1月6日,备受瞩目的intel panther lake处理器正式亮相,被业界普遍视为决定intel未来走向的关键一役。
在CES 2026国际消费电子展上,Intel如期揭晓了代号为Panther Lake、面向轻薄本与高性能移动平台的全新Core Ultra 3系列处理器。
这是Intel首款基于18A先进制程打造的消费级芯片,也被赋予了重振x86阵营领导地位的战略意义。
据发布会公布信息,首批搭载Panther Lake处理器的笔记本产品已同步开启预售...
在今年的ces 2026展会上,amd首席执行官苏姿丰女士阔别两年后再度登台主持主题演讲,并正式揭晓了包括全新锐龙ai 400系列移动处理器、兼顾强劲性能与持久续航的ai pc平台、锐龙ai max+系列高端处理器,以及备受期待的锐龙9000系列桌面处理器等多款重磅新品。覆盖笔记本与台式机两大平台,彰显amd持续领跑ai pc生态与高性能游戏市场的坚定决心。
若为近年科技热词做一次热度排行,“AI”无疑稳居榜首。如今,人工智能早已突破行业边界,深度融入日常办公、内容...
高通在 ces 2026 展会上正式发布了面向 windows 笔记本电脑的全新处理器——snapdragon x2 plus。官方将其定义为一款兼顾性价比与电池续航能力的新一代芯片,目标是将本地 ai 能力与超长续航体验普及至更多主流轻薄本及内容创作类设备中。
与去年10月 Snapdragon 峰会发布的骁龙X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 一致,骁龙X2 Plus 同样基于台积电3nm制程工艺打造,并集成第三代高通Oryon CPU架构。...
较早前小米香港已确认,redmi note 15 系列智能手机将于 1 月 15 日(下周四)在港正式发布,并同步开启发售。
根据小米香港 Facebook 官方专页公布的信息,此次发布的 REDMI Note 15 系列主打「生活级防水抗泼溅+金刚级耐用机身」,强调全天候可靠使用体验;目前官方尚未明确披露港版具体搭载机型,仅开放预约通道。
值得注意的是,小米香港预约页面暂未列出各版本详细配置,仅预告参与早鸟预约用户可获赠 Xiaomi 蓝牙温湿度计 3 mini...
1月7日快讯,在今日举行的全球创新科技大会(tech world)现场,迎来历史性一幕——nvidia、intel、amd与高通四大芯片巨头ceo罕见同台亮相,共聚联想舞台。
会上,各方集中展示了与联想协同落地的前沿成果:NVIDIA首席执行官黄仁勋携手联想正式发布“联想人工智能云超级工厂”,标志着双方在企业级AI基础设施领域迈入全新阶段。
杨元庆在现场透露,联想与英伟达的战略合作正加速深化,预计未来3至4年内,双方业务体量将实现“四倍增长”。...
1月7日消息,在内存价格持续攀升、装机成本大幅上涨的背景下,amd正考虑重启部分旧款处理器产品线,以帮助用户降低升级门槛。
CES 2026拉斯维加斯消费电子展期间,Tom's Hardware参与了一场圆桌访谈,AMD高级副总裁兼Ryzen业务负责人戴维・麦卡菲(David McAfee)在谈及当前芯片供应挑战时透露,AMD有可能重新推出基于AM4插槽的老款桌面处理器,尤其是Ryzen 5000系列及采用Zen 3架构的APU产品。
即便非技术用户也已明显感受到:如...
英特尔(intel)週一(5日)在美国拉斯维加斯举行的 ces 展会上,正式推出面向笔记本电脑的全新 ai 芯片 panther lake,旨在向投资者展示其先进制程的研发进展,并兑现公司以自研 18a 制程实现新产品量产的承诺。
英特尔资深副总裁兼 PC 事业部总经理 Jim Johnson 在发布会上透露,Panther Lake 首批产品为 Intel Core Ultra Series 3,全面采用基于英特尔最新 18A 制程打造的全新增强型晶体管架构与供电...
1月8日消息,在2026年ces国际消费电子展上,雷神全新推出的mix station迷你主机正式登场。
这款专为AI应用打造的高性能设备,搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器,内置AMD最新一代AI加速引擎,不仅可高效执行大语言模型推理、本地化数据训练等核心AI任务,还能轻松应对多任务办公、创意轻制作等多样化使用需求。
整机采用极简紧凑设计,机身容积约3升,以哑光黑色立方体为外观基调,顶部嵌有雷神专属品牌Logo;正面集成实用接口群,涵盖USB接口与SD卡槽,...
1月5日,redmi turbo 5系列正式官宣,预计将于本月中旬亮相。官方宣称该系列将开启“2.5k价位段性能新纪元,起步即巅峰”,并首次推出超大杯机型——redmi turbo 5 max,旨在为用户打造突破级的综合性能体验。
图片来源微博@REDMI红米手机
REDMI Turbo 5 Max将成为本代旗舰担当,官方强调其在性能释放、电池耐久性及整机工艺质感三大维度实现跨越式升级。据多方数码博主爆料,Turbo 5 Max将首发搭载联发科天玑9系列旗舰平台,...
首发exmp-q911com-hpc mini模组,集成高通soc,打造高性能边缘ai平台
全球AI解决方案领军企业宜鼎国际(Innodisk)正式发布全新“AIon Dragonwing”系列计算产品。该系列由宜鼎国际与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)协同研发,专为工业级边缘AI场景量身定制。首款产品EXMP-Q911COM-HPC Mini模组可提供高达100TOPS的AI处理能力,具备低功耗特性,并支持-40°C至85°C宽温...