12月11日最新消息，据相关报道，在美国正式批准nvidia向中国出口h200 ai芯片后，中方迅速组织召开了一场高层级内部协调会议，召集国内头部科技企业代表，集中研判各企业在该型号芯片上的实际采购意愿与可行性。
此次会议由国家发展和改革委员会、工业和信息化部联合主导，字节跳动、阿里巴巴、腾讯三大AI领军企业的核心负责人均出席参会。
现阶段，主管部门正就是否放开H200进口、以及后续可能实施的采购门槛与使用范围限制等关键问题展开审慎评估。
为此，相关部门已明确要求阿...
12月9日，据最新消息，国产cpu与算力领域领军企业海光信息于今晚突发公告，正式宣布终止对中科曙光的收购计划。
公告指出，公司决定停止以向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式实施换股吸收合并，并同步取消配套募集资金安排；相关事项已授权公司管理层具体执行与处理。
关于此次交易终止的缘由，海光信息在公告中解释称：自项目启动以来，公司及各相关方始终积极推进各项进程。但鉴于本次重组体量庞大、涉及主体众多，整体方案论证周期较长；与此同时，当前资本市场环境相较最初筹划阶段已...
12月10日最新消息，据多家媒体披露，英伟达近期开发出一项名为“芯片位置验证”的创新技术，旨在精准识别其ai芯片当前所在的国家或地区，从而有效遏制高端人工智能芯片被违规转运或走私至受出口管制区域的风险。
据悉，该功能计划在未来数月内面向部分重点客户开展非公开技术演示，目前仍处于测试阶段，尚未对外正式推出。它将以可选式软件升级的形式提供，由客户根据自身需求决定是否部署与启用。
一位英伟达高层管理人员表示，该工具的初始设计目标是协助企业级用户监控芯片的整体算力表现——这一...
12月7日最新消息，当前ai产业正处在高度分化的舆论场中：一面是万亿美元级资本持续涌入，另一面则是关于“泡沫是否已至”的激烈交锋。在此背景下，amd ceo苏姿丰近日接受日本《wired》杂志专访时再度明确表态——ai不存在泡沫。
她强调，以AMD为代表的芯片企业所打造的算力基础设施，将在未来数年深度嵌入AI全栈生态，成为不可替代的关键环节。“当前对AI泡沫的过度担忧，实属过早。”苏姿丰指出。
尽管面临NVIDIA这一技术与市占率双领先的强劲对手，以及谷歌、亚马逊等科...
《装甲核心6：境界天火》或将迎来全新dlc内容。近日，steam平台出现的一次隐蔽更新，再度点燃玩家社群热议：fromsoftware极有可能在即将于下周举办的tga 2025颁奖典礼上正式揭晓该dlc。
据SteamDB监测数据显示，本作近期确实触发了后台文件变动，包括资源包与本地化文本的细微调整。尽管目前尚无法解析具体新增内容，但此次更新的时间节点——紧邻TGA 2025（定于2025年12月12日）——令大量玩家推测其或为DLC上线前的技术预埋。
需要指出的...
12月12日快讯，据techcrunch报道，美国新兴电动车企rivian——被广泛视为特斯拉的重要对手——正式发布其自主研发的人工智能芯片、全新车载计算平台以及配套ai模型，旨在逐步替代当前依赖的英伟达硬件方案，并为下一代量产车型提供更强大的自动驾驶技术底座。
Rivian确认，即将推出的R2系列SUV将率先搭载其自研芯片Rivian Autonomy Processor 1（RAP1）及新一代激光雷达感知系统。借助芯片、传感器与AI算法的深度协同优化，公司正稳步推进...
12月11日最新消息，sk海力士正式宣布将与nvidia建立深度战略协作关系，联合推进下一代ai nand存储技术的研发，致力于突破当前ai计算与数据存储之间日益凸显的性能鸿沟。
该创新性解决方案计划于2026年底交付首批工程样品，整体性能预计较当前主流产品实现近10倍跃升。
在“2025人工智能半导体未来技术大会（AISFC）”上，SK海力士副社长Kim Cheon-seong表示，公司正围绕数据中心及边缘计算两大关键应用场景，系统性布局高技术附加值的AI专用内存产...
据《环球时报》援引美国《财富》杂志网站消息，英伟达CEO黄仁勋近期公开指出，美国在人工智能（AI）基础设施建设方面的进度明显滞后，存在被中国在“AI竞赛”中迎头赶上的风险。
报道显示，黄仁勋于11月下旬与美国知名智库——战略与国际问题研究中心（CSIS）主任约翰·哈姆雷展开对话时坦言：“在美国新建一座数据中心，从正式动工到部署完成一台AI超级计算机，平均耗时约三年。”他随即对比道：“而在中国，一家医院仅用一个周末就能建成。”
此外，黄仁勋强调，中国在AI底层支撑体...
12月10日最新消息，《wired》（连线）杂志于9日披露，据两名直接知情的匿名人士透露，英特尔已与ai芯片企业sambanova签署一份非约束性收购意向书，标志着双方正式开启合作探讨进程，但具体交易条款仍待进一步协商。
由于该意向书不具备法律强制力，目前这笔潜在并购尚未最终确定，后续还需完成包括监管审查、尽职调查、合规评估及财务审计在内的一系列关键程序，才可能进入实质性交割阶段。
▲ SambaNova 的 RDU 可重构数据流单元 AI 芯片
值得一提的是，英...
12月11日最新消息显示，日本曾在40年前雄踞全球半导体产业之巅，但近年来逐渐退居幕后，主要扮演设备与材料供应角色，先进制程领域长期缺席，本土量产工艺此前始终未能突破28nm节点。
如今，日本或将实现历史性跨越——从28nm直接跃升至4nm制程。这一转变的关键推手，正是台积电在日本熊本县布局的第二座晶圆厂（Fab 23二期）。该厂原定投产6/7nm工艺，但近期施工已全面暂停。
需强调的是，此次停工并非投资中止，而是战略升级：鉴于当前6/7nm产能趋于饱和、市场需求疲软...