全球首款：中国科学家打造指甲盖大小芯片，实现 6G 全频段通信突破
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8 月 28 日消息，据科技日报与中国科学报今日报道，我国科研团队成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该研究成果已于 8 月 27 日发表在国际顶尖学术期刊《自然》上。
该成果由北京大学电子学院教授王兴军团队联合香港城市大学王骋教授团队共同完成。研究团队通过创新性地构建光电融合架构，突破了传统芯片“频段受限”的瓶颈，实现了向“全频兼容”的跨越式升级。在所有频段下，该芯片均实现了 50~10...