今日，知名数码博主@数码闲聊站透露，荣耀一款新电池已完成备案，额定能量为37.37Wh，额定容量达9886mAh，典型值高达10000mAh±。
综合多方爆料，这款大容量电池将搭载于荣耀即将推出的新款中端机型上。该机预计将配备一块6.79英寸的1.5K LTPS屏幕，支持光学屏下指纹识别，并搭载联发科天玑8500处理器。
值得一提的是，尽管内置了“超大杯”电池，手机厚度却控制在8.Xmm级别，机身还将采用抗摔材料打造。其最大亮点无疑是“无敌大电池”，续航表现备受期...
知名数码博主 @数码闲聊站 近日揭晓了联发科中端新星芯片——天玑 8500 的完整规格。与此同时，redmi 官方确认，其全新机型 turbo 5 将全球首发这款强劲芯，并将发布时间提前至年底。作为 redmi turbo 系列的最新力作，turbo 5 不仅在性能层面实现大幅跃升，更在外观设计与续航能力上全面进化，极有可能成为年末中端市场的一匹“性能猛兽”。
天玑 8500 主打中端性能赛道，却展现出逼近旗舰级的实力。该芯片采用台积电 4nm 制程工艺，核心架构方...
知名博主数码闲聊站透露了联发科新款中端性能芯片——天玑8500的完整规格信息，同时确认redmi即将发布的turbo 5将全球首发这款旗舰级能效兼备的处理器。
作为REDMI Turbo系列的最新力作，Turbo 5不仅在核心性能上实现重大突破，还在外观设计、电池续航等方面全面升级，有望在年末中端手机市场掀起新一轮“性能风暴”。
天玑8500定位于中端旗舰赛道，但其实际表现已逼近高端水准。该芯片采用台积电4nm先进制程工艺，CPU架构迎来革新，搭载8核A725全大...
为进一步提升台湾在全球半导体产业的领先地位，并配合行政院推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续执行「ic设计攻顶补助计画」，旨在协助国内ic设计厂商投入具备国际领先水准的晶片与系统研发。在今年由经济部与国科会共同召开的双首长会议中，核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技及合圣科技等6家业者提出的5项重点计画，总投入经费达30亿元，政府补助金额为8.4亿元，预估将带动未来产值高达981亿元。
回顾去年「IC设计攻顶补助计画」已成...
10月30日，有行业消息指出，联发科正在推进一款隶属于天玑9500系列的旗舰级移动平台，定位为准前代旗舰的升级版本，预计将在2026年第一季度正式发布。虽然目前尚未明确哪家厂商将首发该芯片，但大概率仍由小米、oppo、vivo或荣耀等主流品牌承接。
据悉，这款芯片延续了天玑9400的“第二代全大核”CPU架构方案，配置为1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。其中，X925超大核的样机主频已提升至3.73GH...
10月31日，vivo产品线经理韩伯啸发布长文，详细解读了x300系列在影像系统上那些看似低调却极具匠心的技术细节。
vivo X300 Pro
原生光影技术亮相：
韩伯啸强调，X300系列所搭载的“原生光影”功能，并非通过后期算法强行模拟真实光影，而是从底层减少算法干预，力求还原最真实的明暗过渡与层次感。这种接近光学成像本质的设计思路，为重视画面真实性的摄影爱好者提供了全新选择。
影像系统高度成熟：
他表示，X300系列上市后的影像表现，或已达到当前行业的...
以2024年全球手机市场格局为例，三星凭借19%的市场份额稳居榜首，苹果以18%位居次席，小米则以14%排名第三，oppo与vivo各自占据8%的份额。作为全球出货量最高的手机品牌，三星在硬件整合、供应链控制以及全球化渠道布局方面具备显著优势。然而，一个长期被忽视的问题正逐渐浮出水面：这家销量冠军的旗舰机型，几乎全面依赖高通的芯片解决方案。
从S25系列全系搭载高通定制版骁龙8至尊版（for Galaxy）平台，到A系列中端产品采用骁龙6系和7系芯片，再到Z Fli...
11月3日消息，台积电N2 2nm工艺预计将在年底进入量产阶段，市场普遍预期其代工报价将比3nm制程高出至少10-20％，但这仅是涨价潮的开始！
最新行业动态显示，由于先进制程产能持续紧张，台积电已于今年9月通知主要客户，自2026年1月起，5nm及以下所有先进工艺（涵盖5nm、4nm、3nm、2nm）将启动为期四年的连续调价，年均涨幅约为3-5％。
具体来看，3nm工艺每年涨幅控制在个位数（低于10％），但因采用复利模式逐年叠加，四年累计涨幅势必突破两位数。...
10月31日，中国驻美大使馆在社交媒体平台“x”上发布了一组由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区高清影像，涵盖日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区以及鹅銮鼻半岛等地。使馆配文称：“从吉林一号的视角看去，中国台湾省的每一寸土地都充满生机与活力。”其中，对台湾半导体产业核心——新竹科学园区的清晰成像，迅速引发美国媒体与科技分析界的广泛关注。
Moor Insights & Strategy首席执行官兼首席分析师Patrick Moorhead转发了相关图像，并特别强调新...
11 月 3 日消息，据《工商时报》报道，继苹果率先锁定台积电 n2 工艺产能后，高通与联发科迅速跟进，采用强化版的 n2p 制程技术，有望推动台积电 a16 制程提前进入量产阶段。
来自供应链的最新动态显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3 月启动试产，标志着公司迈入“摩尔定律 2.0”新纪元。苹果计划在其 A20 系列芯片中导入 WMCM（晶圆级多芯片模组）先进封装技术，并预计于明年第二季度展开小规模生产；与此同时，高通与联发科则凭借 N2P 工艺加速布局，意图...
