD 2025）上，公司详细披露了其面向消费市场的 GPU 技术发展蓝图，重点聚焦于 Radeon 显卡的 RDNA 架构演进以及 ROCm 软件生态系统的建设，为未来 AI PC、游戏和内容创作领域的发展描绘出清晰路径。
AMD 指出，未来的 Radeon GPU 将在现有 RDNA 架构基础上持续推进创新，全面提升图形处理性能、光线追踪效率以及 A...
依托强大的供应链整合能力，今年京东11.11整体交易额再攀新高，下单用户数同比增长40%，订单量增幅接近60%，为消费者带来了更多高性价比、高品质的商品与服务体验。其中，diy电脑组件作为深受年轻群体喜爱的品类，凭借性能与颜值兼具的产品特性，在本次大促中表现尤为抢眼。截至11月11日24:00，diy电脑组件成交额提前48小时便已超越去年全周期总量，高性能cpu、oled显示器、rgb灯效配件等多个细分品类销售实现爆发式增长，充分展现了京东在3c数码领域的强大引领力。...
nvidia在ai显卡市场占据着超过90%的份额，其领先地位不仅得益于强大的cuda生态，更源于gpu性能上的绝对优势。相比之下，amd的mi系列显卡仍存在明显差距。
目前，AMD MI350系列中旗舰型号MI350X的MXFP4性能为9.2PFLOPS，而即将推出的MI450X FP4性能达到40PFLOPS。下一代产品将进入MI500系列，根据AMD此前公布的路线图，预计于2027年发布。从官方PPT展示的增长趋势来看，性能提升近乎直线式上升，按NPT网站的比例推算...
11月18日，id-cooling发布全新风冷散热器is-77-xt black，上市促销价为209元。
该散热器采用仅77mm的纤薄设计（尺寸为132 x 120 x 77mm），整体覆盖全黑防锈涂层，并搭配编织纹理鳍片，不仅提升了抗腐蚀能力，也增强了外观质感。通过热管定向弯折技术，有效避开内存插槽，完美适配小机箱，解决高内存条与散热器之间的安装冲突问题。
配备的高压强固型安装支架大幅简化了装机步骤，兼容英特尔LGA 115x/1200/1700/1851及AM...
11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。
业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户...
