12月9日最新消息，据知名科技记者马克·古尔曼披露，在有关苹果硬件技术高级副总裁、芯片业务掌舵人约翰尼·斯鲁吉（johny srouji）或将离职的传闻持续升温后，斯鲁吉本人已通过一封内部备忘录作出明确回应：“我热爱我的团队，也热爱我在苹果的工作，近期没有离开的打算。”
这一表态为苹果持续推进的自研芯片战略注入了一剂强心针，也为当前波及多个核心部门的高管人事震荡提供了关键缓冲，有效缓解了外界对其技术领导力连续性的深层忧虑。
此前，彭博社曾援引知情人士报道称，斯鲁吉...
12月10日最新消息，据多家媒体披露，英伟达近期开发出一项名为“芯片位置验证”的创新技术，旨在精准识别其ai芯片当前所在的国家或地区，从而有效遏制高端人工智能芯片被违规转运或走私至受出口管制区域的风险。
据悉，该功能计划在未来数月内面向部分重点客户开展非公开技术演示，目前仍处于测试阶段，尚未对外正式推出。它将以可选式软件升级的形式提供，由客户根据自身需求决定是否部署与启用。
一位英伟达高层管理人员表示，该工具的初始设计目标是协助企业级用户监控芯片的整体算力表现——这一...
12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。
实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。
尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通...
12月14日，deepx（迪普爱思）正式推出其首颗面向视觉计算的神经网络处理单元（v-npu）芯片——dx-h1。
该芯片已斩获CES 2026创新大奖，仅需30W超低功耗，即可实现数百路AI视频流的实时并发处理。
DX-H1芯片融合了多通道并行处理引擎与定制化NPU架构，支持在单颗芯片内完成视频采集、前端预处理、AI模型推理及后端重编码等全链路任务，显著提升系统集成水平。相较传统采用分立GPU加专用编解码硬件的方案，整体设计更紧凑、部署更高效。
据DEEPX官...
12月30日最新消息，在我国科研人员持续攻坚下，已成功探索出一条不依赖先进光刻机即可实现高性能芯片量产的技术路径。
今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲，联合集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授带领团队，成功研发出一款基于阻变存储器（ReRAM）的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。该成果在全球范围内首次将模拟计算的精度推至24位定点精度，为未来在同等算力需求下大幅减少计算卡部署数量提供了全新可能。
这款芯片与当前主流商用数字芯片存在本质差异...