10月10日，真我正式宣布与理光相机达成战略合作伙伴关系，这也是真我品牌首次携手专业相机品牌进行联名合作。
当天，真我realme副总裁、全球营销总裁兼中国区总裁徐起首次对外发布了真我GT8 Pro的实拍样张，完整呈现了理光GR标志性的正片、负片以及高对比黑白等多种经典影调风格，浓郁的“GR味道”扑面而来。
徐起在发布会上表示：“如果说理光GR让高性能相机轻松放入口袋，那么真我GT8 Pro则是把GR的灵魂装进了手机里，用它来捕捉街头摄影的独特魅力。”
据悉，真我团...
10月10日最新消息，《战地6》即将正式上线，ea与dice联合发布了pc平台的最终系统配置要求。此次不仅列出了传统的最低、推荐及ultra画质档位，还首次引入了全新的ultra++级别，其中后三档均细分为两个子级别，满足不同高端玩家的需求。
最低配置方面暂且不提，但值得注意的是，Intel初代入门级显卡Arc A380也被列入支持名单，显示出一定的兼容性考量。
推荐配置适用于追求2K分辨率下60FPS高画质，或1080p下80FPS低画质的玩家。该档位建议使用R...
10月10日消息，近日，安兔兔公布了2025年9月安卓手机性价比排行榜，在4000元以上的高端机型区间，竞争格局尤为引人注目。
小米17凭借出色的硬件配置与精准的定价策略，成功夺得榜单第一名。具体来看，小米17（12GB+256GB）以768.8的高性价比得分位居榜首，该机型首发搭载了第五代骁龙8至尊版处理器，性能表现强劲，配合极具竞争力的售价，成为本周期内高端市场的“价值标杆”。
位列第二和第三的分别是红魔10 Pro（12GB+256GB）和红魔10S Pro...
10月10日，intel正式发布了xess 3的mfg多帧生成技术，并确认该功能将覆盖所有搭载xmx核心的锐炫gpu产品线。
自推出以来，XeSS在AI超分辨率和帧率增强方面持续进化。此次更新的XeSS 3版本引入了关键性的多帧生成功能（MFG），使Intel成为继NVIDIA之后，全球第二家在独立GPU上实现MFG技术支持的厂商。
这项技术的核心原理是在两个原始渲染帧之间插入多达3个由AI生成的新帧，从而将最终输出帧率提升至原来的4倍。借助光流分析与深度学习插值...
据最新消息，一家科技媒体发布文章指出，三星电子正以极具冲击力的低价策略强势切入芯片代工行业。据悉，三星已将其先进的2纳米制程晶圆报价下调至每片2万美元，这一举动被视为先进工艺领域价格竞争全面开启的重要信号。
尽管该策略显得颇为激进，但分析认为，这对三星而言或许是保障未来市场地位的关键一步。其主要目标在于迅速吸引客户订单，防止耗资巨大的2纳米晶圆工厂在投产后面临产能空置的风险。
众所周知，当前大模型的训练与部署高度依赖高性能算力芯片，而这些芯片需接入服务器并在操作系...
10月10日，红魔游戏手机宣布其最新力作——红魔11 pro系列将于10月17日正式亮相，目前新品已开启预热。
今日，官方首次揭晓了红魔11 Pro系列的外观设计，共推出四种配色方案：氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士与银翼战神。
值得一提的是，氘锋透明版本在背部特别加入了水冷环设计，视觉效果极具科技感和未来感，十分抢眼。
同时，该系列延续了用户心中“理想旗舰设计”的标杆水准，后置镜头模组实现完全无凸起，打造出目前业内独一无二的纯平背壳高端机型。
据...
今日，三星官方宣布将于10月11日16:00举行「心系天下」新品发布会，正式推出w26系列折叠屏手机。
该机型延续了Z Fold7的整体架构，配备8.2英寸主屏与6.5英寸外屏的双屏组合，其中内屏采用先进的屏下摄像头技术，实现完整的无开孔全面屏视觉效果。机身展开状态下厚度仅为3.9毫米，折叠后为8.9毫米，轻薄程度仅次于荣耀Magic V5的8.8毫米，位居行业前列。
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10月10日，intel低调更新了其gpu ip及产品路线图，披露了未来架构和产品线的最新规划。
此次调整明确将Panther Lake划归Battlemage“B系列”家族，并首次公开了一个新成员——Xe3P，该架构将成为下一代锐炫显卡的核心。
根据最新路线图，Intel展示了其GPU IP的迭代序列：
Xe（Alchemist）：应用于Intel锐炫A系列以及Meteor Lake处理器中。
Xe2（Battlemage）：用于Arrow Lake、Lunar...
工业计算正经历快速变革，随之而来的是对兼具性能、能效与长期稳定性的平台日益增长的需求。为应对这一趋势，amd 推出了全新 ryzen?（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器，专为工业 pc、自动化系统及机器视觉应用量身打造。该系列在每瓦性能、响应速度和系统稳定性方面表现出色，精准满足工业客户的严苛要求。
锐龙嵌入式 9000 系列的广泛适用性在其目标场景中得以充分体现。在工业 PC 领域，其集高性能、集成显卡与高能效于一体，特别适合供电受限或环境恶劣的应用场合。对于工...
10月10日最新消息，amd zen6架构的锐龙处理器将继续沿用am5封装接口，这一点已基本确认。这意味着现有的am5主板在理论上都有望通过升级支持新一代cpu。
不过，虽然X系列高端主板通常具备更强的兼容性和更新能力，B系列主流型号却可能面临挑战，主要受限于BIOS容量不足以及厂商后续支持策略的不确定性。
近日，华硕推出了一款名为“B850M AYW GAMING OC WIFI7 W（哎哟喂）”的新主板，不仅设计精美、配置高端，更在产品页面首次明确标示：搭载了...