订单爆满！深科技存储封测产线满产 扩产工作全面启动
11月21日消息，据媒体报道，深科技在近期投资者关系活动记录中，公布了其存储芯片封测业务的最新进展。
深科技表示，存储芯片封装在行业内具备较高的技术门槛，尤其是在封装结构设计、多层堆叠工艺以及测试软硬件协同等方面要求极为严苛。作为国内高端存储芯片封测领域的领先企业，公司依托多年的技术沉淀，已构建起完整的工艺与技术平台。
公司汇聚了经验丰富的研发及工程团队，在多层堆叠封装、精密焊接和散热管理等核心技术环节拥有成熟方案，并具备自主开发测试软件的能力，能够根据客户产品特性定...