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多代CPU无缝适配!云尖信息8U智算服务器硬核出圈

多代CPU无缝适配!云尖信息8U智算服务器硬核出圈
云尖信息紧密响应大型智算中心与数据中心对高密度算力的迫切需求,正式发布g7868x6(egs)、g7868x7(bhssp)及g7888x7(bhsap)三款高端风冷智算服务器。依托模块化创新架构、精细化散热调控及全栈兼容能力,该系列产品为intel平台用户提供高效、稳定、可扩展的智算基础设施支撑。 01产品布局:全面覆盖多元训练场景 云尖信息打造了三款差异化定位的8U风冷智算服务器,分别面向不同规模与类型的AI训练任务,精准适配客户在模型开发、推理部署、科研计算等环...

首发299元 追觅首款路由器灵逍D70开售:Wi-Fi 7、2.5G网口

首发299元 追觅首款路由器灵逍D70开售:Wi-Fi 7、2.5G网口
12月31日快讯,追觅首款路由器——灵逍d70今日正式发售,首发优惠价定为299元(原价399元)。 该路由器全面支持Wi-Fi 7标准,集成MLO双频聚合技术,理论双频并发速率最高可达3600Mbps,显著提升多场景下的网络吞吐效率。 其核心配置采用高通四核Cortex A53处理器,主频1.1GHz,综合算力达10120 DMIPS,辅以512MB大容量运行内存,稳定支撑最多256台设备同时接入。 灵逍D70配备4根高增益全向天线,并搭载4颗独立Wi-Fi...

CES2026华擎引领创新风潮,全面扩展PC产品线并发表首款一体式水冷散热器

CES2026华擎引领创新风潮,全面扩展PC产品线并发表首款一体式水冷散热器
2025年12月31日—全球知名主板、显卡、电竞显示器、迷你电脑、电源供应器及一体式水冷散热器制造商华擎科技(asrock inc.),将在ces 2026 展会上集中亮相多款前沿新品,向全球科技用户展现其在pc硬件创新领域的持续深耕与突破性进展。本届展会,华擎将带来全维度升级的产品矩阵,涵盖新一代主板、显卡、电竞显示器、迷你电脑、电源系列,并首次正式发布自主研发的一体式水冷散热解决方案。 此次大规模新品发布,全面印证了华擎对高效能表现与精密制造工艺的长期坚守。依托前沿...

最后的中高端LCD手机?机身重255g 电池5000mAh

最后的中高端LCD手机?机身重255g 电池5000mAh
在oled屏幕全面占领智能手机主流市场的今天,仍有一部分用户坚定秉持“lcd永不为奴”的信念。近期,一款由数码爱好者自发发起众筹的中高端lcd机型——暂定名为“tlcd手机”——意外走红,被众多网友称为“或将成为最后一款面向中高端定位的lcd智能手机”。 图源:TLCD手机和玄通自在 该机搭载联发科天玑8300处理器,配备一块6.95英寸京东方定制LCD显示屏,支持120Hz高刷新率与FHD+(1080P)分辨率;内存最高可选12GB LPDDR4X,存储则采用U...

为游戏全力以赴!AMD锐龙处理器2025年终推荐

为游戏全力以赴!AMD锐龙处理器2025年终推荐
转眼间2025年即将收官,在这辞旧迎新之际,生活、娱乐与工作的年度复盘纷至沓来,也促使我们全面审视过去一年的收获,并为2026年做好充分准备。对于广大diy爱好者而言,是否已成功组装一台全新主机,或为旧平台完成了一次性能跃升?若预算已然就绪,不妨即刻行动——抓住年末购机黄金期,让新电脑在新年伊始便为你高效赋能!本期特别精选三款amd(超威)在2025年热度最高、口碑最盛的锐龙处理器,覆盖主流游戏、电竞优化与高性价比需求,总有一款契合你的使用场景。 AMD京东自营旗舰...

新年新机首选啥 AMD高端锐龙游戏本推荐

新年新机首选啥 AMD高端锐龙游戏本推荐
时光飞逝,转眼间2026年已悄然临近。对于此前一直观望高性能游戏本的用户来说,当下正是入手的理想窗口期。当前部分关键稀有金属价格持续波动,对整机成本构成一定压力,趁行情尚未进一步上扬前锁定心仪机型,无疑是明智之选。若您正计划添置一台性能卓越的游戏本,却在众多型号中难以抉择,那么本文精心甄选的5款高端人气机型,或许能为您拨开迷雾、指明方向。 锐龙9 9955HX 回望2025年游戏本市场,搭载率最高、讨论热度最盛的移动处理器,非锐龙9 9955HX莫属。它虽未冠以“...

DDR5死贵 历史开倒车!DDR4主板真香啊 但有个坏消息

DDR5死贵 历史开倒车!DDR4主板真香啊 但有个坏消息
12月31日最新消息显示,当前ddr5内存市场行情已飙升至令人咋舌的程度——价格普遍暴涨两到三倍。曾售价六七百元的32gb ddr5-6000套条,如今已突破2000元大关,部分高端型号甚至逼近2500元,且业内普遍认为这远非本轮涨价的终点。 与此同时,固态硬盘亦同步大幅提价,DIY装机正遭遇史无前例的成本压力:一套主流DDR5平台整机相较以往,整体预算至少增加2000元,致使DDR5平台逐步演变为高预算用户的专属选择。 在此背景下,用户目光加速回流至DDR4老平台—...

真我10001mAh大电池新机曝光 命名或为“真我Power”

真我10001mAh大电池新机曝光 命名或为“真我Power”
12月29日,数码领域知名博主“数码闲聊站”透露,realme真我即将推出一款搭载10001mah超大电池的新机,提供银、橙、蓝三款配色,整机重量约219克,国行版命名极有可能定为“power”。尽管当前曝光信息源自海外版本(型号rmx5107,已通过俄罗斯监管认证),但凭借万级电池这一核心亮点,该机登陆国内市场几乎已成定局,产品力与市场号召力毋庸置疑。 近年来,国内智能手机市场的续航军备竞赛持续升温。旗舰机型电池容量普遍突破7000mAh,而中端阵营的“万毫安”争...

传荣耀Magic8 mini线下盲订已开启 天玑9500加持?

传荣耀Magic8 mini线下盲订已开启 天玑9500加持?
近日,数码圈有消息称,疑似成都某家荣耀体验店已在社交平台透露,荣耀magic8 mini新机现已启动线下盲订,预计很快上市。若该消息属实,意味着荣耀将正式进军小尺寸旗舰赛道,而最受瞩目的焦点,无疑是其有望搭载的天玑9500旗舰芯片。 荣耀Magic8系列 据多方爆料整理,荣耀Magic8 mini主打轻巧便携与精致握感。该机预计将配备一块约6.3英寸OLED直屏(与已曝光海报中的整机比例一致),分辨率达1.5K,并支持LTPO自适应刷新率技术,兼顾画质细腻度与能耗...

三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载

三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载
12月31日最新消息,据zdnet披露,三星正秘密推进一项代号为“并排”(side-by-side,缩写sbs)的创新芯片封装架构,该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中,有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。 当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式,将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径,改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置,并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块(HPB)。 首先,在热管理维度,得益于...