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Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计

Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计
最新消息:ventiva ice9 无风扇离子冷却技术支持40w tdp笔记本电脑! 美国加州的Ventiva公司于12月18日宣布,其ICE9热管理套件现已能够满足40W TDP(热设计功耗)笔记本电脑的散热需求。 ICE9基于Ventiva独有的Ionic Cooling Engine(离子冷却引擎)技术,无需任何活动部件。该技术通过外加电场使空气分子离子化,利用阳离子的定向移动带走热量。 ICE9体积比传统风扇小80%,适用于厚度低于12mm的超薄笔记...

硅脂还是液金 CPU散热材料怎么选

硅脂还是液金 CPU散热材料怎么选
随着暑假接近尾声,装机市场的热度也逐渐回落。在这三个月的装机高峰期中,笔者注意到不少diy爱好者在搭建新平台时常常忽视一个关键细节——cpu散热材料的选择,甚至有些人根本不知道该如何正确挑选。 在各大社交平台上,“硅脂涂得像芝麻糊”“液金泄漏烧毁主板”之类的翻车事件频频出现,令人唏嘘。 面对市面上种类繁多的导热材料,普通用户到底该如何做出合适的选择?接下来,我们就来聊聊硅脂与液金各自的适用场景和注意事项。 作为装机过程中不可或缺的耗材,硅脂自20世纪90年代起便成为...

微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温

微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温
感谢网友 snailwang 提供的线索! 9 月 24 日讯,微软于昨日(9 月 23 日)发布技术博客,宣布在 AI 芯片散热领域取得重大突破——成功研发出“芯内微流体冷却系统”,其散热效率最高可达当前主流冷板技术的三倍。 注:冷板属于传统液冷方案,通过将带有液体通道的金属板贴合在芯片表面进行导热。但由于需经过封装层、焊料层等多重材料,热量传导受到显著限制。 相比之下,芯内微流体冷却技术则彻底摒弃这些“中间隔热层”,将冷却液直接引入硅芯片内部,使其与发热源近...

大神玩家动手:9800X3D用上超算的喷雾冷却!可惜不是太完美

大神玩家动手:9800X3D用上超算的喷雾冷却!可惜不是太完美
10月17日消息,在芯片散热领域,除了常见的浸没式冷却和液氮冷却,还有一种不太为人熟知的散热方式——喷雾冷却,这种技术通常被用于超级计算机。 最近,德国知名超频爱好者Der8auer在视频中展示了喷雾冷却的潜力,他使用这种方法为一颗锐龙7 9800X3D CPU进行了散热。 喷雾冷却的工作原理正如其名:在CPU或GPU上方安装喷嘴,将冷却液喷雾喷射到芯片表面,冷却液在接触到芯片后会蒸发,随后返回冷却循环系统,重新液化再循环回CPU。 为了展示专为喷雾冷却设计的C...

金河田逐风机箱首发299元:全域立体风道 五面大面积Mesh网孔

金河田逐风机箱首发299元:全域立体风道 五面大面积Mesh网孔
10月30日,据相关报道,金河田近期发布了全新“逐风”matx中塔机箱,主打高效散热与出色的装机灵活性,上市首发价为299元。 该机箱采用五面大面积Mesh网状面板结构,整体开孔面积高达85%,面板支持快速拆卸,配合电源舱上下贯通的多处通风设计以及高脚抬升结构,显著优化了整机空气流通路径,提升散热效率。 作为一款尺寸较大的MATX规格机箱,金河田逐风不仅预留了支持背插式MATX主板的安装孔位,还配备了5个PCI扩展槽。风扇兼容性极为出色,最多可容纳11把12c...

ID-COOLING推出新款风扇:92mm规格首发21.9元

ID-COOLING推出新款风扇:92mm规格首发21.9元
11月20日资讯,id-cooling正式发布af-9225系列机箱散热风扇,提供黑色与白色两种配色选择,首发价仅为21.9元。 该系列产品采用相对罕见的92mm尺寸设计,专为小型化主机及紧凑型装机环境量身打造。目前黑色版本已率先在主流电商平台上线销售,官方同步提供为期一年的质保服务。 据品牌方介绍,AF-9225系列被定义为“全能型”散热风扇,内置第二代液压轴承技术,轴心两端设有特殊沟槽结构,有助于润滑油循环回流,显著降低运转时的摩擦阻力与噪音水平,同时提升产品...

RTX 2060装上双CPU塔式散热器:热点温度骤降35°C!

RTX 2060装上双CPU塔式散热器:热点温度骤降35°C!
12月16日最新消息,trashbench近期开展了一项不依赖gpu专用散热方案的实验,聚焦于一块华硕dual geforce rtx 2060显卡的热管理表现。 在常规10分钟Unigine Heaven压力测试中,该显卡核心最高温达74°C,而芯片热点温度攀升至92°C。 实验从显卡背板入手——仅在原有背板上加装小型散热鳍片,便使核心温度小幅下降至73°C,热点温度同步缓降至90°C;若直接拆除背板,核心温度进一步压低至69°C,但热点温度变化不大,仍为91°...