12月16日，知名数码博主“数码闲聊站”疑似提前透露了oppo find x9s+在影像系统上的全新布局。据其消息，该机正推进一项更具突破性的双摄高像素方案——即“成本更优的双2亿像素配置”，核心在于为主摄与长焦镜头同步搭载两颗2亿像素的三星hp5图像传感器。
OPPOFind X8 Ultra
CNMO观察到，目前处于测试阶段的这套影像组合具体可能包括：一颗200MP、感光面积为1/1.56英寸的三星HP5主摄，以及另一颗同规格（200MP、1/1.56英寸...
长期以来，高端显示器的应用场景，始终与电影制作人、设计师、摄影师等对色彩准确性、亮度表现及动态响应有严苛要求的职业紧密相连。过去，搭载oled面板，或近年备受关注的qd-miniled背光技术的显示器，常被视为专业级显示设备的“天花板”。然而，技术迭代从未停歇，用户的期待也不应囿于当下。
事实上，早在今年1月的CES展会上，“中国智造”的加速度已在高端显示领域再度凸显。RGB-MiniLED技术横空出世——它并非简单堆叠参数，而是从底层架构出发实现颠覆性突破，一举攻克“...
12月15日，数码博主@数码闲聊站 发布最新爆料：一款新机将首发搭载第五代骁龙8移动平台（即骁龙8 gen5），配备1.5k分辨率三星直屏，最高支持165hz高刷新率。结合其配图表情及评论区线索，业内普遍推测该机型大概率为真我neo8。
真我Neo7
据CNMO获悉，此前多方爆料均指向真我Neo8将采用约6.78英寸LTPS直屏，支持3D超声波指纹识别；安兔兔跑分实测已突破330万大关。影像方面，新机预计后置5000万像素大底主摄；电池方面，容量有望突破8000m...
12月15日，知名数码博主@数码闲聊站 发布消息称，苹果即将推出的宽幅折叠屏手机将搭载侧边指纹识别方案。目前曝光的工程样机显示，其内屏尺寸约为7.58英寸，外屏则约为5.25英寸；屏幕方面，内屏采用upc屏下前置摄像头技术，外屏则为hiaa挖孔式设计；后置影像系统配备双摄，主摄为4800万像素大底传感器。
苹果折叠屏手机概念图
该博主还指出，苹果放弃3D人脸识别及3D超声波指纹识别方案，主要目的在于进一步压缩整机厚度，同时其铰链结构设计具备较高工艺水准。此外，该博...
今日，数码博主@数码闲聊站透露了oppo find x9s+的影像配置细节。
据悉，该机正推进一套更具成本效益的“双2亿像素”方案，主摄与长焦镜头均将搭载2亿像素三星HP5传感器，且两颗传感器尺寸统一为1/1.56英寸。
与此同时，OPPO Find X9s+确认将采用联发科天玑9500系列旗舰平台。
根据多方爆料汇总，该机屏幕为6.3英寸1.5K分辨率LTPS直屏，配备LIPO极窄边框封装工艺，显著提升视觉沉浸感；内置7000mAh双电芯电池，兼容80W有线快充与...
今日，据《证券时报》报道，自2025年第三季度起，全球存储芯片市场已正式步入新一轮“史诗级”涨价周期。
国内多家媒体援引消费电子企业高管及存储领域资深分析师观点指出：2026年智能手机、笔记本电脑等主流终端产品的价格上行趋势已基本确立。
小米集团总裁卢伟冰在近期业绩电话会上坦言，当前内存成本的飙升已达到“即便上调终端售价也难以完全覆盖”的程度。他预计，2026年旗下多款机型的零售价或将迎来显著调涨。
第三方调研机构数据显示，自9月以来，DRAM（动态随机存取存储器）...
12月16日，据海外媒体报道，小米hyperos 3（国内称澎湃os 3）的系统推送仍在持续推进中，但已有线索显示，小米或已悄然启动hyperos 4的研发工作。
该猜测源自小米在全球Bug反馈频道发布的一则官方通知。文中明确提到：“相关修复将在即将推出的OS4重大版本更新中完成。”外媒据此推断，此处所指的“OS4”大概率即为小米下一代操作系统——HyperOS 4。
外媒进一步分析指出，谷歌已于今年6月正式推出Android 16，较往年发布时间有所提前；而...
今日，海外科技资讯平台gizmochina正式揭晓2025年度全球顶尖智能手机榜单，共甄选五款旗舰级设备，重点围绕ai功能落地应用、影像系统跨越式升级、续航与散热能力强化，以及长达七年的系统与安全更新支持四大核心方向展开评估。
所列机型（排名无先后之分）如下：
1. 苹果iPhone 17 Pro Max：专业级体验的集大成者
iPhone 17 Pro Max 搭载全新A19 Pro处理器，机身采用高强度拉丝铝金属一体化精密工艺，后置三摄模组中首次引入8倍光学...
12月17日，据the elec消息，三星联合三星先进技术研究所（sait）已成功研发出一款新型晶体管，可支持在10纳米以下制程节点制造dram芯片。
这项技术突破有望突破移动内存持续微缩过程中遭遇的核心物理瓶颈，从而为下一代智能终端提供更强大的存储容量与运算性能。
当DRAM制程推进至10纳米以下时，传统工艺受限于量子隧穿、漏电加剧及材料稳定性下降等物理效应，微缩难度显著提升。
三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”，展现出卓越的热稳定性——在高达550℃...
12月17日最新消息，2026年智能手机产业将正式迈入2纳米芯片时代，苹果新一代a20及a20 pro处理器均将采用2nm制程工艺，由台积电负责代工生产。
相较于当前主流的3nm FinFET技术，台积电2nm节点全面转向革新性的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构。该升级旨在显著增强芯片性能与能效表现，因而迅速赢得众多头部客户的青睐与订单锁定。
与传统FinFET结构相比，GAA架构通过纳米片（Nanosheet）堆叠方式实现更精细的电流控制能力，并有...
