全球首款 BTF 3.0 概念工程样板细节曝光：50Pin 接口聚合主板、处理器、显卡供电
本站 1 月 3 日消息，b站 up 主远古时代装机猿昨日通过视频分享了其推动新一代接口背插主板规范 btf 3.0 发展的一系列片段，其中就包含“全球首款背插 3.0 工程样板”主板的更多细节。
本站此前曾于 2024 年 10 月 11 日对这张英特尔 LGA1851 平台主板进行过报道：其包含 1 个配备 GC-HPWR 供电接口的 PCIe 5.0×16 插槽、1 个开放式 PCIe 4.0×4 插槽、4 个 M.2 盘位，大量次要接口均位于主板背面。
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