恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼，2027 年开始量产
荷兰恩智浦半导体公司与台湾世界先进公司合资成立的vsmc公司，于今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂预计将于2027年投产，2029年月产能将达到5.5万片，并创造约1500个就业岗位。未来，双方将根据业务发展情况，评估建设第二座晶圆厂的可能性。
世界先进董事长方略表示，选择新加坡作为首座晶圆厂的落址，看重其作为亚洲经济中心和科技创新高地的地位。这座新厂将采用先进技术和绿色制造理念，为半导体产业贡献力量，并促进当地高科技产业发展。VSMC致...