AMD将在未来几年迎来一次关键的平台升级。根据wccftech的最新消息,全新的AM6插槽预计于2028年随Zen 7架构的处理器一同亮相。该插槽将在针脚数量上实现显著提升,从当前AM5平台的1718根增加至2100根,增幅达22%,而整体外形尺寸则将维持不变。
尽管体积未变,AM6插槽通过更精密的内部布局实现了更高的针脚密度,这将有助于增强供电效率与I/O传输带宽。据Bits and Chips引用AMD最新专利信息指出,这一设计改进有望支持更高的持续功耗表现...
7月8日,根据最新曝光的官方渲染图,三星即将在7月9日推出的全新大折叠旗舰——galaxy z fold7,或将彻底告别延续多代的屏下摄像头(udc)设计。
从渲染图中可以明显看出,Z Fold7的内屏已不再呈现此前机型标志性的摄像头区域像素排列差异或可见光斑,意味着屏下镜头方案被正式舍弃。这是三星在主流Fold系列中首次放弃该技术。自Galaxy Z Fold3起,三星便在折叠屏内屏引入屏下摄像头,Z Fold6则配备了一颗400万像素的UDC传感器。
业内...
8月13日,荣耀手机正式宣布,其全新小折叠旗舰——荣耀magic v flip2系列将于8月21日晚19:00正式亮相。从官方发布的海报来看,新机采用竖向排列的后置双摄模组,首次揭晓了晨曦紫配色,整体设计语言优雅且富有辨识度。
荣耀Magic V Flip2
据官方透露,此次荣耀Magic V Flip2将与国际知名设计师Jimmy Choo(周仰杰博士)联袂合作,打造独具匠心的星空后盖设计。这一设计引发了网友热议,不少人推测该机型或将推出限量高定版本,定位更...