小米最强芯片!曝玄戒O2坚守台积电3nm:明年登场
9月3日消息,博主数码闲聊站透露,小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程,今年不会进行更新迭代。这意味着玄戒o2有望在2026年亮相,或将由小米16s pro率先搭载,成为小米迄今为止最强的自研芯片。
此外,玄戒O2也有望登陆小米汽车。此前,小米创始人雷军在接受采访时提到,玄戒芯片的实际表现超出预期,公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于智能汽车产品线。
雷军强调,自研芯片的研发周期通常需要三到四年,第一代主要用于技术验证,因此初期产量有限。未来,小米计划研发四合一域控制...