12月4日，多位数码博主集中梳理了vivo s50 pro mini最新曝光的核心参数。该机后摄模组采用横向一体化纯平deco设计，机身框架选用航空级铝金属材质，并融合冷雕微纹理工艺，显著增强整机结构强度、握持质感与日常抗刮耐磨表现，实现美学表达与工程实用性的双重优化。vivo产品负责人韩伯啸确认，其6.31英寸小尺寸直屏是当前所有横向deco布局机型中独一份的存在，兼顾紧凑机身与视觉完整性。
vivo S50 Pro Mini
性能层面，新机首发搭载高通第五代骁...
12月6日消息，据科技媒体tom's hardware今日报道，英特尔企业规划与投资者关系副总裁john pitzer本周在瑞银2025全球科技与ai大会上公开确认：酷睿ultra 200系列处理器正面临晶圆供应短缺问题。
Pitzer在会上坦言：“倘若我们能获得更多Lunar Lake晶圆，自然就能卖出更多Lunar Lake；Arrow Lake的情况亦然。”
据悉，酷睿Ultra 200系列包含Arrow Lake与Lunar Lake两大产品线——前者面向...
12月8日，vivo官方微博发布全新预热视频，正式宣布田曦薇成为vivo s50系列美学大使，新机将于12月15日19:00全球首发。
此次发布的vivo S50系列包含S50 Pro mini与S50两款机型，屏幕尺寸分别为6.31英寸和6.59英寸。
值得注意的是，S50 Pro mini将首发搭载高通第五代骁龙8移动平台，成为业内首款采用该芯片的小屏旗舰产品。
该芯片基于台积电3nm N3P先进制程打造，集成高通第三代Oryon CPU（与第五代骁龙8至尊...
12月8日快讯，当前ai已然成为智能手机领域不可忽视的核心要素，生成式人工智能与大规模语言模型正深度融入移动终端，为用户带来文档智能摘要、语音实时转文字、图像智能编辑等一系列高效便捷体验。
然而，AI功能的广泛应用也催生了新的挑战——过去大多数AI能力依赖云端大模型进行运算，不仅存在用户隐私数据上传至远程服务器而泄露的风险，还易受网络质量制约，出现响应延迟、断网即失效等问题，显著削弱实际使用体验。
正是敏锐捕捉到这一行业共性难题，主流终端厂商加速推进端侧AI战略，依托...
12月8日消息，台积电在上月举办的2025年oip生态系统论坛欧洲场披露：自2018年的n7工艺至2028年即将量产的a14（1.4nm级）工艺，十年间其先进制程可在相同性能（即同等运算速度）条件下实现功耗下降达76%，整体能效提升约4.2倍，各代主流节点之间平均功耗降幅稳定在30%左右。
此外，台积电指出，在维持相同功耗水平的前提下，采用A14工艺打造的芯片运行速度可达N7制程芯片的1.83倍。这一持续强化的能效优势，正成为支撑AI推理与训练、智能手机高负载场景及...
12月7日快讯，近日，英特尔高层再度确认其面向客户端及数据中心的处理器正遭遇供应紧张局面，难以全面覆盖市场需求。
英特尔企业战略与投资者关系副总裁John Pitzer指出：“倘若我们能获得更充足的Lunar Lake晶圆，销量自然会进一步提升；同理，Arrow Lake晶圆若更充裕，出货量也将水涨船高。”
导致当前产能受限的关键因素之一在于：Arrow Lake与Lunar Lake处理器的核心逻辑芯片均由台积电代工，而英特尔初期向台积电下达的晶圆订单规模偏于谨慎。...
近日，投资机构gf securities本周发布的一份研究报告指出，分析师jeff pu及其团队预测，英特尔有望自2028年起与苹果建立芯片供应合作，为部分非pro系列iphone提供芯片代工服务。
据MacRumors获得的该报告内容显示，Jeff Pu明确表示，这些面向非Pro版iPhone的芯片将依托英特尔即将推出的14A制程工艺进行生产。虽然报告未披露更多技术参数或具体型号信息，但依据所列时间节点推算，英特尔或将在约三年后启动A22芯片的量产工作，用于代号为...
12月11日最新消息，ios 26系统预览版代码中已确认出现ipad 12的相关信息，该设备将推出两个型号版本，代号分别为j581与j588，全系搭载a19芯片——即与iphone 17标准版同款的全新soc。
据透露，A19芯片由台积电3nm先进制程打造，采用6核CPU架构（含2颗高性能核心+4颗高能效核心，部分资料提及为2+6组合），首次在iPad产品线中集成硬件级光线追踪单元，并配备16核神经网络引擎，可本地高效运行参数量达70亿级别的大语言模型，全面支撑实时语音...
12月9日最新消息，vivo pad5 pro柔光版今日正式开启预热，定档12月15日19:00全球首发，将与vivo s50系列新品同步亮相。
官方已提前揭晓该机的三大核心卖点：13英寸3.1K超清柔光护眼屏、天玑9400旗舰级性能平台、PC级WPS办公体验。
这意味着，新机延续了“极致轻薄+旗舰性能+专业生产力”的产品基因，并在屏幕体验上实现重点突破——首发搭载13英寸3.1K超清柔光屏，联合联发科天玑9400芯片与vivo蓝晶芯片技术栈深度协同调优，构建起“...
arm首席执行官雷内・哈斯表示，搭载物理ai的机器人有望在未来五年内大规模替代工厂中的传统人力岗位，进而重塑全球制造业格局。
在本周一于美国举行的《财富》峰会上，哈斯指出，与当前功能单一的专用机器人及传统自动化设备相比，类人机器人凭借持续进化的物理AI能力，在真实工业场景中展现出更强的环境适应性与指令响应速度，可高效执行多类型、非结构化任务。
他进一步指出，随着AI算法与系统集成能力的提升，以自动驾驶汽车和类人机器人为代表的自主智能体，或将逐步降低对密集部署传感器...
