11月9日，有外媒披露，荷兰首相Dick Schoof称中国已应允恢复从国内工厂出货安世半导体（Nexperia）芯片。
不过，这一说法或仅为荷方单方面表述，中方尚未就此作出公开确认。
针对安世半导体相关事态，商务部新闻发言人近日在回应记者提问时指出，虽注意到荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发布的声明，但截至目前，并未看到荷方在停止损害中国企业正当权益、恢复全球半导体供应链稳定方面采取切实行动。
中方基于维护全球产业链安全与稳定的负责任立场，已于11月1日宣布对...
11月10日，澜起科技正式推出全新一代ddr5时钟驱动器（ckd）芯片，最高支持9200 mt/s的数据传输速率，显著提升客户端内存子系统的整体性能，为未来高性能pc、笔记本及工作站提供强有力的技术支撑。
继2024年成功实现7200 MT/s DDR5 CKD芯片量产之后，澜起科技进一步拓展其在DDR5及后续内存接口技术领域的布局。
此次发布的9200 MT/s CKD芯片基于公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，可在主机控制器与DRAM之间高效完成时钟信号的缓冲与驱...
11月12日，据相关报道，英特尔的研发团队正在积极探索针对先进封装芯片的低成本、高性能散热技术路径。
在近期发布的一篇技术论文中，英特尔代工部门的工程师提出了一种创新性的“分解式集成散热器设计”。该方案不仅优化了封装流程的可制造性和经济性，还显著增强了高功耗芯片的热管理能力。
这项新技术尤其适配于多层堆叠和多芯片模块化封装架构，实测数据显示其可将封装过程中的翘曲程度降低约30%，同时减少热界面材料空洞率高达25%。
此外，该设计为英特尔突破现有工艺瓶颈提供了新可...
11月13日，通用计算芯片企业tachyum正式发布了其prodigy平台的全新2nm制程芯片。
这款新品预计将集成高达1024个核心，主频可达6.0 GHz，并宣称在性能表现上将超越NVIDIA预计于2027年推出的Rubin Ultra架构。
然而，Tachyum的Prodigy项目此前曾经历多次设计变更与发布延期，此次公布的2nm版本技术指标极为激进：
工艺节点：2nm（目前尚未实现量产）
核心规模：单颗处理器最高支持1024个64位核心
运行频率：峰...
由于AI数据中心对高性能存储芯片的需求急剧增长，当前全球存储芯片市场正经历严重的供需失衡，导致价格持续飙升。据最新报道，这一趋势已迫使多家存储模组制造商调整产品发布计划，将原定于2025年下半年推出的新品推迟至2026年，以观察市场价格和供应状况的进一步演变。
包括海盗船（Corsair）与十铨科技（TeamGroup）在内的主流品牌已全面上调产品售价，部分厂商明确表示，在2025年第三、第四季度将暂停新品发布节奏。这一决策的背后，是DRAM产能大规模向高利润的HB...
11月18日，据相关媒体报道，trendforce集邦咨询发布的最新调研显示，受存储器价格持续上涨以及通货膨胀对消费市场的长期影响，2026年全球智能手机和笔记本电脑的生产出货量预期已遭显著调降。
作为关键电子元件，存储器的价格变动直接影响整机制造成本。尽管近年来数据存储需求不断上升，但供应与需求之间的矛盾愈发突出，导致存储器价格进入快速上涨通道。
面对日益加重的成本压力，终端品牌厂商被迫上调产品零售价格，从而进一步抑制了消费者的购买意愿。
数据显示，Trend...
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11 月 17 日消息，埃隆・马斯克正着手为特斯拉打造独立的芯片供应体系，并公开批评三星与台积电等现有供应商的推进速度“太过迟缓”。
作为一位惯于挑战极限的企业家，马斯克此次将重心转向重构芯片产业链，以期为特斯拉建立压倒性技术优势。在与投资机构巴伦资本（Baron Capital）的交流中，这位特斯拉CEO透露，公司预估未来AI芯片需求将呈现爆发式增长，核心驱动力在于FSD（完全自动驾驶）技术的快速落地。他估算，特斯拉每年所需的AI...
11月21日最新消息，随着国际形势日益紧张，稀土材料价格持续飙升，其中一种鲜为人知但极为关键的元素——“钇”（yttrium），已成为市场焦点。目前其报价已攀升至每公斤126美元，而就在2024年底，价格尚不足8美元，短短一年内涨幅惊人，高达1500%！
作为稀土家族中的核心成员之一，钇在多个高科技领域发挥着不可替代的作用，尤其是在半导体芯片制造中至关重要，被广泛应用于薄膜沉积、晶圆抛光等关键制程环节。
钇的化学符号为Y，是一种质地柔软、具有银白色光泽的过渡金属。它不...
11月24日，联发科正式推出全新一代智能座舱芯片——天玑座舱p1 ultra。这款芯片采用先进的4nm工艺打造，融合生成式ai能力，凭借卓越的算力表现，推动智能座舱体验迈上新台阶，首批搭载车型即将上市。
在CPU性能方面，天玑座舱P1 Ultra实现高达175K DMIPS的算力输出，在同级别产品中表现领先，树立了智能座舱性能新标杆。其配备的GPU支持硬件级光线追踪技术，图形处理能力达到1800 GFLOPS，大幅优化车载娱乐系统与智能应用的视觉呈现效果。
AI能...
12月3日，亚马逊aws正式推出其最新自研ai芯片trainium3，标志着公司在人工智能硬件领域迈出关键一步。
作为亚马逊首款基于3nm工艺打造的芯片，Trainium3在计算能力、能效表现及内存带宽方面实现大幅跃升。
官方数据显示，相较于前代产品，Trainium3的计算性能最高提升达4.4倍，能效比提升4倍，内存带宽也接近增长了三倍。依托该芯片构建的UltraServer系统具备强大的扩展能力，单个系统可集成多达144枚Trainium3芯片，并可通过互联架...