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8 月 4 日消息，一项名为 cowop（chip on wafer on pcb）的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。 ▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)根据泄露的演示资料，CoWoP 是当前主流 2.5D 集成方案 CoWoS 的一种衍生技术。与 CoWoS 不同的是，CoWoP 取消了传统的独立基板（Substrate），转而采用高性能的基板级 PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代方案。...

9月3日消息，据媒体报道，知名分析师郭明錤近日透露，苹果预计将在2026年发布其首款可折叠iphone，并计划于2028年推出可折叠ipad以完善其可折叠产品布局。 根据郭明錤的最新预测，这款折叠iPhone在2026年的出货量有望达到800万至1000万台，到2027年将进一步攀升至2500万台；相比之下，折叠iPad的市场预期则相对保守。 郭明錤指出，这两款可折叠设备都将采用超薄玻璃盖板技术，其中玻璃材料由康宁公司独家供应，而通用接口解决方案公司（GIS）将负责玻...