12月31日消息，国际数据公司（idc）最新发布的全球设备市场展望报告指出，受存储芯片价格大幅攀升影响，2026年全球个人电脑（pc）市场或将遭遇明显收缩，悲观预期下出货量降幅或达9%。
IDC分析显示，自去年10月中旬起持续恶化的全球存储器供应紧张态势，已远超其原有预测模型的预估范围。在中性假设下，PC出货量预计下滑5%；若形势进一步恶化，悲观情景下的同比跌幅可能扩大至9%。尽管IDC尚未正式更新其官方年度预测数据，但其近期开展的多情景模拟分析，相较数周前已显著调低预...
日本软银（softbank）为抢占人工智能时代先机，正式宣布斥资40亿美元全现金收购美国数据中心投资巨头digitalbridge。根据协议，软银将以每股16美元的价格收购digitalbridge全部已发行普通股，该报价较其12月26日收盘价溢价约15%，交易预计于2026年下半年完成。
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伟创力通信、企业与云事业部总裁rob campbell 深入解析在高速发展的数字环境中，如何借助前沿技术实现高效散热与热能价值转化
伴随计算需求的迅猛增长，尤其是人工智能（AI）与高性能计算（HPC）呈爆发式演进，数据中心及工业系统正遭遇前所未有的热管理压力。当前算力基础设施能耗持续攀升，随之产生的大量热量，在过往常被简单视为需处置的“废料”。然而，液冷技术、智能化热管理系统以及能源—热力一体化架构等创新突破，正逐步扭转这一认知——将原本棘手的散热负担，转变为可回收...
1月1日消息，英国《金融时报》（ft）于2025年12月30日发布专题文章指出，小型模块化核反应堆（smr）一度被寄予厚望，被誉为能源转型中的“明日之星”，曾获得亚马逊、微软等头部科技企业的高度关注与战略押注。然而，该赛道近期正经历资本热度消退与技术落地迟滞的双重降温。
注：小型模块化反应堆是一种体积更小、部署更灵活的核能装置。其核心特征在于“工厂预制+现场组装”的模块化建造模式。优势在于建设周期短、前期资金门槛低；短板则体现在当前单位发电成本偏高，且部分设计产生的放射...
日本软银（softbank）确已大举加码openai，据cnbc记者david faber援引知情人士消息，软银已全额履行对openai的400亿美元投资承诺。该笔资金系按openai约2600亿美元的投前估值执行，成为近年来全球人工智能领域规模最大的单笔外部投资之一。
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早在今年2月，CNBC即披露软银正敲定对ChatGPT背后开发商OpenAI的战略性注资。当时市场焦点不仅在于其估值是否跃升至“超...
ai军备竞赛再度升温！特斯拉ceo埃隆·马斯克（elon musk）旗下人工智能公司xai正式确认，已在田纳西州孟菲斯（memphis）都会圈内购入第三处大型设施——一座位于密西西比州索斯海文（southaven）的工业级建筑，总面积约81万平方英尺（约合2.2万平方米），紧邻正在建设中的“colossus 2”数据中心。该建筑将被全面改造为xai下一代超算基地，进一步扩容其全球规模领先的超级计算机集群“巨像”（colossus），目标直指2026年实现百万级gpu部署与近2...
1月6日消息，theverge披露，英伟达首席执行官黄仁勋在ces 2026主旨演讲中正式宣布，“rubin”新一代计算架构平台已全面进入量产阶段。
该平台涵盖六款全新芯片产品，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9高速网卡、BlueField-4数据处理器（DPU）以及Spectrum-6以太网交换机。目前，全部六颗芯片已完成代工厂交付，并顺利通过多项核心验证测试，整体研发与量产节奏严格遵循既定时间表。
根据英伟达...
全球最具影响力的科技盛会——2026年国际消费电子展（ces），将于1月6日至9日在美国拉斯维加斯盛大举行，汇聚全球顶尖企业、前沿初创公司、行业权威领袖、主流媒体及政府代表，共同见证有望重塑人类生活方式、应对全球性挑战的下一代科技创新成果。
消费科技协会（CTA）执行主席兼首席执行官Gary Shapiro表示：“CES 2026是创新力量的核心交汇点，既是企业建立连接、缔结战略合作的关键平台，也是开拓全球市场的战略跳板。”他进一步指出：“本届展会规模再创纪录，共收...
在最新公布的 semianalysis inferencemax 基准评测中，signal65 对 deepseek-r1 0528 混合专家（moe）模型的推理能力进行了深度评估。结果显示，英伟达（nvidia）gb200 nvl72 机架级系统在同等规模下，推理性能显著超越 amd instinct mi355x 集群。
混合专家架构的核心优势在于按需调用最适配任务的“专家”子模型，从而提升计算效率；但当模型规模持续扩大时，节点间通信延迟与带宽压力随之加剧，极易演变...
1月8日最新消息，据权威渠道披露，进入2026年，ddr5、hbm等高性能存储芯片价格持续走高，部分面向ai服务器的高端内存模组单条报价已突破500万元，市场呈现严重供不应求态势。
本轮价格上扬的关键动因，在于北美主要云服务提供商（CSP）为加速构建AI算力底座，大规模提前包销先进制程存储产能。
据产业链内部人士透露，上述云厂商在采购DRAM与NAND闪存时，所接受的溢价幅度较智能手机厂商高出50%～60%。
这一策略促使存储原厂将超80%的先进节点产能优先分配...