12月24日最新消息，自oppo k13 turbo起，oppo k系列正式切入主动散热新赛道，k13 turbo与k13 turbo pro均搭载了内置主动散热风扇系统。
据官方及多方爆料显示，该系列手机内置微型高速风扇，最高转速达18000RPM，相较传统被动散热方案，整机散热效率提升约20%。
尤为值得一提的是，该风冷系统创新采用分仓式结构设计，不仅保障风扇稳定运行，更使整机通过IPX9级防水认证——这也是目前业内首款实现满级防水能力的风冷智能手机。
距离K1...
12月24日最新消息显示，nvidia此前向intel注资50亿美元的战略合作已获正式批准，双方合作关系进一步深化。但值得注意的是，这一利好并未掩盖代工层面的现实分歧——nvidia已正式中止对intel 18a制程工艺的验证测试。该消息迅速引发市场反应，intel美股盘前跌幅一度扩大至5%。
早在两年前，Intel官宣18A工艺时，业内便传出高通、苹果及NVIDIA等多家头部厂商表现出初步兴趣。时任NVIDIA CEO黄仁勋也曾公开确认确有参与早期评估，但强调仅限于技...
12月25日最新消息，在2025年国际计算机辅助设计大会（iccad）期间，台积电中国大陆业务区负责人兼南京晶圆厂厂长罗镇球明确指出，中国大陆客户同样能够获得台积电全球范围内的先进制程技术支持。
针对外界关注的“最终用户认证”（VEU）政策限制，以及南京厂后续发展路径等焦点问题，罗镇球也一一作出回应与说明。
有提问指出：VEU管制是否会持续制约南京晶圆厂的工艺升级能力，使其长期停留在16nm与28nm节点，进而波及客户产品的量产交付节奏？对此，罗镇球强调，台积电正积极...
随着智能手机市场竞争持续白热化，苹果（apple inc.）计划于2026年推出的iphone 18 pro系列关键信息已逐步揭晓。综合多方供应链动态与行业分析报告，iphone 18 pro及pro max在延续6.3英寸与6.9英寸屏幕尺寸的基础上，将在硬件架构、影像系统与工业设计等维度实现六大重点升级，进一步夯实其高端旗舰的市场壁垒。
外观设计再进化：单挖孔取代灵动岛，机背视觉全面统一
iPhone 18 Pro系列将迎来发布以来最彻底的前脸变革——正式...
外媒9to5mac于今日（2025年12月25日）整合多方爆料，对苹果计划于2026年秋季发布的iphone 18 pro系列作出最新前瞻。
在外观层面，该系列或将正式告别延续多年的“灵动岛”药丸形挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置摄像头方案，并配合全新升级的屏下Face ID识别技术，进一步提升正面屏占比与视觉简洁度。
针对iPhone 17 Pro因铝金属边框与玻璃背板色差明显所引发的双色割裂争议，苹果正优化制造工艺，力求使两种材质间的过渡更平滑自然，从而达成背部...
12月25日最新消息，在arrow lake桌面处理器游戏性能未达预期之后，intel正加速推进下一代nova lake架构，意图凭借更强的综合表现重拾市场主动权。
而AMD自然不会被动应对。据知名爆料人HXL最新透露，其即将发布的Zen 6架构处理器将通过激进提升3D V-Cache容量，发起针对性反制。
早前传闻指出Zen 6的单颗3D缓存芯片容量将从当前Zen 4 X3D系列的64MB增至96MB；但HXL明确表示，实际设计或将跃升至单颗144MB。
换言之，...
12月25日最新消息，intel与nvidia联合研发的x86平台芯片serpent lake浮出水面，剑指amd旗下strix halo等高性能混合架构apu。
据RedGamingTech透露，Serpent Lake并非传统意义上的CPU+GPU简单封装方案，其CPU核心将基于Intel下一代Titan Lake架构——该架构将接棒原定的Nova Lake；GPU部分则直接整合NVIDIA在Blackwell之后推出的全新Rubin架构。
值得一提的是，Serp...
三星代工（samsung foundry）在与台积电的全球晶圆代工竞争中迎来关键性突破。据知名科技爆料人 jukan 在社交平台 x 上透露，三星已正式与埃隆·马斯克旗下人工智能公司 xai 达成核心合作协定。虽然具体条款尚未对外披露，但业内普遍研判，三星将负责制造支撑 grok 系列大语言模型聊天机器人的新一代 ai 加速芯片。
为强化产能保障能力，三星被曝已紧急向设备供应商下单采购三台 EUV（极紫外光刻）光刻机，部署于其位于美国德克萨斯州泰勒市（Taylor）...
12月25日最新消息，intel近期正式推出18a制程工艺，该节点被视作其“四年五制程”战略中承上启下的核心环节——尤其在20a工艺已宣布取消的背景下，18a的重要性进一步凸显。
若沿用传统等效纳米命名逻辑，18A大致对应1.8nm级别，理论晶体管密度有望超越台积电当前量产的2nm工艺。尽管后者公开的实测数据仍较有限，即便18A在密度指标上未能全面领先2nm，但相较3nm工艺整体表现更优基本已成共识。
该工艺集成两大突破性技术：其一是RibbonFET结构晶体管，即I...
今日，据多家媒体披露，三星有望接替索尼，成为iphone 18系列影像传感器的新供应商。
这批传感器将由三星位于美国奥斯汀的工厂负责制造，采用创新的三层堆叠式结构设计。该方案通过在垂直方向上集成多层芯片，不仅显著提升单位面积内的像素密度，还大幅优化了低光照环境下的成像质量。
此外，该架构还可加速图像数据读取与传输效率、有效降低运行功耗，并进一步拓宽传感器的动态范围。不过，目前该先进制程仍处于量产前阶段，尚未实现大规模商业化落地。
为加速项目推进，三星正紧锣密鼓地部署...