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云栖大会智舱黑科技:全模态端侧大模型解决方案,斑马智行首发

云栖大会智舱黑科技:全模态端侧大模型解决方案,斑马智行首发
9月24日,2025云栖大会在杭州正式拉开帷幕。本届大会以“云智一体·碳硅共生”为主题,吸引了来自全球50多个国家的2000多位行业专家、技术领袖和企业代表齐聚一堂,共同聚焦ai、云计算与产业深度融合的前沿动态。 开幕当天,阿里云一口气发布了7款全新的通义系列大模型,在智能水平、Agent工具调用、代码生成、深度推理以及多模态能力等方面实现全面突破,标志着其在通用人工智能道路上迈出关键一步。 其中备受关注的是Qwen3-Omni——一款专为行业打造的原生端到端全模态A...

2025魔搭社区MCP&Agent挑战赛落幕:20支进入决赛的团队角逐AMD创新赛道,端侧智能体应用百花齐放

2025魔搭社区MCP&Agent挑战赛落幕:20支进入决赛的团队角逐AMD创新赛道,端侧智能体应用百花齐放
2025年9月24日,2025魔搭社区mcp&agent挑战赛在杭州云栖大会现场圆满收官。当天,从amd创新赛道初赛中脱颖而出的20支优秀团队齐聚一堂,展开最终决赛的精彩路演。经过一整天紧张激烈的比拼,这些团队基于搭载amd锐龙ai max+ 395处理器的mini ai工作站,展示了他们在端侧智能体领域的前沿应用成果,涵盖多媒体处理、教育辅助、医疗健康、工业知识管理以及生活助手等多个方向。 本次赛事由魔搭社区与AMD联合主办,自今年夏季启动以来迅速引发关注,尤其是...

联想城市超级智能体荣获"2025数字政府创新解决方案"奖 引领智慧城市4.0新时代

联想城市超级智能体荣获"2025数字政府创新解决方案"奖 引领智慧城市4.0新时代
9月25日,由中国互联网协会主办的“2025数字政府智能应用与创新发展大会”隆重召开。联想城市超级智能体凭借其领先的技术架构和广泛的实践成果,荣获“2025数字政府创新解决方案”大奖,成为推动数字政府建设的典范案例。 权威认证加持,“联想方案”引领全球智慧城市建设风向 本届大会以“数智驱动 政务创新”为核心主题,吸引了来自全国各地的政府机构代表、科研院所专家、行业龙头企业负责人及主流媒体等500余名嘉宾齐聚一堂。中国互联网协会副理事长兼常务副秘书长陈家春、工业和信...

希捷亮相JDD2025,共探AI新路径

希捷亮相JDD2025,共探AI新路径
领先的海量数据存储基础设施解决方案供应商希捷科技(nasdaq:stx)今日重磅登场2025京东全球科技探索者大会(jdd大会),本次大会以“enjoyai”为核心主题,希捷全面呈现其在智能时代下的前沿存储技术与产品布局。 在展会现场,希捷集中展示了面向数据中心、边缘计算及企业级应用场景的全系列创新存储方案,涵盖希捷银河(Exos)系列、希捷酷狼(IronWolf)系列和希捷酷鹰(SkyHawk)系列产品,并重点推出了融合多磁臂技术(MACH.2)与热辅助磁记录(H...

尽管投资创纪录,但仅有 12% 的 AI 项目实现全面部署

尽管投资创纪录,但仅有 12% 的 AI 项目实现全面部署
根据 Riverbed 最新发布的全球调查报告,企业在人工智能(AI)采用方面展现出强烈承诺,并正在对 IT 运营进行战略性重塑以支撑 AI 发展。尽管整体 AI 投资额几乎翻倍,且高达 87% 的组织表示其 AIOps 项目的投资回报已达到或超出预期,但仅有 12% 的 AI 项目实现了全企业范围的部署。 此次调查覆盖来自七个不同国家、多个行业的 1,200 名商业决策者、IT 高管及技术专家,深入揭示了企业在将 AI 融入 IT 运维过程中的现状与挑战。研究聚焦...

飙升96核!兆芯新一代开胜KH-50000细节公布:五大亮点一次看

飙升96核!兆芯新一代开胜KH-50000细节公布:五大亮点一次看
9月29日,继此前在2025年云栖大会及中国国际通信展上首次展出芯片实物后,兆芯今日正式发布开胜kh-50000系列处理器的更多技术规格,展现五大关键创新亮点: 一、单颗最高达96核心性能跃升 开胜KH-50000系列采用先进的Chiplet(芯粒)设计,通过封装集成12个CPU Die,提供96核与72核两种配置。 其中,96核版本基础频率为2.2GHz,72核版本为2.6GHz,最高睿频均可达到3.0GHz,均配备最大384MB三级缓存,相较前代开胜KH-400...

高通安蒙谈未来愿景:让AI真正无处不在

高通安蒙谈未来愿景:让AI真正无处不在
日前在夏威夷举办的骁龙峰会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙发表了题为“以用户为中心的生态的兴起(the rise of the ecosystem of you)”的主题演讲。他回顾了骁龙平台十年来的创新足迹,深入阐述了高通“让ai无处不在”的战略愿景,并分享了公司在边缘计算、智能体技术以及多模态交互等前沿领域的独特洞察与布局规划。 演讲伊始,安蒙指出今年正值骁龙峰会的第十个年头。十年前,首届峰会于纽约举行,高通发布了骁龙835处理器;而本届峰会则推出了第五代骁龙8...

USF 5.0来了!顺序读取突破10GB/s 堪比早期PCIe 5.0 SSD

USF 5.0来了!顺序读取突破10GB/s 堪比早期PCIe 5.0 SSD
10月8日,jedec组织宣布,新一代移动与嵌入式设备存储标准ufs 5.0已基本完成制定,即将正式发布。 该标准将为AI终端、智能手机以及边缘计算设备提供更高速度和更高效率的存储解决方案,并保持对UFS 4.x设备的完整向下兼容性。 性能提升始终是每一代新标准的核心目标。 尽管UFS 5.0仍采用双通道架构,但单通道带宽从UFS 4.x的2.9GB/s跃升至6.4GB/s,理论最大带宽也因此由5.8GB/s增至10.8GB/s。 值得注意的是,这是UFS发展史上...

Liquid AI 发布 LFM2-8B-A1B:8B 参数仅激活 1.5B

Liquid AI 发布 LFM2-8B-A1B:8B 参数仅激活 1.5B
高效moe架构重塑边缘计算边界——liquid ai推出全新lfm2-8b-a1b模型,作为lfm2系列首款混合专家(mixture-of-experts, moe)架构模型,其总参数量达8.3b,但每token仅激活约1.5b参数。得益于稀疏激活机制,该模型在维持强大表达能力的同时显著降低计算开销,特别适用于手机、平板等资源受限的终端设备。与传统依赖云端部署的moe模型不同,lfm2-8b-a1b专为实时交互场景优化,突破了“小规模moe效率低下”的行业固有认知。 该...

高通亮相2025中国移动全球合作伙伴大会:合创智启未来 共赢AI+时代

高通亮相2025中国移动全球合作伙伴大会:合创智启未来 共赢AI+时代
10月10日至12日,2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。本届大会以“碳硅共生 合创ai+时代”为主题,汇聚来自国内外数百家生态合作伙伴与行业专家,共同探讨实体经济与数字经济、科技创新与产业创新的深度融合,全面描绘ai+时代的崭新图景与无限可能。 作为中国移动长期的重要合作伙伴,高通公司参与大会多个环节,并以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台,集中展示了与中国移动及众多生态合作伙伴,在终端侧AI、跨品类智能终端、5G Advanced(5G-...