12月26日快讯，高带宽内存（hbm）如今已成为高性能ai系统的基石，其市场价值预计短期内将超过gpu本身，而该领域目前高度集中于三星与sk海力士两家韩国厂商。
日本曾是全球内存产业的领军者，鼎盛时期甚至迫使Intel彻底退出DRAM业务，转而专注CPU赛道；但随着行业格局演变，日本内存产业逐步式微，尔必达破产后，本土再无企业涉足主流内存研发与量产。
继去年软银与Intel联手启动新型内存技术攻关后，日本电子巨头富士通正式宣布加入该联盟——此举源于其承接了打造日本迄今...
12月25日晚，小米正式推出年度旗舰机型——小米17 ultra。这款被官方称为“小米影像能力新巅峰”的产品，不仅首次搭载徕卡认证的1英寸主摄与2亿像素光学变焦系统，更以8.29mm的极致轻薄机身刷新ultra系列最薄纪录，标志着移动影像技术迈入全新高度。
深度联名徕卡，影像架构全面重构
作为小米与徕卡开启全新战略合作后的首发旗舰，小米17 Ultra在影像底层逻辑上实现多项首创。其主摄命名为“徕卡1英寸光影大师”，首发搭载自研影像传感器“光影猎人1050L”，并...
12月26日最新消息，今年年初amd才正式发布基于rdna 4架构的radeon rx 9000系列显卡，但全年仅推出寥寥数款型号，在nvidia rtx 50系列强势围攻下显得竞争力不足。
而用户期待的下一代游戏显卡，发布时间再度延后——据知名爆料人Kepler_L2在X平台明确澄清，此前流传的“AMD将携手三星采用2nm或4nm工艺”说法并不属实。他证实，AMD已正式启动下一代GPU在台积电N3P制程节点的流片工作。
不过，新卡并不会在2026年登场，而是锁定20...
12月29日最新消息，国内多家媒体证实：由东芯股份控股的gpu研发企业砺算科技，其自主研发的gpu芯片已顺利完成首批订单交付任务。
公开信息显示，此次交付对象为专注于数字孪生技术领域的相关企业。
砺算科技旗下7G100系列GPU已于2025年9月15日正式进入量产阶段，该芯片基于台积电6nm先进制程打造，核心定位覆盖云游戏、智能座舱、数字孪生等多元化应用场景。本次交付标志着该系列产品正式从规模化生产迈向商业化应用新阶段。
据产业链内部人士透露，已有部分客户完成7G1...
12月29日最新消息，台积电官网“逻辑制程”页面正式披露：其2纳米（n2）技术已按原定规划，于2025年第四季度启动量产。
值得关注的是，在11月21日的公开表述中，台积电仍采用“开发依计划推进，进展顺利”这类阶段性描述；而该页面所嵌入的逻辑制程路线图，最近一次更新时间为2025年12月16日——这意味着量产状态的官方确认，距今仅隔短短十余天。
▲ 2025年12月16日版路线图：2nm节点圆框已转为实线
▲ 2025年7月22日版路线图：2nm节点圆框尚为...
12月29日，界面新闻援引产业链消息指出，由东芯股份控股的gpu企业砺算科技，已顺利完成其自主研发gpu芯片的首批订单交付，合作客户聚焦于数字孪生领域。
公开资料显示，砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式进入量产阶段，制程工艺采用台积电6nm先进节点，产品定位覆盖云游戏、智能座舱及数字孪生等高增长应用场景。此次交付标志着该系列芯片正式跨越量产门槛，全面迈入商业化落地新阶段。
据悉，7G100系列是砺算科技完全自主正向研发的6nm高性能图形处理器...
12月28日最新消息，此前关于nvidia终止intel 18a工艺测试的传闻一度导致intel股价显著下挫，市场普遍将其解读为对公司代工业务拓展前景的重大利空。
不过，长期跟踪Intel代工进展的业内人士指出，无论该消息是否属实，NVIDIA现阶段采用Intel 18A工艺代工核心GPU芯片的可能性本就极低。
据半导体领域权威社区Semiwiki的站长Daniel Nenni近日透露，NVIDIA压根未被列入Intel 18A首批候选客户名单；同理，AMD也未在列。...
12月29日最新消息，尽管nvidia当前在ai训练市场占据绝对主导地位，但面对爆发式增长的实时推理应用场景，公司正秘密推进一项可能重塑整个ai硬件生态的颠覆性技术方案。
据AGF独家披露，NVIDIA拟于2028年发布的Feynman（费曼）架构GPU，将首次深度集成Groq公司的LPU（语言处理单元），从而在AI推理效率上实现跨越式提升。
该架构将取代现有的Rubin架构，并采用台积电最前沿的A16（1.6纳米）制程工艺。为突破传统半导体物理极限，NVIDIA将启...
12月29日最新消息，台积电明确表示暂不将最先进制程技术落地美国本土，此举为三星在美国市场加速布局创造了关键窗口期。
据多家权威媒体披露，三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂已进入量产前最后阶段。ASML工程师团队已完成极紫外光刻（EUV）设备的安装与系统调校工作，工厂正式投产已进入倒计时。
该工厂最初定位为4nm工艺扩产基地，但近期战略重心发生显著转变——全面转向2nm全环绕栅极（GAA）技术节点，并将2nm晶圆月产能目标由原定的2万片大幅提升至5万片。 产能跃升背后...
12月30日最新消息，台积电已悄然启动n2 2纳米制程的大规模生产，虽未对外正式宣布，但实际进展与早前公布的路线图完全一致。
在其官网2nm工艺专题页面中明确写道：“台积电2nm技术已依规划于2025年第四季度进入量产阶段。”
进入2026年，N2产能将迅速提升，以满足多家头部客户的芯片代工需求——NVIDIA、AMD、苹果、高通以及联发科均已确认将采用该先进制程。
N2是台积电首个引入GAA（环绕栅极纳米片晶体管）结构的制程节点，其技术原理与Intel的Rib...