龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片
11月17日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造，核心数量达32核及以上。
同时，根据Xnm工艺的实际进展，龙芯也可能优先推出采用1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。
为保障后续芯片研发进度，龙芯已提前启动X纳米级先进工艺的IP设计工作，涵盖锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键模块。此类底层IP的研发通常需比主芯片开发提...