12月22日快讯，据最新消息显示，韩国两大存储芯片领军企业——三星电子与sk海力士正加速扩充内存产能，全力响应人工智能领域爆发式增长的芯片需求。
据悉，三星电子近期不仅提高了其在韩国本土的DRAM及NAND闪存产线运行负荷率，更显著加码高带宽内存（HBM）等尖端存储产品的制造规模。
此外，三星已于11月正式重启平泽第五工厂的建设工程，计划于2028年投入量产，旨在进一步夯实其在先进存储技术领域的供应能力。
而SK海力士方面，其位于清州的全新M15X晶圆厂正加快推进量...
快科技12月22日消息，据最新行业动态，韩国两大存储芯片领军企业三星电子与sk海力士正加速推进内存产能扩张，全力响应人工智能领域爆发式增长的存储需求。
报道指出，三星电子近期不仅全面提高了其在韩国本土的DRAM及NAND闪存产线运行负荷率，更将资源显著向高带宽内存（HBM）等前沿高端产品倾斜，大幅提升相关产线投片量与良率爬坡节奏。
此外，三星已于11月正式重启平泽第五工厂（P5）建设工作，该项目计划于2028年投入量产，旨在构建面向下一代AI服务器与高性能计算平台的先...
12月23日最新消息，《经济日报》披露，英伟达正携手韩国sk海力士联合研发专用于人工智能场景的下一代固态硬盘（ai ssd），台系主控厂群联电子亦深度参与该项目。
该AI定制化SSD的综合性能预计突破现有AI服务器所用固态硬盘的10倍门槛，显著超越当前主流企业级SSD的技术指标。
伴随大模型参数量持续攀升，AI推理过程对实时加载海量权重数据提出严苛要求——传统高带宽内存（HBM）与常规DRAM在成本、容量及可扩展性方面已逼近瓶颈。为此，AI SSD被重新定义为衔接计算...
根据最新供应链动态，苹果在下一代iphone的dram采购布局中已作出关键性转向，对三星电子的倚重程度大幅攀升。多方信源证实，三星将主导iphone 17系列的dram供应，份额预计达60%–70%，且该合作极有可能无缝延伸至2026年秋季发布的iphone 18系列。
iPhone 17系列
在全球DRAM产能持续承压的大环境下，苹果亦难以独善其身。为应对价格剧烈波动及交付不确定性，公司紧急启动供应链加固计划。此前与三星、SK海力士签署的长期供货协议（LTA）将...
有传言指出，华硕（asus）拟于2026年前后正式切入dram内存芯片制造领域，旨在为其pc整机产品线构建自主、可控的内存供应体系。
据波斯科技媒体Sakhtafzarmag披露，华硕正筹划大规模布局DRAM产能，最早或于2026年启动相关生产。该媒体过往曾多次精准预告AMD与英特尔CPU新品动态，具备一定信息可信度；但鉴于DRAM制造门槛极高，业内仍普遍建议对此次传闻保持审慎观望态度。
据进一步报道，若全球DRAM市场价格持续高位且供需失衡局面未能在短期内缓...
12月26日快讯，高带宽内存（hbm）如今已成为高性能ai系统的基石，其市场价值预计短期内将超过gpu本身，而该领域目前高度集中于三星与sk海力士两家韩国厂商。
日本曾是全球内存产业的领军者，鼎盛时期甚至迫使Intel彻底退出DRAM业务，转而专注CPU赛道；但随着行业格局演变，日本内存产业逐步式微，尔必达破产后，本土再无企业涉足主流内存研发与量产。
继去年软银与Intel联手启动新型内存技术攻关后，日本电子巨头富士通正式宣布加入该联盟——此举源于其承接了打造日本迄今...
12月27日快讯，从2026年起，显卡市场将迎来一波显著提价潮，英伟达与amd均已启动相关调整预案。
据多方行业消息证实，本轮涨价主因在于显存供应格局生变——此前英伟达与AMD和上游厂商签订的GDDR显存协议价在2025年内基本锁定，成本相对稳定；但进入2026年后，新采购合同价格随市场水涨船高，涨幅极为可观，直接推动整卡成本上行。
具体节奏方面：AMD预计自2026年1月起率先对AIB合作伙伴（如华硕、技嘉、微星等）上调GPU+显存打包报价，且后续将分阶段、多批次推...
感谢网友 pzvincent 的线索投递！ 据路透社报道，知情人士透露，美国政府已向三星电子、SK海力士授予一份年度许可，准许其在2026年度内向位于中国的自有工厂供应芯片制造设备。
对三星与SK海力士而言，这项许可可谓及时缓解了此前因政策收紧带来的运营压力。今年早些时候，美方已取消部分半导体企业在华业务所享有的出口便利资格。
据消息人士披露，美方现已将面向中国出口芯片制造设备的审批机制调整为“年度许可制”。 此前，三星电子、SK海力士及台积电均曾被纳入美国对华芯...
12月31日消息，随着dram内存迈入新一轮“超级周期”，全球半导体市场已全面转向卖方主导格局。
据相关报道，受内存产能持续紧张影响，三星与SK海力士等头部厂商正调整供应策略，采取“客户筛选”机制，优先保障行业龙头企业的长期供货协议。
在此背景下，联想、戴尔、苹果及华硕等头部PC制造商成功跻身优先供应名单，得益于其在OEM供应链中占据的主导地位；而中小规模整机厂商则普遍遭遇供货严重受限的窘境。
当前，主流内存供应商普遍暂缓签署新长期合约，转而采用分阶段动态评估方式紧...
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。
保荐机构微中金公司和中信建投。
一、拟募资295亿元
长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫存储表示，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能...