11月20日，有行业消息指出，oppo reno 15c的关键配置参数已正式揭晓。新机将搭载一块6.59英寸的1.5k高清直屏，支持120hz刷新率，带来流畅顺滑的视觉体验。核心性能方面，该机型将采用高通最新推出的中端芯片——骁龙7 gen4，配备由5000万像素lyt-600主摄、800万像素超广角镜头和5000万像素jn5长焦镜头组成的后置三摄系统。
作为高通面向主流市场打造的新一代移动平台，骁龙7 Gen4基于台积电4nm先进制程工艺，在功耗控制与性能表现上均...
11 月 19 日，工业和信息化部召开新闻发布会，通报了 GB 6675《玩具安全》系列强制性国家标准的修订进展。
工业和信息化部消费品工业司司长何亚琼在发布会上提到，AI 玩具正受到广泛欢迎，已成为行业发展的新焦点。数据显示，2024 年我国 AI 玩具市场总规模约为 246 亿元，预计到 2025 年将攀升至 290 亿元。
何亚琼强调，在技术革新与消费升级的共同推动下，我国玩具产业正在步入智能化的新阶段。人工智能技术与传统玩具深度融合，持续改变产品形态与产业...
11月20日，在ddc2025地瓜机器人开发者大会召开前夕，移远通信正式推出搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的sh602ha-ap机器人算力模组。目前该模组已完成全部开发工作，即日起全面开放样品申请。
作为面向新一代通用机器人的核心算力平台，SH602HA-AP凭借高达10TOPS的AI算力、RTK与双目视觉融合方案以及强大的端侧大模型运行能力，为机器人提供精准的导航避障和动态环境感知等关键技术支撑，助力行业实现从“被动执行”向“主动感知与决策”的跃迁，加速推动机器人...
11月21日，一加ace 6t（16gb+1tb版本）在安兔兔评测平台跑出3561559分的总成绩，性能表现亮眼。
一加Ace 6
从具体得分来看，该机搭载全新骁龙8 Gen5移动平台，CPU部分获得1061167分，GPU图形处理得分为1160801分，MEM项目（预计为LPDDR5X内存+UFS4.1闪存组合）拿下538316分，UX体验项（可能与165Hz高刷屏相关）则取得801275分。
据CNMO消息，骁龙8 Gen5基于台积电3nm N3P工艺打...
近日，华为推出的“鸿蒙星河互联app”已正式登陆苹果app store。据cnmo获悉，该应用支持运行鸿蒙6.0及以上系统的设备与iphone、ipad之间的近场数据传输，用户在无需开启移动网络或wi-fi的情况下，也能快速实现文件互传。
鸿蒙星河互联App集成了多项实用功能，全面满足跨生态用户的数据交换需求。其核心功能涵盖设备发现：允许苹果设备搜索搭载鸿蒙6.0及以上版本的华为终端；文件收发：支持通讯录、照片、视频及各类文档的双向传输；设备信息展示：可查看当前设备...
11月22日，据知名分析师jeff pu发布的投资报告透露，苹果预计将在2026年第一季度推出首款定位低价市场的macbook，正式进军更广泛的入门级笔记本领域。
这款新品最引人注目的升级在于其将首次搭载源自iPhone的A18 Pro芯片——与2024年发布的iPhone 16 Pro同款。该芯片基于台积电第二代3nm制程打造，集成6核CPU、6核GPU以及16核神经网络引擎，并支持Apple Intelligence功能。
根据Geekbench 6测试数据，...
google 于 2025 年 11 月 20 日推出一项划时代的系统升级，针对 pixel 10 系列手机的「快速分享」（quick share）功能进行重大优化。此次更新正式跨越了 android 与 ios 长久以来的传输壁垒，使 pixel 10 用户无需依赖第三方应用或复杂操作，即可直接将档案传送到 iphone、ipad 或 mac 等苹果设备。
回应用户呼声 跨平台传输迎新局
Google 强调，这项改进是为了回应长期以来用户对跨生态系档案共享困难的反...
盛传未来iphone将采用“春秋两季”发布模式，因此预计在2026年春季推出的iphone 17e，可能成为该系列最后一次独立于主推旗舰周期之外的单独发布机型。
此前有媒体报道援引GF Securities分析师Jeff Pu的研究报告指出，iPhone 17e有望于2026年第一季度中段亮相，并披露了多项预期的硬件升级内容。
据悉，iPhone 17e大概率会搭载与标准版iPhone 17相同的A19芯片，延续使用前代C1 5G基带方案，但在Wi-Fi连接方面将迎来...
11月24日，联发科正式推出全新一代智能座舱芯片——天玑座舱p1 ultra。这款芯片采用先进的4nm工艺打造，融合生成式ai能力，凭借卓越的算力表现，推动智能座舱体验迈上新台阶，首批搭载车型即将上市。
在CPU性能方面，天玑座舱P1 Ultra实现高达175K DMIPS的算力输出，在同级别产品中表现领先，树立了智能座舱性能新标杆。其配备的GPU支持硬件级光线追踪技术，图形处理能力达到1800 GFLOPS，大幅优化车载娱乐系统与智能应用的视觉呈现效果。
AI能...
2025年11月24日，MediaTek正式推出全新智能座舱平台——天玑座舱P1 Ultra。该芯片融合前沿的生成式AI能力与先进的4nm制程工艺，在算力表现和智能化体验上实现同级领先突破，标志着智能座舱进入全新发展阶段。据悉，首批搭载此款芯片的车型已进入量产阶段，即将正式面市。
基于4nm先进制程打造，天玑座舱P1 Ultra在CPU性能方面达到175K DMIPS，展现出卓越的处理能力，重新定义高端智能座舱的性能标准。其配备支持硬件级光线追踪的GPU，图形计算能...