近日，电科材料旗下国盛公司的大尺寸硅外延材料产业化项目迎来重要里程碑，首枚12英寸硅外延产品成功问世，标志着企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键性技术突破。
该成果的实现，意味着电科材料已全面构建起硅外延技术与产品的完整产业链条，正式开启“大尺寸、全系列、高品质”外延材料供应的新篇章。
自南京外延材料产业基地启动建设以来，电科材料不断加快大尺寸硅外延材料的研发及产业化步伐，已陆续实现多种尺寸和类型的外延材料量产，并稳定交付客户使用。
展望未来，电科材料将继续强...
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11 月 23 日消息，闻泰科技今日发布《关于敦促安世荷兰切实回应沟通解决控制权问题以保障全球供应链稳定的声明》。
声明全文如下：
近期，我方关注到安世荷兰及其关联方采取的一系列单边行动，已对全球半导体产业链的稳定带来潜在风险。为防止事态恶化，保护各方正当权益，我司特此发表声明：自荷兰经济部实施不当干预以来，本着负责任的态度以及维护全球客户利益的初衷，在中国相关政府部门的积极协助与推动下，我方始终主动释放善意，明确表达了愿与安世荷...
半导体早参2025年11月21日，截至收盘，沪指下跌2.45%，收于3834.89点；深成指下挫3.41%，报12538.07点；创业板指跌幅达4.02%，收于2920.08点。科创半导体ETF(588170)下跌4.55%，半导体材料ETF(562590)下跌4.04%。
隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数上涨1.08%；纳斯达克综合指数上扬0.88%；标准普尔500指数增长0.98%。费城半导体指数微涨0.86。
半导体早参 | 国产存储龙头发布内存新品，美联储...
12月24日最新消息，在国内芯片制造赛道上，中芯国际、华虹集团与晶合集成已相继登陆a股市场，而来自广东省的粤芯半导体也正式加入ipo行列。
该公司于今年4月正式递交上市申请，19日，深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示，粤芯半导体的IPO状态已更新为“已受理”，标志着其正式进入公开审核流程。
此次IPO拟募集资金总额为75亿元，资金将重点投向三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期工程）、特色工艺技术平台研发、以及基于65nm逻辑工艺的硅光融合与光电共...
1月8日，据“上海市先导产业促进中心”微信公众号消息，我国首条面向工程化应用的二维半导体示范性工艺线已在上海正式启用。
该产线由复旦大学孵化并深度参与培育的产学研融合企业——“原集微”主导建设，预计将于今年6月完成全线贯通，并在第三季度达成等效硅基90纳米节点的工艺能力。
作为上海重点布局的三大先导产业之一，集成电路产业正加速向前沿技术纵深拓展。二维半导体因其原子级厚度、优异的载流子输运特性等本质优势，被广泛视为突破传统硅基技术发展瓶颈的核心路径，有望在高频射频器件、...