对于想要在双11期间采购装机配件，又不知道怎么选择的玩家来说，京东竞速榜上的排名可以起到很好的参考。而说到这个，今年榜单上华硕主板不出意外依旧名列前茅，凭借其硬实力，连续称霸榜首20天，可见用户对其的高度认可。这里为大家推荐三款人气颇高的华硕x870/b850主板，分别是破次元利刃华硕rog x870吹雪s主板（rog strix x870-a gaming wifi s）、潮玩竞装华硕rog b850小吹雪主板（rog strix b850-g gaming wifi s）...
10月31日，联想除了推出5.99mm极致轻薄的moto x70 air外，还发布了两款全新ai手机——moto g100与moto g100s，起售价为999元。
新机聚焦LCD屏幕体验，官方宣称其为当前市场上性能最强的LCD机型之一。
配备一块6.72英寸LCD打孔屏，分辨率达2400×1080，局部峰值亮度可达1050尼特，阳光下依然清晰可视；PPI达到392，显示精细度在同价位LCD手机中表现领先。
支持120Hz高刷新率（智能动态调节），具备全程DC调...
今日，据供应链消息，苹果已启动下一代airpods pro研发工作，预计产品将于2026年正式推出。
该产品或为现有AirPods Pro 3的升级版，延续AirPods Pro 2发布后通过硬件迭代（如USB-C充电盒）而未更名的策略。
据了解，下一代AirPods Pro将搭载苹果自研H3无线音频芯片。相较于当前H2芯片（应用于AirPods Pro 2/3），H3有望在音质表现和音频延迟方面实现优化，推动无线音频体验升级。
此外，它还增加了微型红外摄像头模块。...
今年10月，苹果推出了配备m5芯片的ipad pro。产品发布后不久，知名拆解机构ifixit便对其进行了深度拆解，揭示了这款设备的内部构造及其维修便利性。
据iFixit分析，新款iPad Pro因追求极致轻薄，导致内部组件布局异常紧凑，显著提升了维修难度。屏幕与内部元件几乎齐平，且唯一可进入设备内部的路径只能通过拆卸屏幕实现。一旦打开屏幕，用户可通过依次拉动十个拉片，缓慢取出电池模块。此外，USB-C接口的位置清晰、易于拆解，而主板的拆除则需拧下大量固定螺丝，过...
手机空间不足怎么办？整理照片好麻烦！笔记本电脑硬盘满了，又没有升级的插槽！设计剪辑岗，不想在公司加班，动辄几百GB的数据怎么拷贝回家干活？想拷闪存盘或者传统移动硬盘里带回家，但是时间需要1小时！算了，加完班再回家吧！诸如此类的烦心事一定不少见，以前的确没有太好的解决办法，但是现在有了，金士顿推出的XS1000和XS2000移动固态硬盘，用闪般的电速度和海量存储空间，帮您告别“删文件腾空间”的烦恼。
容量大速度快备份数据安全高效
与传统的移动存储产品不同，金士顿...
2025年10月，apple 更新了如下 mac：
基础款 M5 MacBook Pro，最高可选配 32G 内存、4T 硬盘，起售价格不变。M5 MacBook Pro 配备了更快的内存带宽、更快的 SSD（PCIe 5.0），M5 的 CPU 和 GPU 也有相对可观的提升。
如果你对 Mac 产品线已经有所了解，只是想要了解下近期 Mac 产品线的更新并作出购买决策，或有一些常见疑问，只看「购买前值得你注意的细节」部分即可。
如果你对 Mac 产品线完全没有了解...
11月2日消息，amd在25.10.2版本驱动中，将rdna 1（rx 5000系列）和rdna 2（rx 6000系列）架构的gpu排除在未来的新功能和游戏优化支持列表之外，意味着这些显卡将转入维护模式。
不过面对用户的热议，AMD迅速做出了澄清，表示RDNA 1和RDNA 2架构GPU将继续获得完整的游戏优化和新功能支持。
AMD证实：“在新功能、Bug修复和游戏优化方面，维护模式分支将根据市场需求继续提供支持。”
虽然“市场需求”一词略显模糊，但AMD明确表示...
11月3日资讯，微星在去年重启mpower产品线并发布z790mpower主板后，或将为lga 1700平台再度推出一款主打高性价比的b760mpower超频主板。
该主板采用mATX规格，搭载B760芯片组，预计定价控制在200美元以内，但在性能配置上毫不缩水，特别加入了独立BCLK时钟发生器，可支持DDR5内存频率突破8000MT/s。
供电方面，配备了双8-pin CPU电源接口，内存部分则设有两个DDR5 DIMM插槽，最大支持128GB DDR5内存容量...
11月3日资讯，极摩客正式发布m7 ultra迷你主机，搭载ryzen 7 pro 6850h处理器，配备全新升级的max 2.0散热方案，首发价1699元起。
该主机采用金属中框结构设计，整机尺寸为132 x 125 x 58mm，顶部搭载LTSR光透悬浮旋转面盖，带来更具科技感与个性化的外观表现。
核心配置方面，M7 Ultra内置Ryzen 7 PRO 6850H处理器，基于Zen3+架构打造，采用6nm工艺，拥有8核16线程，最高加速频率可达4.7GHz，...
根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新发布的认证信息，SAMSUNG 旗下三款型号为 Z Tri-Fold（暂定名称）的三折叠智能手机已通过认证，意味着这款备受瞩目的创新折叠设备即将正式进入市场。
资料显示，此次通过 Bluetooth SIG 认证的机型涵盖多个区域版本，包括专供韩国市场的 SM-D639N、中国版 SM-D6390、美国运营商锁定型号 SM-D639U 与解锁版 SM-D639U1，以及国际单卡版 SM-D639B 和双卡版 SM-D...
