英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产...
11月18日，id-cooling发布全新风冷散热器is-77-xt black，上市促销价为209元。
该散热器采用仅77mm的纤薄设计（尺寸为132 x 120 x 77mm），整体覆盖全黑防锈涂层，并搭配编织纹理鳍片，不仅提升了抗腐蚀能力，也增强了外观质感。通过热管定向弯折技术，有效避开内存插槽，完美适配小机箱，解决高内存条与散热器之间的安装冲突问题。
配备的高压强固型安装支架大幅简化了装机步骤，兼容英特尔LGA 115x/1200/1700/1851及AM...
11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。
业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户...
