两个月前，Nvidia CEO黄仁勋与OpenAI掌门人山姆・奥尔特曼在加州圣荷西携手发布了一项里程碑式的合作计划：Nvidia 将在未来数年向 OpenAI 投入高达1000亿美元的资金支持。
这笔巨额资金将随着 OpenAI 新一代AI超算中心的逐步启用而分阶段注入，但目前关于数据中心的具体建设进度以及各阶段投入成本等细节仍未公开。不过，在 Nvidia 最新发布的季度财报中，公司向投资者发出警示：当前公告的内容并不等同于最终签署的法律合同。
财报中的风险提示...
虽然寒风凛冽，但战网上却热火朝天，不久前的英雄联盟全球总决赛上，T1连续三年登顶全球总决赛，缔造队史第六冠。这也让众多游戏玩家跃跃欲试，但是奈何家中的电脑性能落伍，无法酣畅淋漓的大战800回合，既然如此，索性就升级电脑主机，让高性能电脑热战寒冬。
5000元高性价比AMD平台游戏战机
最近一段时间，随着英特尔处理器的涨价，AMD平台的性价比越来越高，再搭配RX7650GRE显卡，基本上是当前性价比理想组合。而随着近期存储的价格上涨，这套游戏战机还要预留一定可升级性...
11月21日，2025年金摇杆游戏大奖颁奖典礼如期举行，amd锐龙9 9950x3d强势摘得“最佳游戏硬件奖”桂冠。
这款处理器于今年3月正式发布，配备16核心32线程设计，拥有16MB二级缓存和64MB原生三级缓存，并搭载了额外的64MB 3D V-Cache，总缓存容量高达144MB。
锐龙9 9950X3D最高加速频率可达5.7GHz，热设计功耗为170W，支持超频功能，满足高端玩家与专业用户的性能需求。
根据AMD官方提供的测试数据，相较于上一代旗舰产品...
2025年11月19日，重庆——在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔联合新华三、英维克、忆联以及国内主流内存制造商，共同推出基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该解决方案由本土生态链全面支撑，实现了对核心发热部件的高覆盖率液冷散热，在提升系统稳定性与能源效率的同时，大幅降低能耗和运维开销，为数据中心的绿色升级树立了全新典范。
英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“AI正加速推动高效散热与先进液冷技术的发展...
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11 月 21 日消息，曾有英特尔工作经历的台积电前技术研发兼企业策略发展资深副总经理罗唯仁今年早些时候从台积电退休，此后选择二次加入英特尔，这在媒体上引起了一连串包括“泄密”在内的风声。
英特尔 CEO 陈立武当地时间本周四出席在美国加州圣何塞举行的 SIA 半导体协会颁奖活动上就“泄密”论调向彭博新闻澄清：“这纯属谣言和猜测。根本不存在这种事。我们尊重知识产权。”...
11 月 22 日消息，11 月 18 日，在哥伦比亚商学院的一场访谈中，英特尔新任首席执行官陈立武（lip-bu tan）直面公司当前处境，坦言这家昔日科技领军企业因“内部自满”与“严重的官僚作风”而陷入停滞，错失了人工智能崛起的关键窗口期。
据相关报道介绍，陈立武于 2025 年 3 月正式执掌英特尔。彼时，尽管英特尔仍保有行业象征性地位，但组织结构臃肿、决策迟缓已成常态。他指出，自己接手这一职位，是出于对英特尔在全球科技生态与经济体系中关键角色的深刻认知，并决心通...
11 月 23 日讯，在重庆举行的 2025 英特尔行业解决方案大会上，英特尔携手以交互显示与人工智能技术为核心的视源股份（cvte），共同推出了基于英特尔平台的触摸书写优化套件及其首批落地产品。
该方案依托英特尔酷睿及英特尔酷睿 Ultra 平台的高性能硬件，并结合深度软件调校，成功将交互式平板（IFPD）的书写延迟从传统水平的 80 毫秒以上显著降低至约 50 毫秒。
据英特尔介绍，长期以来，Windows 系统下的 IFPD 设备普遍存在超过 80 毫秒的书...
11月24日，机械革命推出了无界14s斗战版的新配置机型，搭载英特尔酷睿i5-13420h处理器，首发价定为3099元。
这款笔记本主打“轻薄设计”与“强大扩展性能”。机身采用Unibody一体化结构，结合冲压成型工艺与CNC精雕技术，打造出无缝衔接的金属质感外观。C面与D面过渡流畅，几乎看不到拼接痕迹。整机厚度约为17.3mm，重量仅为1.39kg，在便携性与结构稳固性之间实现了良好平衡。
显示方面，无界14S配备了一块14英寸IPS屏幕，分辨率为1920×12...
美国亚利桑那州近年来大力吸引半导体产业投资，正从传统的农业与矿业经济逐步转型为全美关键的芯片制造中心。过去五年间，台积电、英特尔及众多供应链企业相继宣布在该州布局，总投资额预计突破2,000亿美元，使凤凰城地区跃升为继硅谷之后美国最受瞩目的半导体发展重镇。
长期以来，亚利桑那以棉花（Cotton）、柑橘（Citrus）、铜矿（Copper）和干燥气候（Climate）等“四个C”著称。如今，半导体正成为第五个“C”，驱动地方经济变革。当地稳定的干冷气候有利于晶圆厂温...
11月25日消息，据媒体报道，在台积电cowos先进封装产能持续紧张的背景下，半导体产业链对替代封装技术的需求愈发迫切。近期，marvell美满电子与联发科正着手评估采用英特尔的emib技术作为其asic芯片设计的新选项，此举引发行业高度关注。
目前，台积电面临多重压力：一方面，先进封装产线扩建周期长、投入大，短期内难以满足激增的订单需求；另一方面，美国客户对供应链本土化的要求日益严格，而台积电及其配套厂商在美国的后段封测布局仍处于初期阶段。
在此供需失衡的环境下，英...