10月30日消息，近年来，可信任执行环境（tee）在区块链、云服务及ai、金融等领域应用广泛。
NVIDIA的Confidential Compute、AMD的SEV-SNP、Intel的SGX和TDX是主流TEE，均承诺即使系统内核被攻破，机密数据也安全。但近期出现的一系列新型物理攻击，让这些TEE的安全性存疑。
据了解，最新的攻击手法名为TEE.fail，这一攻击能够轻易击败三大芯片制造商的最新TEE保护。
它成本小、复杂度低，通过在内存总线（memory bu...
10月31日消息，最新泄露的panther lake移动平台酷睿ultra x7 358h与酷睿ultra x5 338h处理器在cinebench r23中的多核跑分成绩出炉，其多线程性能表现已接近现役的arrow lake-h系列处理器。
根据现有信息，这两款处于工程测试阶段的Panther Lake芯片初步规格如下：
酷睿Ultra X7 358H：采用4个性能核（P核）+ 12个能效核（E核）设计，最高睿频可达4.8GHz。
酷睿Ultra X5 338H：...
曾几何时，AVX-512指令集是Intel处理器引以为傲的技术标杆。然而，自12代酷睿引入“大小核”架构后，这一特性便从消费级产品线中消失，仅保留在至强系列中，而AMD则凭借Zen 4及后续架构全面支持512位矢量指令，在特定应用场景中占据优势。
尽管短期内在现有大小核设计下恢复原生AVX-512支持希望渺茫，但Intel并未就此放弃对高性能计算能力的追求，而是转向更先进的技术路径进行布局。
根据最新编译器NASM 3.0/3.1的更新信息显示，Intel下一代桌...
11月6日最新消息，在全面披露架构与技术参数之后，Intel即将推出的下一代移动平台处理器——Panther Lake，即酷睿Ultra 300系列，终于完整曝光了其全系型号命名方案。
目前包括CPU核心配置、最大睿频、核显规格以及热设计功耗（PL1）等信息均已浮出水面，但基础频率、二级/三级缓存容量及核显运行频率仍暂未公布。
整体命名策略可谓：混乱至极！
该系列产品线被划分为两大主要分支：高端型号以“H”作为后缀标识，而入门级则采用无后缀设计（并非传统的U后缀...
11月6日资讯，intel即将发布的xe3p gpu架构，或许不仅仅局限于此前曝光的crescent island数据中心gpu以及nova lake cpu所集成的核显。根据最新披露的日志信息，xe3p架构极有可能进一步拓展至独立显卡领域。
开发者GawroskiT在一份系统日志中识别出Xe3P架构的两个变体：LPM（低功耗媒体）版本和HPM（高功耗媒体）版本。
值得注意的是，LPM与HPM并非如LPG或HPG那样代表完整的GPU架构设计（这类命名通常直接关联独...
11月7日消息，Intel纯P核版本的Bartlett Lake-S处理器终于传来新动态。
据Jaykihn最新爆料，Bartlett Lake-S的“A0”芯片目前仍在开发阶段，其旗舰型号将采用全大核设计，配备最多12个P核，并支持超线程技术，实现24线程处理能力。
消息指出，这款12P核的Bartlett Lake-S旗舰处理器TDP为125W，基础频率3.4GHz，单核最高睿频可达6.0GHz，全核睿频为5.5GHz，同时拥有36MB的L3缓存。
其峰值睿...
11月7日，在近1万亿美元的薪酬计划获得批准后，埃隆·马斯克随即在特斯拉年度股东大会上宣布了新的宏伟蓝图——自建巨型芯片工厂，并考虑与英特尔（intel）展开合作。
目前，特斯拉虽已实现自动驾驶和AI芯片的自主研发，但生产环节依赖台积电和三星等代工厂。此次马斯克明确提出，为满足未来庞大的芯片需求，特斯拉“不得不”建设自己的芯片制造基地。
他表示：“我看不到任何其他方式，能够达到我们所期望的芯片产量。”尽管尚未公布工厂的具体选址、开工及量产时间表，但他透露了一个关键目标...
11月9日，nvidia宣布向intel注资50亿美元，并携手联合开发新一代pc与数据中心处理器，这一战略合作引发行业广泛关注。分析普遍指出，此举将使amd面临前所未有的竞争挑战，现实压力已然显现。
在最新发布的第三季度财报中，AMD明确表示，NVIDIA与Intel的联手对其构成了经济层面与战略层面的双重冲击，尤其是在当前“高度竞争且快速变化”的市场环境中。
例如，AMD在APU处理器领域的技术领先地位可能因此受到动摇，甚至面临丧失风险，尤其在掌机等细分市场表现更为...
11月9日消息，近日，著名cpu收藏者及微电子技术爱好者@cpu duke 对一枚稀有的苏联时代制造的k565ru3芯片进行了开盖处理，并借助显微镜对其内部构造进行了细致观察。
这枚集成电路为16KB容量的动态随机存取存储器（DRAM），极有可能出自现今位于摩尔多瓦境内的梅宗工厂。
“感谢@RetroNora7734 寄来一批俄罗斯产的集成电路。今天我先测试其中一颗来自摩尔多瓦的16K × 1位DRAM芯片，大概率是梅宗工厂的产品。”
“封装非常牢固……简直就像...
11月9日最新消息，intel推出的lunar lake架构酷睿ultra 200v系列处理器，凭借其卓越的能效表现，成为迄今为止最高效的x86芯片。尽管成本偏高，但在笔记本领域已展现不俗实力，而在掌机市场此前仅有微星claw系列产品搭载。
如今，海外新兴品牌Abxylute正式公布新款掌机3D One的详细配置，确认采用Lunar Lake平台，并配备超大尺寸裸眼3D屏幕，宣称将全球首发“真正意义上的裸眼3D掌机”。
该设备搭载一颗酷睿Ultra 7 258V处...