10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。本届大会以“碳硅共生 合创ai+时代”为主题，汇聚来自国内外数百家生态合作伙伴与行业专家，共同探讨实体经济与数字经济、科技创新与产业创新的深度融合，全面描绘ai+时代的崭新图景与无限可能。
作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司参与大会多个环节，并以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中展示了与中国移动及众多生态合作伙伴，在终端侧AI、跨品类智能终端、5G Advanced（5G-...
10月27日，ai芯片市场的巨大利润空间正吸引着越来越多的半导体巨头入局。继nvidia与amd之后，高通今日正式宣布进军数据中心ai芯片领域，推出两款全新产品——ai200和ai250。
消息发布后，高通股价一度暴涨20%，突破200美元大关，尽管后续有所回落，但截至发稿仍保持约13%的涨幅，股价徘徊在190美元附近。
此次推出的AI芯片基于高通自研的Hexagon NPU架构打造，推测是在其手机及PC端广泛应用的NPU技术基础上进行大幅升级而来。不过，高通目前尚未...
10月28日，高通正式发布其面向数据中心的新一代ai推理优化方案：搭载qualcomm ai200与ai250芯片的加速卡及机架式系统。
这两款新产品以行业领先的总体拥有成本（TCO），为数据中心的生成式AI推理任务提供强大的机架级性能和出色的内存配置，满足日益增长的AI计算需求。
其中，Qualcomm AI200专为机架规模AI推理设计，针对大语言模型（LLM）、多模态模型（LMM）以及其他关键AI应用，在性能和成本之间实现高度优化，显著降低部署开销。
每块...
要点：
Qualcomm® AI200与AI250解决方案凭借行业领先的总体拥有成本（TCO），为数据中心的生成式AI推理提供机架级性能和卓越内存容量。Qualcomm AI250采用创新的近存计算架构，显著提升有效内存带宽与能效，实现AI工作负载处理能力的飞跃。两款产品均配备全面优化的软件栈，并兼容主流AI框架，助力企业及开发者在跨数据中心环境中安全、高效地部署可扩展的生成式AI应用。这些解决方案是高通技术公司多代数据中心AI推理路线图的重要组成，延续每年迭代的技术发...
11 月 3 日消息，据《工商时报》报道，继苹果率先锁定台积电 n2 工艺产能后，高通与联发科迅速跟进，采用强化版的 n2p 制程技术，有望推动台积电 a16 制程提前进入量产阶段。
来自供应链的最新动态显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3 月启动试产，标志着公司迈入“摩尔定律 2.0”新纪元。苹果计划在其 A20 系列芯片中导入 WMCM（晶圆级多芯片模组）先进封装技术，并预计于明年第二季度展开小规模生产；与此同时，高通与联发科则凭借 N2P 工艺加速布局，意图...
在2025骁龙峰会上，高通重磅发布第五代骁龙8至尊版移动平台，凭借卓越的性能、能效和终端侧ai处理能力，为年度旗舰手机树立全新性能标杆。截至10月底，包括小米17、小米17 pro、小米17 pro max、荣耀magic8、荣耀magic8 pro、红魔11 pro、红魔11 pro+、iqoo 15、真我gt8 pro、努比亚z80 ultra、redmi k90 pro max以及一加15在内的12款首批搭载该平台的商用机型密集亮相，这一阵容不仅汇聚行业顶尖硬核实力，更...
11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式启幕。作为始终全程参与的“全勤代表”，高通公司第八次亮相进博会，在技术装备展区携手众多合作伙伴，全面呈现其与中国产业生态“老友新朋”的协同创新成果。本次高通展台以“我们一起 成就人人向前”为主题，聚焦前沿科技与产业融合，展现技术赋能下的多元应用场景。
第八届进博会高通公司展位
高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参展，从5G启航到如今AI与5G深度融合，进博会见证了高通在中国的技术演进，也记录了我们与中...
要点：
高通跃龙™ IQ-X系列专为下一代工业PC打造，融合行业领先的单线程与多线程计算性能，为严苛工业环境下的系统提供更强大的边缘智能支持。作为高通首款面向工业级PC的处理器，该系列将赋能运行Windows系统的可编程逻辑控制器（PLC）、面板式PC及边缘控制器等设备，推动智能制造加速演进。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等主流OEM厂商已确认采用IQ-X平台，相关商用终端预计在未来数月内陆续发布。
2025年11月13日，圣迭戈——高通技术公司...
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11 月 18 日消息，据科技媒体 techpower up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术纳入考量因素，暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师，帮助设计下一代移动端产品。
注：EMIB 是一种嵌入...
11月26日最新消息，高通于今日下午正式推出第五代骁龙8移动平台，首次搭载定制版qualcomm oryon cpu，主频峰值可达3.8ghz。
该芯片采用创新的全大核2+6核心架构，其中包含两颗超大核，最高频率为3.8GHz，另有六颗性能核心，频率最高达3.32GHz。
相较于第三代骁龙8，新平台在CPU单线程性能上提升达35%，多线程性能提升36%，同时功耗表现优化42%。更强的处理能力意味着在高负载场景下可实现更流畅的多任务操作、更快的应用响应以及更卓越的能...