今天，科技博主“智慧芯片案内人”透露重磅消息：搭载三星exynos 2600处理器的旗舰机型将于2026年1月正式亮相，首发落地galaxy s26系列。
若该爆料准确无误，Exynos 2600将成为全球首款商用2nm制程移动SoC，正式开启智能手机芯片的2nm纪元。
该芯片基于三星自研的2nm GAA（Gate-All-Around）先进工艺打造，CPU采用全新10核三丛集设计：1颗主频高达3.8GHz的超大核、3颗3.26GHz性能大核，以及6颗2.76GH...
当地时间12月9日，据海外媒体报道，苹果已向三星显示下达了2200万块oled面板的采购订单，专供其首款折叠屏iphone使用。该订单数量显著高于行业此前普遍预期，反映出苹果对这款新品市场潜力的高度认可与积极布局。
消息指出，三星显示计划于明年为苹果集中量产约1100万块内折式OLED主屏，同时配套供应相同数量的外侧显示屏。鉴于三星显示是该机型屏幕组件的唯一供应商，这一产能安排基本锁定苹果首代折叠iPhone的整机出货目标在1000万台左右。考虑到面板制造过程中存在...
12月12日，知名数码爆料人@i冰宇宙 公布了三星galaxy s26 ultra的部分关键升级信息。据其透露，该机将独家支持60w有线快充与25w无线快充。
三星S26 Ultra渲染图
本次升级重点包括：
1、S26 Ultra将首发搭载三星最新一代AI能力，部分前沿AI特性甚至在S25 Ultra上也需数月后才可能通过系统更新逐步推送。
2、60W有线快充与25W无线快充组合为三星旗舰史上最高规格，且仅限S26 Ultra独享，其他机型暂无计划跟进。...
12月14日消息，台积电在先进工艺代工上的一家独大算不上什么好事，不论厂商还是消费者都要承担代价，何况台积电还表示未来会连涨三年的价格。
鸡蛋不能放在一个篮子里的教训都懂得，AMD日前被曝出要使用三星2nm工艺代工，三星董事长李在镕会跟AMD CEO苏姿丰有个会谈，应该就是要谈这个合作了。
回顾苏姿丰之前的表态，其实跟三星的合作早就有迹可循了，只是之前三星的工艺实在不能让厂商放心给订单。
在2nm时代，三星总算稳定不少了，良率问题传出了不少好消息，Exynos 26...
持续加剧的内存短缺，可能会迫使智能手机厂商“倒车”，重新启用microsd存储卡扩展等曾经被淘汰的功能。但代价同样明显，比如未来手机的内存规格可能被整体下调。
根据最新报告，为了应对内存供应紧张，厂商可能会降低新机的内存容量，入门级机型甚至只配备4GB内存。同时，旗舰手机在升级到16GB内存这件事上，也可能明显放缓脚步。原本中端手机通常会提供12GB内存，但在极端DRAM短缺的情况下，这类机型的基础版本可能只能做到8GB，甚至6GB。
像三星这样的公司，已经开始减...
据moore’s law is dead频道主理人tom最新爆料，三星正启动sata ssd业务的有序退出计划。
多方来自分销体系与零售终端的消息源已交叉验证：三星将在履行完当前订单后，永久终止SATA接口固态硬盘的自主研发与生产。
Tom指出，这一决策对消费级存储市场的冲击，或将远超美光此前关停Crucial英睿达消费级内存产线所引发的连锁反应。
原因在于——美光虽退出自有品牌内存销售，但仍持续向OEM及白牌厂商供应DRAM裸片，整体芯片供给并未收缩；而三星此举是...
?【最后1天！小米平板全系涨价倒计时】
⚠️自12月15日起，小米平板多款主力机型正式上调售价，涨幅达100–200元不等！上游存储芯片成本持续飙涨，已触及供应链承压临界点……（发布时间：2025年12月14日）
此次调价覆盖小米平板8全系及REDMI Pad 2全版本：
✅ 小米平板8起售价由2199元上调至2299元；
✅ 小米平板8 Pro起售价由2799元升至2899元；
✅ REDMI Pad 2受冲击最明显——全系涨价200元，入门版从999元跃升至1199...
数码圈知名爆料人 @数码闲聊站 今日在微博释出关键信息：一款搭载高通骁龙 8 gen5 移动平台的新机，将配备分辨率为 1.5k、刷新率高达 165hz 的三星大直屏。综合博主的措辞暗示及评论区广泛讨论，该机型极有可能是 realme 真我 neo8。
面对网友提出的“为何近期厂商再度倾向三星屏幕”的疑问，博主回应指出，不仅该品牌正在推进三星屏方案，其所属集团的另一主力品牌下一代旗舰也在同步规划采用三星显示面板——背后主因在于三星为扩大市占率，向整机厂提供了极具诚意...
三星晶圆代工（samsung foundry）正与 amd 就采用其 2 奈米（sf2）制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展，此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步，也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。
据韩国媒体《Sedaily》报道，在成功获得苹果与特斯拉等重量级客户订单后，三星晶圆代工已进一步与 AMD 探讨以 SF2 制程共同开发「下一代 CPU」。业内普遍推测，该芯片极有...
感谢网友 啊俊 的线索投递！
12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 报道，三星电子在高带宽存储器（HBM）领域取得重大突破。此前长达近两年、在性能与良率方面持续面临挑战的 HBM3E 12 层堆叠产品，目前已达成量产级稳定性，并计划大幅增加出货量。
▲ 图源三星
产业界消息称，正为谷歌定制 TPU 芯片的博通，正就提升三星电子 HBM3E 12 层芯片采购比例展开内部评估。目前，谷歌第七代 TPU 已采用三星电子与 SK 海力士共同供应的 HBM3E...
