联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（dimensity 9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“达摩克利斯之剑”。
据微博爆料账号Repeater 002透露，多家头部安卓厂商已启动2026年旗舰新机矩阵规划，命名逻辑正向iPhone靠拢，覆盖标准版、Pro、Pro Max乃至Ultra等...
12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。
实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。
尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通...
12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动。
从2025年第三季度全球主要半导体企业营收排名来看，NVIDIA以467亿美元高居榜首；台积电以331亿美元位居第二；三星半导体业务营收为232亿美元；SK海力士、博通与Intel则分别为181亿、160亿及137亿美元，均明显低于台积电。
尽管NVIDIA在营收与利润率方面双超台积电，但其GPU、AI加速...
近日，英特尔在显卡市场的动作引发行业关注——其最新版vtune profiler性能分析软件中，新增了对arc battlemage系列bmg-g31 gpu及panther lake处理器的支持，结合网友曝光的物流发货清单，一款定位中高端的新显卡轮廓逐渐清晰。
多方信息指向，这款整卡功耗达300W的产品，正是传闻中即将发布的锐炫B770。作为英特尔Arc B系列的高阶型号，B770不仅在硬件规格上实现大幅跃升，更直接将目标对准英伟达RTX 5060 Ti所在的3000...
12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。
近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，连同政策主管部门负责人及半导体领域权威专家共同参会。
会议明确三大战略方向：持续强化韩国在全球存储芯片市场的主导地位；加速提升晶圆代工综合实力；积极培育面向人工智能时代的本土无晶圆芯片设计生态。
李在明指出：“韩国亟需开启新一轮高质量跃升，而半导体产业正是我们最具全球...
在pc硬件飞速演进的2025年，ddr4平台已明显力不从心。尽管仍有用户认为ddr4尚可应付日常使用，但面对ai推理加速、8k视频剪辑、高刷新率3a大作等新一代负载，其带宽天花板低、能效比落后、扩展能力受限等问题日益凸显——所谓“够用”，实则是忽视技术趋势的短视判断；而果断切入ddr5生态，才是兼顾当下体验与长期价值的理性之选。
真正懂装机的玩家，早已把目光投向具备“战未来”基因的平台。今天重点推荐的这套“5”力全开组合（Zen5架构 + DDR5内存 + PCIe 5...
12月12日消息，2012年苹果发布首款搭载retina视网膜显示屏的macbook pro，在720p仍是主流的时代堪称划时代之作。
2021年，配备Mini LED屏幕的MacBook Pro正式登场，苹果当时称其为“全球最顶尖的笔记本显示屏”。
五年之后，苹果再次对MacBook Pro的显示技术进行重大迭代——2026款MacBook Pro将首次全系引入OLED面板，Mini LED方案将正式退出该产品线。
尽管Mini LED相较传统LCD在对比度与局部...
12 月 11 日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进 ai5 芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。
据韩国媒体 Sedaily 最新披露，三星已加速在美国建设 AI5 芯片产线的相关部署，并于近期面向全球招募了一批资深半导体工程师，充实其客户工程团队（Customer Engineering team）。该团队的核心职责涵盖攻克高难度晶圆代工技术瓶颈、提升量产良率稳定性，以及保障整条制造链路的高效协同与顺利运转...
就在今天，苹果正式开启年末优惠风暴！京东、天猫等官方电商旗舰店同步响应，iphone 17 pro与iphone 17 pro max全线直降300元——调整后，iphone 17 pro起售价为8699元，iphone 17 pro max则为9699元起，极大概率将成为未来半年内最具竞争力的官方底价，有购机计划的朋友务必抓住这波上车良机！
更令人振奋的是，山西、上海、四川等多地用户还可叠加国家消费补贴，最高再减500元，实付门槛进一步下探。官方渠道保障正品行货...
12月13日最新消息，尽管h200显卡已获准向国内出口，但它已不再是nvidia当前最顶尖的ai加速卡。目前主力型号之一是b200，该卡采用双gb100核心设计，由台积电4np先进制程打造。
B200不仅在制程工艺上实现突破，还全面应用了CoWoS先进封装技术。那么其整体制造成本究竟几何？EPOCH.AI近期展开了一项细致拆解分析，对B200显卡各关键模块的成本进行了分项估算。
首先是GPU逻辑核心部分，即芯片本体，这部分成本低于多数人预期，区间为720至1200美元...