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华为徐直军发布灵衢面向超节点的协议并开放灵衢 2.0 技术规范

华为徐直军发布灵衢面向超节点的协议并开放灵衢 2.0 技术规范
9 月 18 日消息,2025 华为全联接大会今日在上海拉开帷幕(2025 年 09 月 18 日至 20 日),华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布面向超节点的灵衢协议,并宣布开放灵衢 2.0 技术规范。 据悉,华为自 2019 年起启动灵衢技术研究,随后推出灵衢 1.0 版本并完成商用验证。此次发布的灵衢 2.0 技术规范涵盖《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等多项核心文档。 灵衢基础规范:定义了灵衢基础...

华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划

华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划
9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日正式召开,华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示,昇腾芯片将持续迭代升级,后续还将推出多款新型号。 具体规划如下: Ascend 910C:预计 2025 年第一季度发布 Ascend 950PR:计划于 2026 年第一季度推出 Ascend 950DT:预计 2026 年第四季度面世 Ascend 960:将于 2027 年第四季度上市 Ascend 970:计划在 2028 年第四季度发...