1月1日消息，英国《金融时报》（ft）于2025年12月30日发布专题文章指出，小型模块化核反应堆（smr）一度被寄予厚望，被誉为能源转型中的“明日之星”，曾获得亚马逊、微软等头部科技企业的高度关注与战略押注。然而，该赛道近期正经历资本热度消退与技术落地迟滞的双重降温。
注：小型模块化反应堆是一种体积更小、部署更灵活的核能装置。其核心特征在于“工厂预制+现场组装”的模块化建造模式。优势在于建设周期短、前期资金门槛低；短板则体现在当前单位发电成本偏高，且部分设计产生的放射...
日本软银（softbank）确已大举加码openai，据cnbc记者david faber援引知情人士消息，软银已全额履行对openai的400亿美元投资承诺。该笔资金系按openai约2600亿美元的投前估值执行，成为近年来全球人工智能领域规模最大的单笔外部投资之一。
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早在今年2月，CNBC即披露软银正敲定对ChatGPT背后开发商OpenAI的战略性注资。当时市场焦点不仅在于其估值是否跃升至“超...
1月2日快讯，继寒武纪、沐曦、摩尔线程之后，中国第四家gpu企业——壁仞科技正式登陆香港联交所主板，成功挂牌上市。
作为“港股GPU第一股”，壁仞科技亦成为2026年港股市场开年首只新股。
据公司发布的最终发售价及配发结果公告，本次发行定价为每股19.60港元，发行总股数为2.85亿股H股，合计募集资金总额达55.83亿港元；扣除承销佣金及上市相关费用约2.09亿港元后，实际募资净额为53.75亿港元。香港公开发售部分获超额认购高达2347.53倍，认购热度空前。...
1月2日消息，据韩国媒体《亚洲日报》今日报道，韩国国家级智库“产业研究院”发布的最新研究报告指出，在机器人、自动驾驶、电动汽车以及被视为国家战略核心的半导体等关键领域，中国的综合竞争力已实现对韩国的全面反超。
报告明确指出，韩国在汽车（涵盖电动汽车、动力电池、自动驾驶整车）、机器人、半导体这三大战略性产业中的整体竞争力，多数维度已被中国超越。
数据显示，中国半导体产业的综合竞争力已与韩国处于同一水平线。而在半导体全产业链的价值链评估中，中国在芯片研发（R&D）、终...
韩国科技巨头三星电子透露，其下一代高带宽内存（hbm）产品hbm4已获得客户高度认可。公司联席首席执行官兼半导体业务主管全永铉（jun young-hyun）在新年致辞中表示，客户盛赞“三星王者归来”，反映出市场对其新一代存储技术战略布局的信心正显著回升。
三星于2025年10月曾对外证实，正与全球AI芯片领军企业英伟达（NVIDIA）就HBM4的供应合作展开深入磋商。在人工智能应用持续爆发、高带宽内存需求迅猛增长的背景下，三星正加速推进技术追赶步伐，尤其着力提升在...
证监会官网信息显示，上海燧原科技股份有限公司已顺利完成首次公开发行股票（ipo）辅导工作，后续将正式提交科创板上市申请。此举意味着这家专注于国产ai芯片研发的企业，正加速迈向资本市场。
2024年8月，燧原科技正式聘请中金公司作为其IPO辅导机构，并完成辅导备案。至2025年11月1日，证监会官网更新信息显示，辅导机构已由中金公司变更为中信证券。针对此次变更，燧原科技方面表示：“系综合考量当前资本市场动态及公司长期发展战略所作的优化调整，科创板上市进程将持续稳步...
半导体与ai领域研究机构semianalysis最新披露，ai企业anthropic将直接向博通采购约100万颗基于tpu v7p架构的ironwood ai芯片，并在自身运营的数据中心内完成本地化部署。
这一合作标志着博通首次跳过谷歌，直接向第三方AI公司交付以TPU v7p为核心的整机架级AI计算系统。不过，谷歌仍有望通过IP授权协议从中获得持续性收益。
博通首席执行官陈福阳早在2025年12月便公开证实，Anthropic已向博通下达总额达210亿美元的AI...
超微首席执行官苏姿丰于本周一（5日）在美国拉斯维加斯举办的ces展会上， unveiled 多款全新ai芯片产品，其中备受瞩目的为面向数据中心市场的mi455 ai处理器。该芯片目前已整合进超微提供给openai等客户的服务器机柜系统中。
苏姿丰同时正式发布MI440X，作为MI400系列中专为企业本地化部署（on-premise）场景优化的型号，主要面向未采用大规模AI集群架构的中大型企业环境。超微强调，MI440X是现有MI400系列的强化延伸版本，美国政府亦已...
1月5日消息，据台媒《经济日报》1月3日披露的市场动态，英伟达CEO黄仁勋计划于本月访台，出席英伟达台湾地区年度盛会，并正式公布其台湾地区总部落址北士科（即北投士林科技园区）的建设规划及签约安排，同时将携手“英伟达生态圈”关键伙伴，再度举办规模达“兆元”（折合新台币万亿元）级别的高规格合作晚宴。
据传，这场备受瞩目的“兆元宴”将汇聚台湾半导体与硬件制造领域核心掌舵人，包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里与副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭、纬颖董...
随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（hbm）大规模挤占dram产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向ai专用集成电路（asic）及车用芯片等高增长潜力赛道。市场普遍解读为：天玑（dimensity）移动处理器在公司整体战略中的相对权重或将有所下调。
联发科近年来在定制化ASIC领域的布局正加速落地。有分析指出，该公司已深度参与谷歌新一代TPU v7「Ironwood...