荣耀产品经理李坤近日在微博公开了即将发布的旗舰新机——荣耀Magic 8的安兔兔跑分实测截图。从图中可见，该机型在常温条件下跑出高达416万分的成绩，引发行业广泛关注。
这一惊人表现得益于搭载由台积电3nm工艺打造的第五代骁龙8至尊版芯片。该芯片采用创新的全核心架构设计，配备两颗主频达4.6GHz的Oryon v2超大核以及六颗3.62GHz的大核，GPU频率也提升至1.2GHz，带来前所未有的算力爆发。同时，荣耀对这颗旗舰芯进行了深度调校，进一步释放其极限性能。...
在半导体制造领域，工艺节点越先进，对光刻设备的要求也越高。尤其是5nm及以下制程的量产，几乎完全依赖EUV（极紫外）光刻机。目前全球范围内仅有ASML能够提供此类高端设备，因此台积电、三星、Intel等头部厂商均需向其采购。
那么，在这些行业巨头中，谁掌握的EUV光刻机数量最多？调研机构BOFA发布的数据显示了从2021年至2025年的EUV光刻机分布情况：
作为全球最大的晶圆代工企业，并且长期领跑先进制程的量产进度，台积电近年来一直是EUV设备的最大买家。除20...
9月29日消息，全球半导体制造工艺正快速迈向2nm时代，台积电计划于明年正式投入量产。苹果将再次拔得头筹，预计其新一代m5芯片将成为首款搭载2nm工艺的产品。
NVIDIA此次也将打破惯例，提前采用2nm制程技术，预计将应用于其下一代“费曼”GPU架构。新架构有望在明年3月的GTC大会上正式揭晓。
除了苹果与NVIDIA，联发科和高通也已锁定台积电2nm产能。据悉，联发科天玑9600已完成流片，而高通骁龙8EG6也已在推进中。AMD方面同样规划了基于2nm工艺的CPU...
近日，有数码博主透露，苹果iphone 18系列计划于今年12月启动生产线搭建及量产验证工作，预计在2026年第二季度初正式进入量产阶段，并于第三季度初完成产能爬坡。cnmo注意到，该生产节奏与苹果供应链的惯常模式基本一致，但具体机型配置和最终发布时间仍可能受技术进展与市场环境影响而存在调整空间。
iPhone 17
据供应链消息，苹果或将从iPhone 18系列开始实施全新的产品发布策略，采用春秋两季交替发布的模式。其中，高端型号如iPhone 18 Pro、P...
近日，知名数码博主@完美编排数码透露，努比亚Z80 Ultra已通过相关认证，将支持高达90W的快速充电技术。
此前官方已宣布，这款新机将于10月正式发布，延续品牌独有的真无孔全面屏设计理念，并搭载一块全新升级的1.5K无孔显示屏，屏占比突破95%，成为目前智能手机市场中唯一坚持采用无开孔屏幕方案的旗舰机型。
在核心性能上，该机将搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，基于台积电第三代3nm工艺（相较于前代N3E工艺，性能提升约5%，功耗降低5%）打造。其CPU采用高...
日前，在2025骁龙峰会期间，高通正式推出了第五代骁龙8至尊版移动平台。据官方介绍，该平台采用3nm工艺打造，cpu性能提升20%，gpu性能提升23%，npu性能更是实现了高达37%的飞跃。然而，在智能手机性能竞争日益激烈的当下，仅靠参数堆叠是否还能真正体现一颗旗舰芯片的核心价值？
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发布会结束后，CNMO联合多家媒体与高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick、高通产品市场高级总监马晓民展开了一场深入对话。通过交流可以明...
9月29日，vivo即将推出的新款中端机型V60e近日在海外市场提前现身。这款新机在影像、续航和防护等方面均展现出不俗的配置。
vivo V60e后置搭载了高达2亿像素的主摄像头，辅以800万像素超广角镜头，组成双摄模组，带来更出色的细节捕捉能力。前置则配备了一颗5000万像素自拍镜头，支持自动对焦功能，无论是自拍还是视频通话都能获得更清晰自然的表现。
外观设计方面，该机采用四曲面屏方案，不仅提升了视觉延展性，也优化了握持时的手感与舒适度。机身配色提供“精英紫”与...
9月30日，近期手机厂商在宣传海报中使用小字标注的做法引发热议。
有行业观察者表示，此类操作在业内颇为常见。不少品牌在推广产品时，常于“最强”“首款”“最佳”等宣传语前加上一行不起眼的小字，如“目标成为”或“预计实现”，以此绕开广告法的合规风险。尽管这种做法在法律层面无懈可击，但可能在无形中影响消费者的判断，造成一定程度的误导。
今日下午，努比亚总裁倪飞公开向同行喊话：唯有让产品宣传回归真实，才能赢得用户的信任。摒弃海报中的“小字游戏”，努比亚Z80 Ultra已率先...
9月30日消息，机械革命无界14x斗战版2026笔记本现已正式发布，首发价定为3199元，参与国家补贴后仅需2559元。
外观设计上，该机型采用全金属机身，全新优化的立轴设计支持最大178°开合角度，整机重量控制在约1.45kg，兼顾了耐用性与便携性。
性能配置方面，笔记本搭载锐龙7 H 255处理器，基于Zen 4架构并采用台积电4nm先进工艺，具备8核心16线程规格，最高加速频率可达4.9GHz。
此外，该处理器集成RDNA 3架构的Radeon 780M核...
10月1日最新消息，在美国政府与NVIDIA相继对Intel进行投资后，近日市场再度传出有科技巨头正考虑跟进入股，其中苹果与台积电成为焦点。作为美国半导体产业的关键企业，Intel积极寻求本土企业注资并不令人意外，但若台积电参与投资，则引发业界广泛关注。
毕竟，台积电与Intel的关系复杂：二者既有合作潜力，又在晶圆代工领域存在直接竞争，颇有“既生瑜何生亮”的意味。然而，台积电CEO魏哲家已明确否认相关传闻，强调公司目前并未与Intel就任何入股或合资事宜展开讨论。...
