芬兰企业 jolla 正再度进军自主手机硬件领域，推出一款以全新 sailfish os 为操作核心的“欧洲本土化 linux 智能手机”。该公司曾因继承 meego 技术遗产并率先发布早期 sailfish 设备而广受业界瞩目，但近年来重心更多转向操作系统软件开发，而非自研终端设备。
此次重启硬件计划采用“众筹式预购”机制：用户仅需提前支付 99 欧元即可获得优先购买权；项目启动门槛为累计达成 2000 台有效预订，目前预订量已突破 2600 台。一旦量产确认，预...
12月12日最新消息，三星预计将于明年上半年正式推出全新旗舰级移动芯片——exynos 2600，该芯片基于三星自研的2纳米gaa（环绕栅极）制程工艺打造，成为全球首款量产2nm移动处理器。相较之下，苹果、高通及联发科所规划的2nm芯片均暂定于明年下半年才陆续登场。
值得关注的是，Exynos 2600的突破不仅在于率先迈入2nm时代，三星还为其首次引入了自主研发的HPB（Hybrid Package Base）先进热管理封装技术。
具体而言，在以往的Exynos芯片...
2026年正式迈入2nm芯片元年，高通、苹果、联发科与三星四大头部厂商均已明确2nm制程的商用路线图，一场聚焦最尖端半导体工艺的旗舰级技术竞赛，已在芯片设计与智能终端领域全面铺开。作为决定高端手机性能上限与能效表现的核心要素，2nm工艺的规模化落地，不仅标志着制程演进的重大跃迁，更将深刻影响未来一年旗舰机型的市场格局与技术话语权分布。
在这场全球瞩目的先进制程竞速中，三星率先实现关键突破，正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 2600。该芯片计划于2026年...
12月10日最新消息，oppo reno15系列已于11月17日完成发布，涵盖标准版与pro版本，全系搭载联发科天玑8450芯片，起售价格为2999元。在发布会期间，官方同步确认——主打“入门优选”定位的oppo reno15c将于12月下旬正式登场。目前该机型已登陆中国电信终端产品库，核心硬件参数及外观设计细节均已全面公开。
图片来源：OPPO官方
据中国电信终端产品库数据显示，OPPO Reno15c提供12GB+256GB和12GB+512GB两种存储组合，...
12月9日最新消息，vivo pad5 pro柔光版今日正式开启预热，定档12月15日19:00全球首发，将与vivo s50系列新品同步亮相。
官方已提前揭晓该机的三大核心卖点：13英寸3.1K超清柔光护眼屏、天玑9400旗舰级性能平台、PC级WPS办公体验。
这意味着，新机延续了“极致轻薄+旗舰性能+专业生产力”的产品基因，并在屏幕体验上实现重点突破——首发搭载13英寸3.1K超清柔光屏，联合联发科天玑9400芯片与vivo蓝晶芯片技术栈深度协同调优，构建起“...
12月10日，有数码博主透露，一款型号为v2536a的vivo新机已正式通过国家3c质量认证，且具备100w有线快充能力。cnmo发现，在相关动态评论区中，不少网友推测该设备极有可能是传闻已久的vivo x300 ultra。
vivo X300
综合多方爆料来看，影像系统将成为vivo X300 Ultra此次升级的重点方向。该机或将配备后置三摄系统：主摄为5000万像素索尼IMX09E（亦有消息称采用LYTIA 901）传感器，拥有1/1.12英寸大底与3...
近日，安兔兔官方公布了最新一期安卓次旗舰机型性能排行榜，联发科天玑8000系列再度展现强大市场号召力。数据显示，在该榜单前十名中，有九款设备均搭载了天玑8000系列芯片，延续了其在次旗舰阵营中“一家独大”的领先地位。
图片来源@安兔兔
本次榜单中，OPPO最新推出的Reno15系列表现尤为抢眼，两款机型均突破211万分大关，强势包揽冠、亚军席位。其中，榜首机型OPPO Reno15 Pro配备天玑8450处理器，平均跑分高达2133069分。得益于强劲的CPU性能...
随着2025年接近尾声，各大厂商的旗舰产品线重心已悄然转向2026年。备受瞩目的 vivo x300 ultra 虽然确认不会在本年度登场，但近期已悄然完成国内多项关键认证，标志着其上市前的准备工作已进入收尾阶段。最新动态显示，型号为 v2536a 的该机已正式通过国家质量认证，并明确支持 100w 有线快充。
根据认证资料，该机将兼容 100W USB PPS 快充标准（输出规格为 20V/5A），充电效率可与 vivo 自研 FlashCharge 技术比肩。早...
2025年12月5日至7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者，联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备、智慧家居及大屏显示等多领域技术伙伴，在13.2馆b02展位集中呈现覆盖全场景的ai驱动型智能互联解决方案。
本次展陈以“AI时代下的智能互联新范式”为主题，不仅展示了天玑9500旗舰移动芯片、基于3nm先进制程打造的天玑汽车计算平台等硬核底层技术，更重点呈现了与中国电信、小米共同攻关的端网融合创新成果，系统性诠...
联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（dimensity 9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“达摩克利斯之剑”。
据微博爆料账号Repeater 002透露，多家头部安卓厂商已启动2026年旗舰新机矩阵规划，命名逻辑正向iPhone靠拢，覆盖标准版、Pro、Pro Max乃至Ultra等...