11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。
摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但预计到2026年底，其3nm制程的月产能也只能提升至14万至14.5万片，仍难以完全满足客户订单需求。这一持续扩大的供需失衡，已促使多家企业不惜支付高额溢价以锁定产能，也为台积电带来毛利率有望突破60%的盈利契机。
目前，包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌...
英特尔首席技术暨人工智慧长Sachin Katti宣布离职，正式加入OpenAI，将主导该公司的运算基础设施建设，全力推动通用人工智慧（AGI）的研究发展与实际应用。对此，英特尔已决定由执行长陈立武（Lip-Bu Tan）直接接管公司的人工智慧与先进技术团队，确保原有AI战略持续落实。
Katti于2021年进入英特尔，负责领导网路与边缘运算领域的技术发展，并于2025年4月晋升为科技与人工智慧长。在此之前，他拥有近15年的史丹佛大学教授资历。OpenAI总裁Gre...
近日，vivo正式推出了全新机型y500 pro，搭载了旗舰级别的2亿像素主摄像头，在影像能力、外观设计及整体使用体验上实现全面升级，被称作“国民小旗舰”。
目前该机型已开启预售，将于11月14日正式发售，售价十分亲民：8GB+128GB版本仅需1799元，8GB+256GB为1999元，12GB+256GB定价2299元，顶配的12GB+512GB版本则为2599元。
vivo Y500 Pro的核心亮点之一，是其搭载了联发科天玑7400移动平台，定位中高端市场...
11月12日消息，amd在2025年财报分析师日（fad 2025）上公布了最新的zen架构路线图，正式确认zen 6与zen 7两代核心架构的开发计划，并揭示其关键技术方向。
其中，Zen 6将首发台积电2nm制程，聚焦性能与能效的全面提升，预计于2026年正式发布。
更大的亮点则来自Zen 7。根据官方路线图，Zen 7将采用“未来节点（Future Node）”制程技术，虽未明确命名，但业界普遍推测其将基于台积电N2P至N1.8之间的先进工艺打造。
Zen...
11月12日消息，据媒体报道，雷神mix g2迷你游戏主机正式发售，国补后起售价为12999元。
该主机尺寸为332 x 212×45 mm，外观采用未来机甲风格设计，正面配有幻光蓝光剑灯条以及潘洛斯三角形电源按键，背面则配备了利于散热的创新矩阵结构与侧透纹理。
产品搭载雷神夜枭散热系统，配备一体式VC均热板、超薄鳍片组及双高压风扇，可实现CPU单烤120W、GPU单烤175W的强劲性能释放。
处理器方面提供两种选择：英特尔酷睿Ultra 9 275HX（24核...
目前，苹果已全面采用自研芯片apple silicon替代英特尔芯片，并在mac全系列产品中完成部署，至今已有五年时间。在此期间，m系列芯片的cpu与gpu性能实现了飞跃式进步。同时，借助硬件级光线追踪加速、不断升级的神经网络引擎等创新技术，苹果设备在人工智能和游戏场景下的表现也大幅提升。接下来，cnmo将对最新推出的m5芯片与五年前首发的m1芯片进行全方位性能对比。
以下是M5芯片相较M1芯片的主要性能提升数据：
1、CPU/GPU综合性能提升达6倍
2、AI运...
根据第三方监测数据，荣耀Magic 8系列自发布以来市场表现稳中有进，上市仅15天累计销量已逼近25万台。虽然该成绩约为前代产品Magic 7系列同期销量的七成，但在当前高端手机市场竞争日趋白热化、消费者换机节奏普遍放缓的大环境下，仍体现出不俗的品牌吸引力与用户认可度。
从销售构成来看，标准版荣耀Magic 8与高配版Magic 8 Pro的销量占比基本持平，各占约五成，呈现出双线热销的均衡态势。两款机型均搭载基于台积电3nm制程打造的第五代骁龙8至尊版芯片，超大核...
11 月 12 日消息，广颖电通 silicon power 昨日推出了品牌迄今为止速度最快的固态硬盘——xpower xs90。这款新品采用标准 m.2 2280 外形尺寸，搭载 pcie gen 5x4 接口并支持最新的 nvme 2.0 协议，官方宣称其最大读取速度可达 14.3gb/s。
XPOWER XS90 搭载基于台积电 6nm 制程工艺打造的主控芯片，提供 1TB、2TB 和 4TB 三种存储容量选择，并配备 LPDDR4 颗粒作为 DRAM 缓存。...
对大众用户而言，iphone 17 系列搭载的 a19 / a19 pro 芯片，无疑是当前最受关注的旗舰处理器之一。据最新消息显示，高通正计划效仿苹果的产品策略，在已推出顶级型号 s8 elite gen 5 之后，或将本月发布定位对标 apple a19 的 snapdragon 8 gen 5 芯片。
知名爆料博主「数码闲聊站」在其微博透露，高通有望于本月正式发布 Snapdragon 8 Gen 5（简称 8G5），该芯片将与先前发布的 S8 Elite Gen...
11月13日，据counterpoint最新发布的《全球智能手机ap-soc各制程出货量预测》报告显示，到2025年，5/4/3/2nm等先进制程将占据接近半数的智能手机soc出货量。
当前，智能手机SoC正加速从成熟工艺向更先进的节点演进，覆盖范围已扩展至从中端到高端的各类机型。
这一转变不仅大幅提升了芯片的性能和能效表现，还显著增强了设备本地的GenAI处理能力、游戏体验以及散热效率。
同时，先进制程使OEM厂商得以集成更强大的CPU、GPU与NPU单元，为...