11月24日消息，intel下一代工作站cpu granite rapids即将到来，其配套的w890平台的规格近日得到曝光。
W890平台基于E2插槽（LGA 4710），旨在为即将到来的至强（Xeon-WS）工作站处理器提供强大的支持。
W890平台将支持Granite Rapids工作站CPU，该系列旗舰芯片据此前消息最高提供86核心172线程，最大TDP功耗350W。
内存方面，W890支持标准的DDR5 DIMM和RDIMM，RDIMM最高支持5200...
11月24日最新消息，intel下一代服务器平台johnson city（代号jnc）的详细信息近期被曝光。该平台专为即将发布的diamond rapids xeon处理器量身打造，旨在应对高性能计算和人工智能领域的严苛需求。
据透露，Johnson City平台最高可支持650W TDP，核心数量或将达到192至256个，并将采用全新的超大尺寸LGA 9324插槽接口，预计正式亮相时间为2026年。
相关资料显示，Diamond Rapids处理器将提供500W...
11月25日消息，据最新消息，intel下一代nova lake处理器将配备远超当前产品的npu，ai性能有望实现重大飞跃。
@jaykihn0透露称，Nova Lake将搭载NPU6（第六代NPU），这款NPU6有望提供高达74TOPS的AI性能。
Lunar Lake系列采用的是NPU4，提供48TOPS的AI性能，即将上市的Panther Lake虽然会升级到NPU5，但性能提升微乎其微，仅为50TOPS。
而Nova Lake的74TOPS相较于Luna...
11月26日消息，amd凭借x3d系列处理器超大容量的缓存，在游戏性能领域成功实现逆袭，使得过去长期占据游戏性能优势的intel面临巨大挑战。
不过，Intel似乎已经准备好在新一代桌面平台Nova Lake上展开反击，Nova Lake预计将在2026年下半年问世，可能命名为酷睿Ultra 400系列，秘密武器便是被称为bLLC (Big Last Level Cache)的超大容量末级缓存。
根据Jaykihn最新爆料，Nova Lake-S中的不锁频（K）型号，...
11月26日最新消息，intel已正式确认，即将推出的arrow lake-s refresh桌面处理器——即酷睿ultra 200s plus系列——将原生支持更高速度的ddr5内存。
预计该系列处理器将在2026年初的CES展会上正式发布。除了核心数量增加和频率提升外，内存性能也将迎来重要升级。
根据Intel最新发布的官方数据表，Arrow Lake-S Refresh将原生支持最高达7200MT/s的DDR5内存传输速率。
需要注意的是，这一速度仅在1D...
11月28日最新消息，面向工作站及高性能桌面领域，intel即将发布全新的至强600系列处理器，旨在与amd的线程撕裂者系列展开正面竞争。
目前已曝光11款具体型号，分别为：698X、696X、678X、676X、674X、658X、656X、654X、638X、636X 和 634X，产品线全面覆盖从高端发烧友到主流专业用户的不同需求层级。
近日，旗舰级型号之一 Xeon 696X 的详细规格现身 SiSoftware 数据库。该处理器基于先进的 Redwood C...
11月28日报道，近日，专业linux资讯网站phoronix发布实测数据，显示intel去年推出的arrow lake架构core ultra 200s系列处理器，在经历一年的软件调优后，于linux平台展现出明显性能进步。
其中旗舰型号酷睿Ultra 9 285K在多项基准测试的综合平均成绩中，性能提升约9%。
更引人注目的是，在性能增强的同时，该处理器功耗已降至去年10月水平的85%，相当于节能15%。 这意味着英特尔通过持续的驱动与系统级优化，不仅有效降低...
11月28日资讯，intel推出的arrow lake-s架构酷睿ultra 200系列桌面处理器发布初期表现平平，intel也坦承优化尚未完善。此后，公司持续通过bios更新等多种手段进行性能挖掘。
优化成效显著。发布之初，旗舰型号酷睿Ultra 9 285K在游戏性能上尚难全面压制锐龙5 9600X；而经过调优后，即便是入门级的酷睿Ultra 5 230F也能在部分场景中与之抗衡。
Phoronix对酷睿Ultra 9 285K在Linux系统下的性能变化进行...
11月28日，消息显示，在w890平台相关信息泄露数日后，首款专为intel下一代granite rapids架构至强工作站处理器打造的w890主板正式亮相。
该主板由ADLINK（凌华科技）推出，型号为ISB-W890，专为AXE服务器平台设计，采用标准CEB规格尺寸（305 x 267mm）。
在处理器支持方面，ISB-W890兼容第六代Intel至强Granite Rapids工作站CPU，配备8个DDR5 RDIMM内存插槽，单条最高支持128GB容量，内...
11月28日资讯显示，Intel正全力推进其晶圆代工业务的发展，意图在竞争激烈的半导体市场中与台积电展开正面较量。多年来，公司不仅聚焦于技术升级，更将代工服务提升至战略高度，力求实现全面转型。
人们普遍认为，Intel与台积电之间的差距体现在芯片制程、制造成本等硬性指标上，这些因素固然关键，但决定代工业务成败的核心，在于能否真正以客户为中心，提供灵活、可靠且高效的服务。为此，Intel正经历一场深层次的思维变革。
自今年3月上任以来，CEO陈立武持续推动这一文化转...