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本站 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 rohm 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 gan 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT（本站注：高电子迁移率晶体管）工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异...

9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机制。 根据协议内容，两家公司将互为对方特定 SiC 功率器件封装的第二供应商，使客户能够更灵活地在英飞凌和罗姆的对应产品之间进行切换，从而增强系统设计和供应链采购的弹性。 具体分工方面，罗姆将采用英飞凌的 2.3mm 标准高度 SiC 顶部散热封装平台；而英飞凌则将引入罗姆的半桥结...