苹果最新一代的a19芯片在芯片制造工艺方面较a18有显著提升，近期一组显微照片首次揭示了iphone 17系列最新芯片的内部细节。
本次随iPhone 17发布亮相的A19及A19 Pro芯片，是苹果自研芯片设计的又一进步。尽管苹果方面针对性能提升作出多项官方承诺，但由ChipWise团队拍摄的SoC芯片正反面照片，为芯片设计的变化提供了可靠的视觉证据。
值得注意的是，本次为高分辨率显微摄影，使用的是台积电第三代3纳米制程N3P工艺。初步分析显示，A19芯片的晶体管密...
“今天大家需要重新认识小米手机了。”小米集团创始人雷军在9月25日年度演讲后的新闻采访中表示。当晚，小米于北京正式推出小米17系列旗舰手机，涵盖小米17、小米17 pro和小米17 pro max三款机型。
小米17系列
雷军将此次发布的新品定义为“产品力实现跨代跃升，表现极为强劲”，并明确指出，在多项技术指标上已超越同期发布的iPhone 17全系机型。
性能配置上，小米17系列全系首发搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，该芯片基于台积电第三代3nm工艺（N3P）...
9月26日，真我realme中国区总裁徐起首次公开了真我gt8 pro的正面外观图，展示了其视觉四等边2k直屏与大r角的惊艳设计。
据悉，该机配备的是一块行业首发的2K分辨率144Hz高刷直屏，采用与旗舰机型同级别的BOE Q10+发光材料，具备高达7000nit的峰值亮度，全局激发亮度可达2000nit，手动最高亮度也达到1000nit，显示效果极为出色。
屏幕默认支持全亮度DC调光，SVM频闪值低至0.07，表现优异；同时引入1nit极低亮度护眼模式、圆偏光护眼技...
一、前言：配备长江存储pc450的机械革命耀世16 ultra游戏本
在国产游戏笔记本领域，机械革命凭借强劲的性能调校、出色的性价比以及可靠的品质，长期稳居玩家心中的首选品牌之列。
近期，机械革命对旗下高端系列进行了升级，推出了全新机型——耀世16 Ultra。该机搭载了Intel酷睿200HX处理器与最新RTX 50系列显卡，并首次引入备受市场认可的长江存储PC450固态硬盘，进一步提升整机表现。
这款耀世16 Ultra选用了Intel酷睿Ultra 7 2...
9月26日，一位数码博主透露，努比亚即将在10月推出的新一代旗舰机型z80 ultra将采用全新的三主摄影像系统，并配备同级别中独一无二的大底超广角镜头。
努比亚Z70 Ultra
据爆料，努比亚Z80 Ultra将继续坚持真无孔全面屏设计，屏幕显示素质相比前代产品有明显提升。该机的超广角镜头将首次搭载尺寸达1/1.55英寸的大底传感器，具备1.0μm的像素尺寸和f/1.8大光圈。这一配置有望显著改善拍摄建筑、风景或多人合影时常见的边缘畸变问题，带来更高质量的广角...
9月28日，一加15原色沙丘正式发布，其设计灵感来源于自然界的沙丘美学，呈现出独特的视觉质感。
一加官方介绍称，原色沙丘全球首发航天级纳米瓷金属材质，表面硬度较钛金属提升134%，相比不锈钢高出223%，对比普通阳极铝合金更是达到344%的硬度优势。
据悉，这一创新材质通过三大核心技术工艺打造：
采用军工级微弧氧化技术，实现金属表层的重构与强化，显著提升耐磨性能；
搭载自研的离子着色工艺，确保色彩持久不褪、抗指纹残留；
结合独家纳米级封孔处理，大幅增强抗腐蚀...
9月28日，真我realme中国区负责人徐起正式宣布真我gt8标准版即将登场，剑指最强标准版旗舰！
根据真我高管王伟透露，真我GT8将配备与真我GT8 Pro同级别的2K分辨率、144Hz刷新率的苍穹屏，机身采用磨砂质感金属中框搭配玻璃后盖，性能方面则搭载骁龙8至尊版处理器与独立显示电竞芯片。
据悉，这块屏幕在行业内率先实现4000nit阳光下可视亮度，峰值亮度可达7000nit，全局最高亮度达到2000nit，手动调节最低亮度为1000nit，局部20%区域可激...
9月27日上午10点，小米17系列正式开启首销，涵盖小米17、小米17 pro以及小米17 pro max三款机型。截至9月28日下午，据内部人士透露，该系列机型出货量已迅速突破百万大关，市场热度高涨，销售表现十分抢眼。
小米集团总裁卢伟冰在新品开售当日发文称：“刚结束会议，现已紧急部署提升小米17 Pro Max的产能。这是‘ProMax’首次推出，用户热情远超我们最初的预估，确实低估了市场需求。”同时，小米董事长雷军也表示，目前多地门店的小米17 Pro Max...
9月29日消息，在人工智能芯片赛道，amd与nvidia的较量正进入白热化阶段。双方为争夺技术制高点，持续对下一代旗舰产品进行设计迭代，竞争态势空前胶着。
最新动态显示，AMD即将推出的Instinct MI450系列与NVIDIA的Vera Rubin GPU之间的对决将尤为引人注目。
据SemiAnalysis披露，MI450与Vera Rubin在过去数月内均经历了多轮架构调整，核心目标直指性能超越对手。
具体来看，MI450的总板卡功耗（TGP）已提升200...
9月29日消息，据最新报道，amd正计划在未来的zen 6处理器中采用全新的d2d（die-to-die）互连技术，以替代沿用多年的serdes方案，而这一变革的初步迹象已在即将推出的strix halo apu上显现。
自Zen 2架构以来，AMD一直依赖SERDES PHY技术实现多个CCD（计算芯粒）之间的通信。然而，随着芯片集成度提升和性能需求增长，传统互连方式逐渐暴露出瓶颈。
SERDES即串行器/解串器，其作用是将各CCD产生的并行数据转换为串行信号进行跨...
