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据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（foplp）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。 洪进扬解释，此延误源于内外两方面因素：一是FOPLP技术学习曲线较陡峭；二是智能手机市场低迷，导致客户减少了手机电源管理IC（PMIC）封装订单。 群创正积极探索FOPLP技术的其他应用领域。 尽管如此，洪进扬仍对FOPLP技术的未来发展前景充满信心。 展望明年面板市场，洪进扬表示持审慎乐观态度。电视面...

本站 12 月 20 日消息，台媒《moneydj 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 foplp（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。 报道指台积电原本倾向 515×510 mm 矩形基板，此后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格进行了尝试，最终敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最...